#93: Infineon investiert 1,1 Mrd. Euro in GaN-Fertigung in Villach, SpiNNcloud wird Sparxity und lässt Nutzer JUBIS in Jülich testen, Quantenchips: Intel übernimmt Classiq

In Folge 93 von What’s Chippening geht es um neue Fertigungstechnologien für Leistungshalbleiter, neuromorphe KI-Systeme und Intels Einstieg in ein umfassenderes Quantencomputing-Geschäft. Weitere Themen sind die Halbleiterpartnerschaft von Volkswagen und NXP sowie neue Entwicklungen bei GlobalFoundries und Rapidus.

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Haupt-News

Infineon investiert 1,1 Milliarden Euro in 300-mm-GaN-Fertigung in Villach

Infineon will bis 2034 rund 1,1 Milliarden Euro in den österreichischen Standort Villach investieren. Dort soll nach Unternehmensangaben die weltweit erste Hochvolumenfertigung für Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) auf 300-Millimeter-Wafern entstehen. Dafür werden bestehende Reinraumflächen von 200 auf 300 Millimeter umgerüstet. Die Serienfertigung soll Ende 2027 beginnen. Größere Wafer ermöglichen bei gleicher Chipgröße rund 2,3-mal so viele Chips pro Wafer, stellen aber höhere Anforderungen an die Fertigungsprozesse. GaN-Leistungshalbleiter ermöglichen eine effiziente Stromwandlung und werden unter anderem in KI-Rechenzentren, Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen eingesetzt. Die EU-Kommission hat staatliche Beihilfen von bis zu 319 Millionen Euro genehmigt. Die formelle Förderzusage Österreichs steht noch aus.

👉 Infineon: Milliardeninvestition in die GaN-Fertigung in Villach

👉 Infineon: Technologischer Durchbruch bei GaN auf 300-mm-Wafern

SpiNNcloud wird Sparxity und installiert neuromorphes Rechensystem JUBIS in Jülich

Das Dresdner Unternehmen SpiNNcloud firmiert künftig unter dem Namen Sparxity und hat ein neues Hochleistungsrechensystem am Jülich Supercomputing Centre angekündigt. Das System JUBIS ergänzt die bestehende Infrastruktur um einen neuromorphen, ereignisbasierten Rechenansatz. Im Mittelpunkt steht sogenanntes Sparse-Native Computing: Rechenoperationen werden auf die tatsächlich benötigten Daten und Ereignisse begrenzt. Dadurch sollen unnötige Berechnungen und Datenbewegungen vermieden werden. Sparxity nennt für unterschiedliche Anwendungen bis zu zehnfach höhere Rechengeschwindigkeiten und einen bis zu 18-fach geringeren Energieverbrauch. Diese Leistungswerte sind Herstellerangaben. Das Unternehmen ist aus dem SpiNNaker2-Forschungsumfeld der TU Dresden hervorgegangen und richtet seine künftige Chipentwicklung verstärkt auf KI-Inferenz aus.

👉 Sparxity: Sparse-Native Computing

👉 Sparxity: Neues Rechensystem am Jülich Supercomputing Centre

Intel übernimmt Classiq und erweitert sein Quantencomputing-Geschäft

Intel hat die Übernahme des israelischen Quantensoftware-Unternehmens Classiq angekündigt. Dessen Plattform übersetzt Quantenalgorithmen automatisiert in Quantenschaltungen und unterstützt unterschiedliche Qubit-Technologien. Intel entwickelt selbst Silizium-Spin-Qubits, die mit Verfahren der klassischen Halbleiterfertigung hergestellt werden können. Bereits 2023 fertigte das Unternehmen den Zwölf-Qubit-Chip Tunnel Falls auf 300-Millimeter-Wafern. Mit Classiq will Intel künftig Quantenprozessoren, Entwicklungssoftware und Anwendungen zu einer Full-Stack-Plattform verbinden. Der Ansatz ähnelt der Rolle von EDA-Werkzeugen im klassischen Chipdesign, auch wenn Quantencomputer noch deutlich weniger standardisiert sind. Ein offizieller Kaufpreis wurde nicht genannt. Israelische Medien berichten von rund 2,3 Milliarden US-Dollar. Der Abschluss ist für das erste Halbjahr 2027 geplant.

👉 Intel: Übernahme von Classiq für Full-Stack-Quantencomputing

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Kurz-News

Volkswagen und NXP vereinbaren Partnerschaft für softwaredefinierte Fahrzeuge

Volkswagen hat eine strategische Partnerschaft mit dem niederländischen Halbleiterhersteller NXP geschlossen. Die Mikrocontrollerfamilie S32K5 soll künftig in zonalen Fahrzeugarchitekturen eingesetzt werden. Dabei übernehmen wenige zentrale Steuergeräte Aufgaben, die bislang auf zahlreiche einzelne Komponenten verteilt waren. Die Elektronikarchitektur entwickelt Volkswagen gemeinsam mit dem US-Automobilhersteller Rivian. Das erste Fahrzeug ist für 2027 vorgesehen. Die direkte Zusammenarbeit mit NXP soll außerdem die langfristige Halbleiterversorgung verbessern. Der S32K5 nutzt 16-nm-FinFET-Technologie mit integriertem MRAM-Speicher.

👉 Volkswagen und NXP: Strategische Halbleiterpartnerschaft

GlobalFoundries eröffnet KI-gestütztes Kontrollzentrum in Singapur

GlobalFoundries hat gemeinsam mit Siemens ein neues Advanced Facilities Control Centre (AFCC) am Standort Singapur eröffnet. Das KI-gestützte Kontrollzentrum bündelt fünf bislang getrennte Leitstellen für die technische Infrastruktur der Halbleiterfabriken. Künstliche Intelligenz soll Betriebsstörungen frühzeitig erkennen, Wartungsarbeiten vorausschauend planen und die Anlagenverfügbarkeit verbessern. Zusätzlich kommen autonome Roboter zum Einsatz. GlobalFoundries plant, den Ansatz künftig auf weitere Standorte seines internationalen Fertigungsnetzwerks zu übertragen.

👉 GlobalFoundries: Advanced Facilities Control Centre in Singapur

Rapidus und HCLTech eröffnen zwei Chipdesign-Zentren in Indien

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus und der indische IT-Dienstleister HCLTech haben zwei Entwicklungszentren in Bengaluru und Hubli eröffnet. Dort werden unter anderem Photomasken-Layouts, Process Design Kits und Verfahren zur gemeinsamen Optimierung von Chipdesign und Fertigungsprozessen entwickelt. Die Kooperation soll außerdem indische Halbleiterfachkräfte für Rapidus gewinnen. Das Unternehmen baut in Japan eine Fertigung für 2-Nanometer-Logikchips auf. Mit der Zusammenarbeit erweitert Rapidus seine Entwicklungskapazitäten außerhalb Japans und stärkt die technologische Kooperation mit Indien.

👉 Rapidus: Neue Entwicklungszentren mit HCLTech in Indien

👉 Hintergrund: Europäische Halbleiterfertigung und Rapidus

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What’s next?

CHASSIS Global Dissemination Day – Chiplets für softwaredefinierte Fahrzeuge

Das europäische Forschungsprojekt CHASSIS stellt bei seinem Global Dissemination Day Fortschritte zur Entwicklung modularer Chiplet-Architekturen für softwaredefinierte Fahrzeuge vor. An dem Projekt sind 18 Partner aus Automobilindustrie, Halbleiterbranche und Forschung beteiligt. Ziel sind offene, herstellerübergreifende Hardwareplattformen und die Integration unterschiedlicher Chiplets in Fahrzeugcomputern.

👉 CHASSIS: Global Dissemination Day

👉 CHASSIS: Informationen zum Online-Event

Semi-Conductors & Me – Berlin Science Week

Am 5. November 2026 findet im Rahmen der Berlin Science Week die Veranstaltung „Semi-Conductors & Me: Insights from Ireland & Germany“ statt. Von 18:30 bis 20:00 Uhr stehen die Halbleiterindustrie und Perspektiven aus Deutschland und Irland im Mittelpunkt.

👉 Berlin Science Week: Semi-Conductors & Me

Offizieller Start der European Chips Design Platform in Brüssel

Am 4. und 5. November 2026 wird die European Chips Design Platform (EuroCDP) in Brüssel offiziell vorgestellt. Der Start erfolgt im Rahmen der Veranstaltung „The Technology Sovereignty Package in Practice“ unter Beteiligung der Europäischen Kommission. Die Plattform soll insbesondere Start-ups und kleinen Unternehmen den Zugang zu Chipdesign-Werkzeugen, Entwicklungsdienstleistungen und Fertigungsmöglichkeiten erleichtern.

👉 ALLPROS: Technology Sovereignty Package in Practice

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Influencer der Woche

Mark Calderhead – Innovation Center Manager bei ASML

Mark Calderhead ist Innovation Center Manager beim niederländischen Halbleiterausrüster ASML. Zu seinen Tätigkeitsfeldern gehören Innovationen am Halbleiterarbeitsplatz, die Einführung künstlicher Intelligenz sowie technische Kompetenzentwicklung. Seine fachlichen Schwerpunkte umfassen außerdem Lithografietechnologien wie DUV, EUV und High-NA-EUV, die für die Herstellung moderner Halbleiter entscheidend sind.

👉 Mark Calderhead auf LinkedIn

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Sendung: 30.10.2026 | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg