#94: Telekom und Sparxity kooperieren; Vishay erhält EU-Chips-Act-Förderung; EuroCDP startet; Silicon Europe veröffentlicht Positionspapier; neue Chipdesign-Vereinigung gegründet

In Folge 94 von What’s Chippening geht es um europäische KI-Recheninfrastruktur, Milliardeninvestitionen in die Halbleiterfertigung und neue Initiativen zur Stärkung des Chipdesigns in Europa.

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Haupt-News

T-Systems und Sparxity vereinbaren Zusammenarbeit bei europäischer KI-Infrastruktur

Die Telekom-Tochter T-Systems und das Dresdner Unternehmen Sparxity haben am 3. November 2026 eine Absichtserklärung zur Integration energieeffizienter KI-Chiptechnologie in Rechenzentren unterzeichnet. Sparxity, ehemals SpiNNcloud, entwickelt neuromorphe Rechensysteme auf Basis bedarfsgesteuerter Berechnungen, sogenannter Sparse Computation. Zunächst soll bestehende Hardware genutzt werden, um die Integration der nächsten Chipgeneration in die Infrastruktur von T-Systems zu untersuchen. Ein erster Einsatz wird für 2028 angestrebt. Konkrete Bestellungen oder Stückzahlen wurden nicht vereinbart. Zu den technischen Herausforderungen zählen Softwareintegration, Datenverbindungen, Kühlung und der zuverlässige Dauerbetrieb. Die Kooperation steht im Zusammenhang mit dem geplanten Ausbau deutscher KI-Rechenkapazitäten, die nach dem Willen der Bundesregierung bis 2030 vervierfacht werden sollen.

👉 Deutsche Telekom: Kooperation mit Sparxity

Vishay erhält 215 Millionen Euro Förderung für neue 300-mm-Halbleiterfabrik in Itzehoe

Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Vishay erhält für den Bau einer neuen Fabrik in Itzehoe rund 215 Millionen Euro staatliche Förderung. Davon übernimmt der Bund 172 Millionen Euro, Schleswig-Holstein trägt 43 Millionen Euro. Das Unternehmen plant Investitionen im hohen dreistelligen Millionenbereich. In der neuen Fertigung sollen Silizium-Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern produziert werden. Die sogenannten Power-MOSFETs schalten und steuern elektrische Ströme, beispielsweise in Elektrofahrzeugen, Industrieanlagen und der Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Die Produktionskapazität soll sich mehr als verdoppeln. Größere Wafer ermöglichen mehr Chips pro Fertigungsdurchlauf und damit potenziell geringere Stückkosten. Die EU-Kommission hatte die Beihilfe bereits am 14. Juli 2026 genehmigt. Vishay rechnet mit bis zu 250 neuen Arbeitsplätzen.

👉 Bundeswirtschaftsministerium: Förderung für Vishay in Itzehoe

EuroCDP startet in Brüssel: Neue Unterstützung für europäisches Chipdesign

Am 4. November 2026 ist in Brüssel die European Chips Design Platform (EuroCDP) offiziell gestartet. Die Plattform soll vor allem Start-ups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsteams den Zugang zu professionellen Chipdesign-Werkzeugen erleichtern. Dazu gehören EDA-Software für den elektronischen Schaltungsentwurf, vorgefertigte Schaltungsbausteine, Designunterstützung und der Zugang zu Fertigungskapazitäten. Die EU-Kommission und die Mitgliedstaaten mobilisieren dafür rund 500 Millionen Euro öffentliche Investitionen. Das Programm wird über das Chips Joint Undertaking umgesetzt und von einem Konsortium unter Führung von imec betrieben. Mit Synopsys, Siemens EDA und weiteren Anbietern werden wichtige Designwerkzeuge eingebunden. Ergänzend sind Finanzierungsangebote für Chipdesign-Start-ups vorgesehen.

👉 ALLPROS: EuroCDP-Launch in Brüssel

👉 European Chips Design Platform

Silicon Europe und European Fabless Semiconductor Association stärken europäische Interessen

Parallel zum EuroCDP-Start hat die Silicon Europe Alliance, das Netzwerk europäischer Halbleitercluster, ein Positionspapier zum geplanten EU Chips Act 2.0 vorgelegt. Die Allianz setzt sich unter anderem für eine stärkere Beteiligung der Cluster an europäischen Entscheidungsstrukturen und eine gezielte Unterstützung kleiner und mittlerer Unternehmen ein. Außerdem fordert sie eine definierte „Kompetenz“ für die von der EU geplanten „Regions of Excellence“. Diese könnte zum Beispiel in schnelleren Genehmigungsverfahren bei Förderungen, aber auch bei der Umsetzung von Bau- und Erweiterungsprojekten liegen. Ohne eine solche Kompetenz bleibt das Label sonst ohne Bedeutung für die Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie.

Ebenfalls in Brüssel vorgestellt wurde die European Fabless Semiconductor Association. Zu ihren sechs Gründungsunternehmen gehören SiPearl, Semidynamics, VSORA, Inventum, Axelera AI und Qside. Die Vereinigung soll die Interessen europäischer Chipdesign-Unternehmen ohne eigene Fertigungskapazitäten bündeln.

👉 Silicon Europe Alliance

👉 Founding Members  VOICES/EFSA

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Kurz-News

Marvell will Lumentum für 115 Milliarden US-Dollar übernehmen

Der US-amerikanische Chipentwickler Marvell hat die Übernahme des Photonikspezialisten Lumentum angekündigt. Der Unternehmenswert der vollständig aktienfinanzierten Transaktion beträgt rund 115 Milliarden US-Dollar. Marvell entwickelt unter anderem kundenspezifische KI-Prozessoren und Netzwerkchips. Lumentum liefert Laser und optische Komponenten für die schnelle Datenübertragung in Rechenzentren und verfügt über eigene Fertigungskapazitäten für Verbindungshalbleiter. Mit der Übernahme will Marvell elektronische und optische Verbindungstechnologien enger integrieren. Der Abschluss ist für das erste Halbjahr 2028 vorgesehen und benötigt noch die erforderlichen Genehmigungen.

👉 Marvell: Ankündigung der Lumentum-Übernahme

UMC beschleunigt Halbleiterausbau in Singapur und Taiwan mit weiteren 3,2 Milliarden Dollar

Der taiwanische Auftragsfertiger UMC hat zusätzliche Investitionsmittel von rund 3,2 Milliarden US-Dollar freigegeben. Damit soll ein bereits angekündigtes Ausbauprogramm beschleunigt werden. Es umfasst zusätzliche Fertigungskapazitäten in Singapur und eine neue Fabrik am Standort Tainan in Taiwan. Im Mittelpunkt stehen spezialisierte Halbleitertechnologien auf etablierten Fertigungsprozessen, darunter Siliziumphotonik für optische Datenverbindungen und spezielle Siliziumkondensatoren. Zum Vergleich: GlobalFoundries kündigte im Oktober einen Investitionsrahmen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar für zwei neue Halbleiterfabriken im US-Bundesstaat New York an.

👉 UMC: Quartalsergebnisse und Investitionsbeschluss

Qualcomm testet neue HBC-Speicherarchitektur für KI-Beschleuniger

Qualcomm hat erstmals funktionsfähige Chips seiner High-Bandwidth-Compute-Technologie (HBC) im Labor validiert. Die Architektur stapelt Speicherchips direkt über einem Rechenchip und ermöglicht Berechnungen in unmittelbarer Nähe zum Speicher. Dadurch sollen Datenwege und Energieverbrauch reduziert werden. Nach Unternehmensangaben erreicht die Technologie eine bis zu 18-fache effektive Speicherbandbreite gegenüber dem eigenen LPDDR5X-basierten AI200 und eine mehr als fünffache Bandbreite pro Watt gegenüber HBM4. Die Vergleichswerte beruhen teilweise auf Hochrechnungen. Erste Muster des KI-Beschleunigers Dragonfly AI250 sind für das erste Halbjahr 2027 geplant.

👉 Qualcomm: Validierung der HBC-Technologie

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Und sonst so?

European Chips Skills Academy veröffentlicht Fachkräftestrategie 2026

Die European Chips Skills Academy hat ihren Fachkräftereport 2026 veröffentlicht. Demnach melden 22 Prozent der befragten Organisationen einen zunehmenden Fachkräftemangel, gegenüber 38 Prozent im Vorjahr. Als wesentlichen Grund für den Rückgang nennt der Bericht die schwächere Personalnachfrage. Bis 2030 könnten rund 30 Prozent der Beschäftigten in Rente gehen. Die geschätzte Fachkräftelücke bleibt bei 65.000 Personen. Zudem berichten 84 Prozent der Befragten von Veränderungen ihres Arbeitsalltags durch KI-Werkzeuge.

👉 European Chips Skills Strategy 2026

Griechenland legt Entwurf einer nationalen Halbleiterstrategie vor

Griechenland hat eine nationale Halbleiter- und Mikroelektronikstrategie für 2026 bis 2030 zur öffentlichen Konsultation gestellt. Bis zum 12. November können Stellungnahmen eingereicht werden. Schwerpunkte sind Chipdesign, Forschungskooperationen, Fachkräfte und Investitionen. Nach Regierungsangaben gibt es im Land rund 35 Halbleiterunternehmen mit etwa 1.200 Beschäftigten. Vorgesehen sind außerdem ein nationaler Halbleiterrat und ein Hellenic Chips Office zur Koordination der Strategie.

👉 Hellenic Emerging Technologies Industry Association

Bosch bündelt Halbleitergeschäft ab 2028 in eigener Sparte

Bosch wird sein Halbleitergeschäft zum 1. Januar 2028 in einem eigenen Geschäftsbereich namens Semiconductors zusammenführen. Die Sparte bleibt dem Unternehmensbereich Mobility zugeordnet. Bis 2030 strebt Bosch mit Halbleitern einen Jahresumsatz von rund fünf Milliarden Euro an. Neben dem Automobilgeschäft sollen Robotik und KI-Rechenzentren stärker adressiert werden. Bosch betreibt weltweit rund 40 Halbleiterstandorte, darunter die 300-Millimeter-Fabrik in Dresden, und ist am Gemeinschaftsunternehmen ESMC beteiligt.

👉 Bosch Media Service

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What’s next?

SEMICON Europa 2026 in München

Vom 10. bis 13. November 2026 findet die SEMICON Europa in München statt. Am 11. November wird dort das Finale des Chips Venture Forum ausgetragen, bei dem europäische Halbleiter-Start-ups ihre Technologien und Geschäftsmodelle vorstellen. Am 12. November stehen zudem die Silicon Europe Drinks & Bites auf dem Programm.

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Influencer der Woche

Dylan Patel – Gründer und CEO von SemiAnalysis

Dylan Patel ist Gründer und CEO des Analyse- und Beratungshauses SemiAnalysis. Das Unternehmen untersucht Halbleitertechnologien, globale Lieferketten und die wirtschaftlichen Grundlagen moderner KI-Infrastruktur. Zu den Schwerpunkten gehören KI-Beschleuniger, Speichertechnologien, Rechenzentrumskapazitäten und Fertigungskosten. SemiAnalysis veröffentlicht technische Analysen und eigene Benchmarks für KI-Chips und bietet darüber hinaus kostenpflichtige Forschungs- und Beratungsleistungen an.

👉 Dylan Patel bei SemiAnalysis

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Sendung: 06.11.2026 | Aufnahme: 05.11.2026, 8:00 Uhr | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg