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MikroelektronikFraunhofer IZM: Partnerschaft mit EV Group beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen ausgebautForschung & Entwicklung | Halbleiter | Nanoelektronik | Technologische Souveränität
Mikroelektronikonsemi wählt die Tschechische Republik für den Aufbau einer End-to-End-Siliziumkarbid-Produktion für moderne LeistungshalbleiterHalbleiter | Nachhaltigkeit | Pressemitteilung | Resilienz
MikroelektronikFraunhofer IPMS unterstützt die 300 mm Prozessentwicklung bei Smart-Power-Technologien für den Halbleiterhersteller Infineon am Standort DresdenHalbleiter | Pressemitteilung | Prozesstechnologien