#82: Nanya investiert in Taiwan in DRAM, Terafab Update, Racyics und Cloudberry stärken Halbleiter-Design-Flow

Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

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Nanya investiert in Taiwan in DRAM

Der taiwanische Speicherhersteller Nanya Technology erhöht die Investitionen in seine Fab 5A in Taishan bei Neu-Taipeh. Die bereits 2021 angekündigte Fabrik war ursprünglich mit rund 10 Milliarden US-Dollar veranschlagt. Inzwischen wurde das Budget auf rund 10,7 Milliarden US-Dollar erhöht. Gefertigt werden sollen dort moderne DRAM-Generationen der 10-Nanometer-Klasse auf 300-Millimeter-Wafern.

Technologisch markiert das Projekt einen wichtigen Schritt für Nanya: Erstmals soll das Unternehmen EUV-Lithografie einsetzen. Damit nähert sich Nanya technologisch Samsung, SK hynix und Micron an, bleibt hinsichtlich Marktanteil und Fertigungskapazität aber deutlich kleiner. Im ersten Quartal entfielen knapp 90 Prozent des weltweiten DRAM-Umsatzes auf die drei Marktführer. CXMT kam auf 7,5 Prozent, alle taiwanischen Anbieter zusammen auf gut 2 Prozent.

Zusätzliche Chancen entstehen dadurch, dass die großen Speicherhersteller erhebliche Ressourcen in den besonders margenstarken HBM-Markt verlagern. Klassisches DDR5, DDR4 sowie Speicher für Industrie, Automotive und Netzwerktechnik bleiben dennoch gefragt. Gleichzeitig wächst mit CXMT ein weiterer Wettbewerber, der mit hoher Kapazität und staatlicher Unterstützung in diesen Markt drängt.

Der Technologiesprung ist kapital- und zeitintensiv. Nanya erhöhte sein CapEx-Budget für 2026 von rund 1,6 auf 2,2 Milliarden US-Dollar und stellte für 2027 Investitionen von mehr als 6,2 Milliarden US-Dollar in Aussicht. Ursprünglich sollte die Fab bereits 2023 fertiggestellt werden und 2024 in die Volumenproduktion gehen. Nach aktuellem Plan sollen erste Wafer erst in der zweiten Jahreshälfte 2027 gefertigt werden. Langfristig sind maximal 45.000 Wafer pro Monat vorgesehen. Das entspräche nur rund 2 bis 2,5 Prozent der weltweiten DRAM-Kapazität und würde die aktuelle Speicherknappheit auch langfristig nicht lösen.

👉 Chosun Daily zu Nanyas DRAM-Ausbau
👉 Blogspan zu Nanya Fab 5A, EUV und DRAM-Kapazitäten

Terafab: Vom Großprojekt zur konkreteren Planung

Für Elon Musks geplante Terafab in Texas liegen inzwischen konkretere Zahlen vor. In offiziellen texanischen Unterlagen ist von bis zu vier Ausbauphasen die Rede. Für die erste Phase planen SpaceX und Tesla Investitionen von 16,8 Milliarden US-Dollar und mindestens 3.000 Arbeitsplätze. Bei vollständigem Ausbau könnten insgesamt bis zu 119 Milliarden US-Dollar investiert werden.

Der Standort ist in Grimes County in Texas vorgesehen. Die geplante Anlage soll rund 100 Millionen Square Feet beziehungsweise, also mehr als 9 Millionen Quadratmeter umfassen. Terafab soll Logikchips, Speicher, Packaging und Test an einem Standort zusammenbringen und unter anderem Chips für Teslas Optimus-Roboter und Cybercabs sowie für SpaceX produzieren.

Trotz des Anspruchs einer stark vertikal integrierten Fertigung bleibt das Projekt zumindest mittelfristig auf bestehende Halbleitertechnologien und Zulieferer angewiesen. Intel 14A ist als Fertigungsprozess vorgesehen und benötigt High-NA-EUV-Lithografie. ASML berücksichtigt Terafab nach eigenen Angaben bereits in seiner Kapazitätsplanung für 2027 und 2028. Spannend sind auch erste Visualisierungen des Projektes, die Musk mit dem Hinweis „FEL FTW“ kommentiert und damit die Free-Electron-Laser-Technologie als mögliche zukünftige EUV-Lichtquelle andeutet. Entsprechende Ansätze befinden sich jedoch noch in einer frühen Entwicklungsphase.

Auch das Investitionsumfeld in den USA spielt eine zentrale Rolle. Texas unterstützt das Projekt mit Standortförderung und Steuererleichterungen, darunter 30 Millionen US-Dollar aus dem Texas Enterprise Fund. Hinzu kommen beschleunigte Genehmigungsverfahren, steuerliche Anreize für Halbleiterinvestitionen sowie eine Energiepolitik, die unter anderem auf Gas und Kernkraft setzt. Für große Fabrikprojekte können damit neben direkten Fördermitteln vor allem Zeitgewinne bei Genehmigungen und Infrastruktur entscheidend werden.

👉 Blogspan zum Terafab-Projekt in Texas
👉 SpaceX zur Terafab-Planung
👉 Elon Musk zur möglichen FEL-Technologie
👉 Bits&Chips zu Free-Electron-Laser-EUV für Terafab

Racyics und Cloudberry stärken europäischen Halbleiter-Design-Flow

Cloudberry VC hat am 11. August eine Partnerschaft mit dem Dresdner Chipdesign-Unternehmen Racyics bekanntgegeben. Cloudberry ist ein finnischer Venture-Capital-Investor mit Fokus auf Halbleiter, Photonik und Advanced Materials. Start-ups aus dem Cloudberry-Portfolio sollen über Racyics Zugang zu Chipdesign-Services und Design-IP erhalten. Zudem soll Racyics den Zugang zur European Chips Design Platform, kurz EuroCDP, erleichtern.

Die Kooperation adressiert mehrere Hürden zwischen einer Chipidee und einem tatsächlich produzierbaren Halbleiter. Dazu gehören kostenintensive EDA-Werkzeuge, Process Design Kits der Foundries, Foundation-IP, Verifikation, physikalisches Design, Package-Co-Design und der Tape-out. EuroCDP soll den Zugang zu Werkzeugen, IP und Process Design Kits vereinfachen, während Racyics die konkrete Designarbeit und den Zugang zu Fertigungsmöglichkeiten unterstützt.

Cloudberry ergänzt diese technische Infrastruktur um die Finanzierungsperspektive. Nach Angaben des Unternehmens bringt Europa rund ein Viertel der weltweiten Halbleiter-Start-ups hervor, erhält aber nur etwa 7 Prozent der weltweiten Finanzierung in diesem Bereich. Die Kooperation verbindet damit Kapital, Design-Know-how, IP und Fertigungszugang.

Aus sächsischer Perspektive fügt sich die Partnerschaft in ein vorhandenes Ökosystem ein: Racyics wurde 2009 aus der TU Dresden heraus gegründet, beschäftigt inzwischen mehr als 120 Mitarbeitende und ist seit 2013 Channel-Partner von GlobalFoundries. 

👉 Cloudberry zur Partnerschaft mit Racyics
👉 European Chips Design Platform

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Kurz-News

Sony und TSMC planen neue Fab für Bildsensoren in Japan

Sony Semiconductor Solutions und TSMC haben einen verbindlichen Vertrag für ein neues Joint Venture in Kumamoto unterzeichnet, bei dem TSMC Juniorpartner ist. Die Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation wird von Sony kontrolliert und soll ab 2029 Bildsensoren der nächsten Generation für Smartphones produzieren. Sony bringt Sensor-, Produkt- und Designkompetenz ein, TSMC seine Prozess- und Fertigungstechnologie.

Die Kooperation erweitert TSMCs Präsenz in Japan. Die erste JASM-Fab in Kumamoto produziert bereits, eine zweite soll künftig 3-Nanometer-Technologie nutzen. Gleichzeitig hat TSMC seine Investitionsplanung für 2026 von bis zu 56 Milliarden auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar erhöht. Japan verbindet staatliche Unterstützung, große Kunden und ein etabliertes Halbleiter-Ökosystem. Auf Risikofaktoren wie Erdbeben scheint TSMC wie zuletzt bewiesen gut vorbereitet.

👉 Sony Semiconductor Solutions zur Kooperation mit TSMC

Navitas und Renesas streiten um Patente und Geschäftsgeheimnisse

Navitas Semiconductor wirft Renesas vor, mit seinen SuperGaN-Produkten vier US-Patente im Bereich Galliumnitrid-Leistungshalbleiter zu verletzen. Renesas hatte Navitas bereits am 22. Juli verklagt und behauptet, ehemalige Mitarbeitende hätten vertrauliches Wissen über die eigene GaN-Entwicklung mitgenommen.

Der Fall zeigt unterschiedliche Ebenen des IP-Schutzes. Neben Patenten spielen bei Galliumnitrid-Technologien auch nicht veröffentlichte Prozessinformationen wie Epitaxie-Rezepte, Gate-Stack-Aufbauten und Zuverlässigkeitsdaten eine wichtige Rolle. 

Spannend an den aktuellen gegenseitigen Vorwürfen: SuperGaN ist gar keine Renesas-Entwicklung. Das ist die Technologie von Transphorm, einer kalifornischen Firma, die Renesas 2024 für 339 Millionen Dollar gekauft hat. Renesas wirft Navitas also vor, Wissen über die eigene GaN-Entwicklung mitgenommen zu haben – und Navitas greift im Gegenzug ausgerechnet die Produktlinie an, die Renesas selbst zugekauft hat.

👉 Börse Express zur Patentklage von Navitas
👉 Reuters zur Klage von Renesas gegen Navitas

Intel sammelt Geld am Kapitalmarkt

Israel leitet rund 283 Millionen US-Dollar, die ursprünglich für die Förderung von Intel vorgesehen waren, in den Verteidigungshaushalt um. Hintergrund ist Intels seit 2024 eingefrorener Ausbau in Kiryat Gat. Intel hatte dort ursprünglich 15 Milliarden US-Dollar investieren wollen; Israel hatte dafür insgesamt rund 1,07 Milliarden US-Dollar Förderung zugesagt. Nur wenige Tage später berichtete DigiTimes allerdings, dass das Fab-38-Projekt offenbar wieder in Bewegung kommt.

Parallel hat Intel eine zunächst auf 15 Milliarden US-Dollar angelegte Aktienemission wegen hoher Nachfrage auf rund 20 Milliarden US-Dollar aufgestockt. Netto verbleiben dem Unternehmen etwa 19,7 Milliarden US-Dollar. Intel nennt als Verwendungszweck allgemeine Unternehmenszwecke, darunter Investitionen und Betriebsmittel; eine ausdrückliche Zweckbindung an Intel Foundry besteht nicht.

Für Intel Foundry bleibt neben der Liquidität vor allem die Kundenseite entscheidend. Im zweiten Quartal erzielte die Sparte 293 Millionen US-Dollar externen Umsatz bei einem operativen Verlust von 2,1 Milliarden US-Dollar. Ein benannter externer Ankerkunde für 14A fehlt bislang. Der weitere Ausbau der Fertigungskapazitäten hängt deshalb nicht nur vom Kapital, sondern auch von der tatsächlichen Nachfrage nach Intels Foundry-Technologien ab.

👉 DigiTimes zum Fab-Ausbau in Israel
👉 Calcalist zu Intels Fördermitteln in Israel
👉 Euronext zur aufgestockten Intel-Aktienemission

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Influencer der Woche

Lithosgraphein

Lithosgraphein ist ein laufend aktualisierter Feed für Nachrichten aus der Halbleiterindustrie. Die Inhalte sind nach Themen wie Fabs, Fabless, Quantencomputing, Geopolitik, Materialien, Lieferketten, Verteidigung und Raumfahrt strukturiert und führen Meldungen aus Europa, Amerika und Asien zusammen.

Ergänzt wird das Angebot durch einen Account auf X, der Meldungen und Screenshots aus dem eigenen Portal teilt und teilweise einordnet. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf Lithografie-Themen.

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