Chips Venture Forum 2026 in Bordeaux bringt Startups und Investoren ins Gespräch

Mit dem Chips Venture Forum schaffen wir im Rahmen von aCCCess Gelegenheiten, innovative Unternehmen mit Investoren und potenziellen Industriepartnern zusammenzubringen. Das europäische Projekt vernetzt und unterstützt die Chips Competence Centres. Formate wie dieses helfen Unternehmen, Zugang zu Expertise, Finanzierung und Partnern für ihr Wachstum zu finden.

Der Zugang zum Forum erfolgt über die europäischen Chips Competence Centres sowie die Netzwerke des European Innovation Council (EIC) und der European Chip Design Platform (EuroCDP). Für die Ausgabe 2026 lagen insgesamt 62 Bewerbungen vor. Im mehrstufigen Verfahren wurden 43 Unternehmen von Investoren bewertet. Ihre Ansätze reichen von neuen Materialien und Fertigungsverfahren bis zu Anwendungen in Kommunikation, Gesundheit und künstlicher Intelligenz.

In Bordeaux präsentierten sich vergangene Woche Unternehmen in 23 Live-Pitches innerhalb von drei thematischen Sessions. Die Präsentationen und begleitenden Debatten verbanden technische Entwicklungen mit Fragen zu Marktpotenzial, industriellem Bedarf und Europas technologischer Eigenständigkeit. Damit griff das Programm zentrale Themen der Diskussion um den Chips Act 2.0 auf.

Die Session „Photonics & Computing for AI“ widmete sich der Frage, wie sich die wachsenden Anforderungen an Rechenleistung und Datenübertragung energieeffizient bewältigen lassen. Im Mittelpunkt standen optische Datenverbindungen, integrierte Photonik und optische Chiplets. Weitere Beiträge behandelten lokale KI-Anwendungen, neuromorphes Computing, sichere Datenverarbeitung und neue Speichertechnologien.

Unter dem Titel „Sovereignty“ ging es um Technologien, die Europas industrielle Handlungsfähigkeit stärken können. Dazu gehörten Hochfrequenztechnik, Radar und sichere Vernetzung ebenso wie medizinische Sensoren, mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Bildgebung und laserbasierte Entfernungsmessung mittels LiDAR. Die Pitches machten konkrete Einsatzmöglichkeiten in Gesundheit, Kommunikation und Industrie sichtbar.

Die Session „Foundations“ nahm die Grundlagen der Halbleiterentwicklung und -fertigung in den Blick. Vorgestellt wurden neue Materialien und Substrate, Lösungen für Leistungselektronik und Kühlung sowie Werkzeuge für Chipdesign, Designautomatisierung und Messtechnik. Quantentechnologien und Elektronik für extrem niedrige Temperaturen ergänzten das Spektrum.

Während beider Tage vertieften kurze Table Talks von jeweils etwa zehn Minuten die vorgestellten Ideen. In insgesamt 418 Einzelgesprächen diskutierten Startups und Investoren technische Fragen, Anwendungen und Geschäftsmodelle. Der direkte Austausch bot Gelegenheit, Marktchancen einzuschätzen und mögliche nächste Schritte für Finanzierung oder Zusammenarbeit zu besprechen.

In den Gesprächen wurde deutlich, wie sehr die Startups den unkomplizierten Zugang zu Investoren schätzen und wie dankbar sie für diese Gelegenheit sind. Die Investoren nutzten die Möglichkeit, gezielt auf Unternehmen zuzugehen und exklusive Einzelgespräche zu führen. Die offene, ungezwungene Atmosphäre erleichterte das Kennenlernen und schuf Raum für einen persönlichen Austausch.

Die Auswahl beruhte auf wiederholten Investorengesprächen über mehrere Monate: Auf digitale Treffen im Juni folgten weitere Online-Gespräche im September und Oktober sowie die persönlichen Begegnungen in Bordeaux. Jedes Unternehmen aus den EIC- und CCC-Zugangswegen wurde in mindestens drei Gesprächen bewertet, einzelne Unternehmen in bis zu neun. Insgesamt gaben 41 Juroren aus 37 Fonds mehr als 200 Bewertungen ab. Die Kriterien umfassten Investoreninteresse, Innovationsgrad, Differenzierung und positive Wirkung; ergänzend waren persönliche Empfehlungen und schriftliche Kommentare möglich.

Für das nun anstehende Finale in München wurden 21 Unternehmen aus zehn Ländern ausgewählt. 15 wurden über die Chips Competence Centres eingebracht, jeweils drei kommen aus dem EIC- und dem EuroCDP-Netzwerk. Deutschland, Frankreich und Spanien sind mit jeweils vier Unternehmen vertreten.

— Die deutschen Finalisten sind GeNeXIC, Last Mile Semiconductor, Linque und SideroGaIn. —

Mit 16 Unternehmen in der Pre-Seed- oder Seed-Phase liegt ein Schwerpunkt der Auswahl auf frühen Entwicklungsphasen.

Das Chips Venture Forum Final findet am 11. November 2026 im Rahmen der Semicon Europa in München statt. Neben den finalen Pitches stehen Europas Investitionsprioritäten und die Stärkung industrieller Wertschöpfungsketten auf der Agenda. Für Startups bietet das Format Kontakte für Finanzierung und Marktzugang; Industrieunternehmen können neue Technologien und mögliche Entwicklungspartner kennenlernen. Die Teilnahme erfolgt auf Einladung, Interessierte können bei den Veranstaltern eine Einladung anfragen.

Unser Dank gilt dem BLUMORPHO-Team für die Organisation und den besonderen Rahmen im Palais de la Bourse.

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