Mikroelektronik

Intel Foundry und ASML: Zusammenarbeit, um die Branchenreife für EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA) zu beschleunigen

8. September 2026. Mit bisher mehr als einer Million verarbeiteten Wafern unterstützen Intel Foundry und ASML ihre Kunden dabei, EUV mit hoher numerischer Apertur (High NA) bereits heute einzusetzen und sich gleichzeitig auf zukünftige Skalierungen vorzubereiten. Nun hoben Intel Foundry und ASML die anhaltenden Fortschritte bei der Einführung der EUV-Lithografie mit hoher numerischer Apertur (High NA) in die Serienproduktion sowie bei der Weiterentwicklung der Technologien hervor, die deren zukünftige Einführung prägen werden.

Hochmodernes Packaging und Testverfahren. Foto: Intel

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Halbleiter·Prozesstechnologien·Resilienz

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„Intel Foundry war einer der wichtigsten Vorreiter bei der Einführung von High NA in der Branche – von der Installation des ersten kommerziellen EXE-Systems im Jahr 2024 über die Qualifizierung der neuesten Werkzeuggeneration bis hin zur Auslieferung des ersten mit High NA hergestellten Logikprodukts in Großserie“, sagte Christophe Fouquet, Präsident und CEO von ASML. „ASML würdigt die Vorreiterrolle von Intel Foundry im Bereich High NA und dessen Innovationen, die bereits heute mit 6-Zoll-Masken einen Mehrwert schaffen, sowie die langjährige Unterstützung der Entwicklung hin zu 6×12-Zoll-Masken.“

„Die Unternehmen, die die immer komplexer werdenden KI-Produkte der Zukunft entwickeln, benötigen Fertigungsinnovationen, die serienreif und einfach zu handhaben sind“, sagte Naga Chandrasekaran, Executive Vice President bei Intel und Co-General Manager von Intel Foundry. „Im Rahmen unserer Lithografie-Kompetenzen konzentriert sich Intel Foundry auf die kurzfristige Umsetzung von High NA auf 6-Zoll-Masken mit oder ohne Stitching sowie auf den Übergang zu 6×12-Zoll-Masken. Wir werden weiterhin eng mit ASML und der gesamten Branche zusammenarbeiten, um diesen Übergang zu ermöglichen.“

Intel Foundry und ASML bauen auf ihrer langjährigen Zusammenarbeit auf, um das Lithografie-Ökosystem rund um großformatige Masken zusammenzuführen und so die Standards, die Infrastruktur und die technologischen Fortschritte voranzutreiben, die zur Unterstützung der zukünftigen High-NA-EUV-Skalierung erforderlich sind. In Zusammenarbeit mit Maskenherstellern, Automatisierungsanbietern, EDA-Partnern, Materiallieferanten und Halbleiterherstellern haben die Unternehmen dazu beigetragen, den Weg der Branche zu großformatigen Masken zu ebnen und es den Kunden gleichzeitig zu ermöglichen, bereits heute die Vorteile von High-NA-EUV zu nutzen.

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