European Chips Act 2.0: Vom politischen Impuls zum ordentlichen Rechtsetzungsverfahren

Wie ist der Vorschlag entstanden?

Die Grundlage für den Chips Act 2.0 bildet der erste European Chips Act, der am 21. September 2023 in Kraft trat. Mit ihm wollte die Europäische Union die Forschung und technologische Entwicklung stärken, zusätzliche Produktionskapazitäten aufbauen ermöglichen und sich besser auf Störungen globaler Halbleiterlieferketten vorbereiten.

Seitdem wurde in zahlreiche Projekte zum Aus- und Neubau von Produktionskapazitäten im Halbleitersektor investiert, sind fünf europäische Pilotlinien entstanden und wurde ein Netzwerk von Kompetenzzentren in allen EU-Mitgliedstaaten initiiert. Nach Angaben der Europäischen Kommission hat der Chips Act bislang mehr als 52 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Investitionen mobilisiert und schätzungsweise 46.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze geschaffen. Unter anderem drei große Investitionsprojekte für den Aus- und Neubau der Halbleiterkapazitäten befinden sich in Sachsen: der Ausbau von Infineon, die neue ESMC-Fab und das laufende SPRINT-Projekt von GlobalFoundries.

Mit Blick auf die Wertschöpfungskette bestehen allerdings weiterhin erhebliche Abhängigkeiten, etwa bei modernster Halbleiterfertigung kleinster Knotengrößen oder Speicherchips sowie beim Chipdesign und Packaging.  

Auch vor diesem Hintergrund nahm die politische Debatte für einen Nachfolger des aktuellen European Chips Act früh Fahrt auf. Im September 2024 forderte der Draghi-Bericht zur europäischen Wettbewerbsfähigkeit unter anderem eine stärkere Koordinierung der europäischen Halbleiterpolitik und schnellere Förder- und Genehmigungsverfahren. Im März 2025 verlangten 54 Mitglieder des Europäischen Parlaments einen ambitionierten Chips Act 2.0. Im selben Monat gründeten neun EU-Mitgliedstaaten, darunter Deutschland, die „Semicon Coalition“, der sich bis September 2025 alle 27 Mitgliedstaaten anschlossen.

Parallel begann die Europäische Kommission mit der Evaluierung des bestehenden Chips Act und startete im September 2025 eine öffentliche Konsultation

In diesem Rahmen folgte im März 2026 ein „Implementation Dialogue“ unter Leitung von Henna Virkkunen, der Exekutiv-Vizepräsidentin der Europäischen Kommission für technologische Souveränität, Sicherheit und Demokratie. Im Rahmen dieses Treffens, an dem auch Silicon Saxony teilnahm, diskutierten Vertreter der europäischen Halbleiter-Wertschöpfungskette Erfahrungen mit dem ersten European Chips Act und mögliche Änderungen für dessen Revision.

Am 3. Juni 2026 legte die Europäische Kommission schließlich ihren Legislativvorschlag vor. Rechtlich handelt es sich um den Vorschlag für eine neue Verordnung, die den Chips Act von 2023 ersetzen soll. Das Rechtsetzungsverfahren trägt die Nummer 2026/0139(COD).

Was passiert jetzt mit dem Vorschlag?

Mit dem Vorschlag der Europäischen Kommission beginnt das sogenannte ordentliche Rechtsetzungssverfahren der Europäischen Union, bei dem das Europäische Parlament und der EU-Ministerrat den Rechtsetzungsvorschlag der Europäischen Kommission gleichberechtigt verhandeln.

Im Europäischen Parlament wird das Dossier federführend im Ausschuss für Industrie, Forschung und Energie (ITRE) verhandelt. MdEP Oliver Schenk (EPP) ist Berichterstatter des Europäischen Parlaments. MdEP Matthias Ecke (S&D) und MdEP Bart Groothuis (Renew) sind die jeweiligen Verhandlungsführer ihrer Fraktionen. Aufgabe des Berichterstatters ist es, einen Berichtentwurf zum Kommissionsvorschlag vorzulegen. Parallel und darauf aufbauend folgen die Positionierung der Fraktionen, Änderungsanträge und die Abstimmung im Ausschuss. Auf dieser Grundlage legt das Europäische Parlament anschließend sein Verhandlungsmandat fest, das im Plenum verabschiedet werden muss.

Parallel beraten die Mitgliedstaaten den Kommissionsvorschlag im Rat. Seit Juni 2026 geschieht dies in der Ratsarbeitsgruppe „Wettbewerbsfähigkeit und Wachstum, Industrie“.  Nach mehreren Sitzungen im Juni und Juli 2026 werden die ratsinternen Beratungen derzeit unter der aktuellen irischen Ratspräsidentschaft intensiv vorangetrieben. Ziel ist es, die unterschiedlichen Positionen der 27 Mitgliedstaaten zusammenzuführen und ein Verhandlungsmandat des Ministerrats zu entwickeln.

Auch der Europäische Ausschuss der Regionen bringt eine Stellungnahme in das Verfahren ein, ist aber nur konsultativ beteiligt. Berichterstatter ist der sächsische Landtagsabgeordnete Thomas Schmidt. Am 11. September 2026 findet dazu eine Stakeholder-Konsultation statt. Im Mittelpunkt stehen unter anderem Förderbedingungen, Forschung und Pilotlinien, Fachkräfte, Infrastruktur und die Rolle europäischer Halbleiterregionen.

Haben das Europäische Parlament und der Ministerrat ihre jeweiligen Positionen festgelegt, starten die sogenannten Trilogverhandlungen. Dabei verhandeln die jeweiligen Verhandlungsführer des Europäischen Parlaments und des Rates – zusammen mit der Europäischen Kommission – über einen gemeinsamen Kompromiss. Erst wenn das Europäische Parlament und der Ministerrat eine Einigung erzielen, diese formell annehmen und der Kompromiss im Amtsblatt der Europäischen Union veröffentlicht wurde, ist das Rechtsetzungsverfahren abgeschlossen.

Wie bringt sich Silicon Saxony ein?

Silicon Saxony begleitet den Prozess seit Beginn eng und bringt die Interessen seiner Mitglieder gegenüber politischen Entscheidungsträgern ein.

Bereits im Rahmen der Konsultation zum Chips Act 2.0 hat Silicon Saxony eigene Empfehlungen veröffentlicht. Auch am „Implementation Dialogue“ im März 2026 war Silicon Saxony beteiligt. Geschäftsführer Frank Bösenberg nahm an den Gesprächen als Vertreter von Silicon Europe teil, dem Zusammenschluss führender europäischer Halbleitercluster.

„Zu den zentralen Forderungen von Silicon Saxony in diesem Prozess gehören u.a. schnellere, vereinfachte und flexiblere Genehmigungsverfahren, eine konsistente und enge Verknüpfung  von Forschung und industrieller Fertigung (Schließung des Lab-to-Fab-Gap),  eine Stärkung der Nachfrage nach in der EU hergestellten Produkten in der EU, mehr Transparenz und Beteiligung der Industrie in der Governance sowie eine strategische internationale Zusammenarbeit dort, wo Europa auch künftig auf globale Lieferketten angewiesen bleiben wird.“ 

Wie geht es weiter?

In den kommenden Monaten müssen das Europäische Parlament und der Rat ihre jeweiligen Positionen zum Kommissionsvorschlag festlegen. Anschließend können die Verhandlungen über einen gemeinsamen Gesetzestext beginnen.

Zu den zentralen politischen Fragen gehören insbesondere die Finanzierung und Ausgestaltung der Förderinstrumente, die Unterstützung strategischer Projekte entlang einer breiteren Halbleiter-Wertschöpfungskette, schnellere Genehmigungs- und Beihilfeverfahren, Resilienz und Krisenvorsorge sowie die Rolle der europäischen Halbleiterregionen.

Parlament, Rat und Kommission haben sich das zweite Quartal 2027 als politisches Ziel für eine Einigung gesetzt. Dabei handelt es sich nicht um eine rechtlich verbindliche Frist.

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HINTERGRUND

Die wichtigsten Ereignisse auf dem Weg zum EU Chips Act 2.0 in der Übersicht:

21. September 2023: Der erste European Chips Act tritt in Kraft. Bereits darin ist eine spätere Überprüfung der Verordnung vorgesehen.

9. September 2024: Der Draghi-Bericht fordert eine stärkere Koordinierung der europäischen Halbleiterpolitik und schnellere Förder- und Genehmigungsverfahren.

März 2025: 54 Mitglieder des Europäischen Parlaments fordern in einem gemeinsamen Schreiben einen ambitionierten Chips Act 2.0 und eine langfristige europäische Halbleiterstrategie.

12. März 2025: Neun EU-Mitgliedstaaten, darunter Deutschland, gründen die Semicon Coalition zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie.

5. September 2025: Die Europäische Kommission startet eine öffentliche Konsultation und einen Call for Evidence zur Evaluierung und Weiterentwicklung des Chips Act.

29. September 2025: Alle 27 EU-Mitgliedstaaten schließen sich der Semicon Coalition an und fordern gemeinsam einen überarbeiteten, zukunftsgerichteten Chips Act.

26. März 2026: Henna Virkkunen leitet den Implementation Dialogue zum Chips Act mit Vertretern der europäischen Halbleiter-Wertschöpfungskette. Die Beiträge sollen in die Vorbereitung des Chips Act 2.0 einfließen.

3. Juni 2026: Die Europäische Kommission legt ihren Legislativvorschlag für den European Chips Act 2.0 vor. Es beginnt das eigentliche Rechtsetzungsverfahren im Europäischen Parlament und Ministerrat. 

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Weiterführende Links

👉 Chips Act 2.0
👉 Vorschlag für das Chip-Gesetz 2.0
👉 Podcast „What´s chippening“ zum Thema 

Bild: erstellt mit Canva KI