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#7: Neues EU-Chips-Act-Projekt, NXP übernimmt TTTech Auto & CES-News von Intel und NVIDIA

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Außerdem: Calista Redmond wechselt zu NVIDIA, Jochen Hanebeck übernimmt AENEAS-Vorsitz & Termine der kommenden Woche

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Semi: 18 neue Halbleiterfabriken sollen 2025 mit dem Bau beginnen

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Bitkom: Digitalbranche wächst um 4,6 Prozent

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Digitalisierung | IT | Kommunikation | Künstliche Intelligenz (KI)

aSpect Systems: AEMtec und aSpect Systems bündeln ihre Kräfte, um das gemeinsame Technologieportfolio zu erweitern

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Elektronik | Growth | Halbleiter

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Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg: Startschuss für den Aufbau einer Bildungsakademie

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Aus- & Weiterbildung | Halbleiter | Nanoelektronik | Recruiting

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Halbleiter | Produktion | Resilienz | Technologische Souveränität

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Digitale Zwillinge | Digitalisierung | Nachhaltigkeit | Resilienz | Softwareentwicklung

Renesas: Vereinbarung mit Honda zur Entwicklung eines Hochleistungs-SoC für softwaredefinierte Fahrzeuge unterzeichnet

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Elektronik | Halbleiter | Mobilität | Softwareentwicklung

HZDR: Quantencomputer in Silizium

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Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | Quantencomputing | Technologische Souveränität

Non-Destructive Testing (M. Sc.) | Open Campus Day 21.01.2025

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Aus- & Weiterbildung | Silicon Saxony

IBM: Immer mehr Unternehmen setzen auf Open-Source-KI-Tools, um ROI zu erzielen

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Digitalisierung | Künstliche Intelligenz (KI)

Bitkom: Fortschritte in der Digitalpolitik kurz vor den Neuwahlen

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Digitalisierung | Resilienz | Studien & Berichte | Technologische Souveränität

HTW Dresden: Sächsisches Netzwerk zu 3D-Druck zwischen Forschung und Industrie

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Forschung & Entwicklung | Produktion

Fraunhofer ENAS: Chiplet-Innovationen für Europa – Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts

Mikroelektronik

Fraunhofer ENAS: Chiplet-Innovationen für Europa – Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts

Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Resilienz | Technologische Souveränität

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