Fachbereich Mikroelektronik

Sachsen hat eine lange Tradition in der Mikroelektronik. Spätestens seit den 1960er Jahren wurden hier erste Forschungen und Entwicklungen in diesem Bereich vorangetrieben. Die Halbleiterwerke namhafter Unternehmen wie Bosch, Infineon, GlobalFoundries und X-FAB die – so genannten Fabs – sind eine zentrale Stütze für den wirtschaftlichen Erfolg des gesamten Clusters und der Region.  Auch eine Vielzahl kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) sowie Start-ups, aus dem Bereich Design und den wichtigsten Teilen der Zulieferkette, sind in unserer Region aktiv und arbeiten an innovativen Lösungen für die Mikroelektronik. Durch die enge Zusammenarbeit von Industrie, Forschung und Lehre ist Sachsen zum wichtigsten Standort für die Halbleiterindustrie, insbesondere die Produktion, in Europa geworden. Jeder dritte in Europa produzierte Chip stammt aus dem Freistaat.

IHR ANSPRECHPARTNER

Bild Mitarbeiter

Arbeitskreise

ASCENT+ Projektlogo

ASCENT+

ASCENT+ bietet einen direkten Zugang zu führenden europäischen Nanoelektronik-Forschungsinfrastrukturen wie hochmodernen Verarbeitungs-, Modellierungs- und Simulationsdatensätzen, Metrologie und Charakterisierung sowie Geräten und Teststrukturen. Projektbeteiligte können diese Infrastrukturen kostenfrei für ihre Prdouktentwicklung nutzen und erhalten so entscheidenden Entwicklungsvorsprung durch Wissens- und Technologietransfer. Auch Sie möchten profitieren? Dann melden Sie sich jetzt!

SILICON EUROCLUSTER

Im Projekt Silicon Eurocluster führt Silicon Saxony die Vernetzung mit europäischen Clusterpartnern in den Bereichen Mikroelektronik bzw. Digitalisierung fort. Für Start-ups sowie kleine und mittlere Unternehmen (KMU) bietet sich im Rahmen des Projektes die Möglichkeit, Finanzierungen für eigene Projekte im Bereich Mikroelektronik zu erhalten. Ziel ist die Entwicklung von Technologien wie Funkkommunikation, Cybersicherheit, Künstliche Intelligenz, Energy Harvesting, Photonik oder Sensoren. Auch Sie möchten profitieren? Dann melden Sie sich jetzt!

Projektlogo Silicon Eurocluster

Themen des Fachbereiches

Halbleiter

Neben zahlreichen anderen Themen steht die Produktion von Halbleitern, u.a. durch die fünf hier beheimateten „Fabs“ von Bosch, Globalfoundries, Infineon, SAW Components und X-Fab regional im Mittelpunkt. Auf Messen, Konferenzen, in Arbeitskreisen, Projekten oder in unseren Kommunikationskanälen, wie dem hybriden Magazin NEXT, rücken wir den Bereich fortlaufend ins Rampenlicht. Denn Sachsen ist das Mikroelektronik-Herz Europas.

IC-Design

Ein Themenfeld des Fachbereiches ist der Entwurf von Chips, auch „IC Design“ genannt. Neben dem Arbeitskreis IC Design konnte Silicon Saxony inzwischen einen neuen Studiengang des Bereiches in Sachsen etablieren. Darüber hinaus veröffentlichte das Netzwerk in Zusammenarbeit mit zahlreichen Mitgliedern ein Video zum Berufsbild der IC-Designer:innen. Denn neue Expert:innen des Bereiches werden dringend gesucht.

Ausbeute

Tausend Chips pro Wafer. Hunderte einzelne Prozessschritte. Am Ende erwarten Kunden nicht weniger als Perfektion. Potenzielle Fehlerquellen in der Halbleiterproduktion frühzeitig zu erkennen und zu mitigieren, ist das Ziel des Bereiches Ausbeute und Zuverlässigkeit. Eine 0-Fehler-Quote, also 100% Ausbeute, ist das angestrebte Ziel in den Halbleiterfabs der Region. Wie dies möglich ist, wird u.a. in zwei Arbeitskreisen thematisiert.

Relevante Events

Relevante News

#afforestation#environment#greenTELTECamrAnlagen- und MaschinenbauArtificial IntelligenceArtificial Intelligence (AI)Atom-Sonden-Tomographie (APT)Aus- & WeiterbildungAutomatisierungBaufortschrittBeratungBeschichtungen für flache und flexible SubstrateBig DataBlockchainchemieclean roomCleanroomCloudConnectivityConstruction ProgressctsCustomer portalDatensicherheitDienstleistungDigitale ZwillingeDigitalisierungDigitalizationDigitizationdiodenDiversityDruckfarbenEBARA Vacuum pumps overhaul market positionEcology & Energy TransitionEdge ComputingEditorialEducation & TrainingElectronicselektromobilitätElektronikEmployee ExperienceEnergiedatenmanagementFörderungForschung & EntwicklungFR4-LeiterplatteFraunhoferFraunhofer InstitutFunk & DatenübertragungFusionGaia-XGeräteSteuerungGrowthHalbleiterHotelIC DesignIndustrial adhesivesIndustrial Internet of ThingsIndustrieklebstoffeInternationalisierungInternationalizationITJenoptikKommunikationKompetenznetz der MikroelektronikKonnektivitätKühlschmierstoffKundenportalKünstliche IntelligenzKünstliche Intelligenz (KI)laserlaserprocessingLaserschneidenLasersystemLaw & TaxesLeistungselektronikLeiterplatteLeiterplattenbestückungLocationLocation & LocalizationLocation marketingLogisticsLogistics servicesLogistikLogistikdienstleistungenlubricantsManagementManufacturingManufacturingMaschinen- & AnlagenbauMaschinenbauMechanical & Plant EngineeringMedical AutomationMEMSMEMS / MOMSmicrodiagnosticsmicrodisplayMicroelectronicsMikrodiagnostikMikrodisplays für ARMikroelektronikMixed RealityMobilitätMobilityNachhaltigkeitNanoelectronicsNanoelektronikNeuromorphes ComputingNeuromorphic Computingnew businessNew WorkNEXTÖkologie & EnergiewendeOLEDOLED Display TechnologyOLED Mikrodisplays und SensorikOPVOrtung & LokalisierungPackagingPatentePatentsPCBPodcastpositioning & localizationPressemitteilungprinting inksProbenbearbeitungprocess chemicalsProductionProduktionPromotionProzesstechnologienPrüfkartePrüfkarten für Wafertest (Cantilever/Vertical)QuantencomputingRadio & Data TransmissionRecht & SteuernRecruitingReinraumResearch & DevelopmentResilienzRichtfestRobotiksample preparationschmierstoffeSemicon KoreaSemiconductorSemiconductorsSensor TechnologySensorenSensorikSicherheitSilicon SaxonySMDSoftware DevelopmentSoftwareentwicklungSondermaschinenbauStandortStandortmarketingStartupsStudien & BerichteSystem DesignTechnologische SouveränitätTopping Out CeremonyTracking & LocalizationTraining & further educationUltraschallUnternehmensberatungVortragWarehouseWasserstoff