MikroelektronikEine Reise quer durch das Periodensystem – die Materialien der ZukunftElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikGlobalFoundries Dresden: Interview mit Dr. Manfred Horstmann, Sr. Vice President und General ManagerAus- & Weiterbildung | Digitale Zwillinge | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | New Work | NEXT | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Recruiting | Reinraum
MikroelektronikInfineon Dresden: Interview mit Raik Brettschneider, Vice President & Managing DirectorDigitale Zwillinge | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum
MikroelektronikX-FAB Dresden: Interview mit Rico Tillner, Managing DirectorAus- & Weiterbildung | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | New Work | NEXT | Packaging | Produktion | Recruiting | Reinraum
MikroelektronikRobert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden: Interview mit Dr. Christian Koitzsch, Plant ManagerAus- & Weiterbildung | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | New Work | NEXT | Packaging | Produktion | Recruiting | Reinraum
MikroelektronikSAW COMPONENTS: Interview mit Steffen Zietzschmann, CEOElektronik | Halbleiter | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikSachsens Chipindustrie stärkt ihre ZulieferkettenElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikWarum sind Halbleiterfabriken so teuer?Elektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikEuropean Chips Act: Gut, aber gut genug?Elektronik | Förderung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikMit 1000 Chips durch den TagDigitale Zwillinge | Elektronik | Funk & Datenübertragung | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum
