Aufbauend auf dieser Erfahrung erweitert Evatec nun seine Technologie-Roadmap von waferbasierten Prozessen hin zu Panel-Formaten ab 310 x 310 Millimetern, die sich weiter auf Größen von bis zu 650 x 650 Millimetern skalieren lassen. Diese Entwicklungen konzentrieren sich auf Schlüsselanwendungen wie Redistribution Layers, Rückseitenmetallisierung, Through-Glass-Via-Technologien und plasma-basierte Ätzprozesse für fortschrittliche Substrate.
Für Redistribution-Layer- und Rückseitenmetallisierungsprozesse hat Evatec ein spezielles Entwicklungsprojekt auf Basis der CLUSTERLINE® 300-Plattform gestartet. Das modifizierte System ist darauf ausgelegt, Panels effizient zu bearbeiten und gleichzeitig die Substratauslastung pro Zyklus zu erhöhen. Dies ermöglicht einen höheren Durchsatz und niedrigere Kosten pro Chip und unterstützt größere AI-Chiplets sowie fortschrittliche Speicherintegration. Neue Sputter- und Ätzmodule, verbesserte Quellen und eine In-situ-Prozesssteuerung befinden sich in der Entwicklung, um eine hohe Gleichmäßigkeit und einen optimierten Materialverbrauch zu gewährleisten.
Auch Interposer auf Glasbasis gewinnen im Hochfrequenz- und HF-Packaging zunehmend an Bedeutung. Evatec bereitet seine CLUSTERLINE® 600-Plattform für die Dünnschichtabscheidung auf großen Glaspanels vor, wobei die Roadmap Haftschichten und Kupfer-Seed-Schichten für Through-Glass-Vias mit steigenden Seitenverhältnissen umfasst. Ionisierte Plasmafunktionen ermöglichen eine konforme Abdeckung entlang der Via-Seitenwände für eine zuverlässige Verbindungsleistung.
Parallel dazu erweitert Evatec sein Portfolio um Lösungen für reaktives Ionenätzen und Desmear für organische und Glassubstrate. Diese Entwicklungen zielen darauf ab, skalierbare und serienreife Lösungen bereitzustellen, die den sich wandelnden Anforderungen des fortschrittlichen Panel-Level-Packaging gerecht werden.
– – – – –
Weiterführende Links
👉 https://evatecnet.com
Foto: evatec
