Test, Analysis & Reliability
Der Arbeitskreis „Test, Analysis & Reliability“ unterstützt die fachliche Kommunikation zwischen Industrie, Forschungseinrichtungen und Bildungsträgern auf den Gebieten der elektrischen und physikalischen Analyse, Modellbildung sowie Verifizierung der die Zuverlässigkeit und Lebensdauer bestimmenden Eigenschaften einzelner Bauelemente und Systeme. Neben dem gezielten Wissenstransfer steht auch die Vernetzung von Expert:innen im Mittelpunkt.
Mit Hilfe des offenen fachspezifischen Austauschs werden im Rahmen des Arbeitskreises so Impulse für die Methodik und die Geräteentwicklung zwischen Anwender:innen und Entwickler:innen initiiert. Neben diesen fachspezifischen Aspekten befasst sich der Arbeitskreis zudem mit der ingenieur- und wissenschaftsspezifischen Ausbildung sowie der Weiterbildung von Spezialist:innen des Bereichs.
Arbeitskreisleiter
Prof. Dr. rer. nat. Michael Beck
Brandenburgische Technische Universität
+49 3573 85 523
michael.beck@b-tu.de
Ihr Ansprechpartner in der Geschäftsstelle
Kay Eisenlöffel
+49 351 8973-3860
kay.eisenloeffel@silicon-saxony.de
Ziele des Arbeitskreises
- Erfahrungsaustausch und Vernetzung von regionalen und überregionalen Experten
- Austausch über Neuentwicklungen bei der Methodik und in der Geräteentwicklung zwischen Anwendern und Entwicklern
- Modellierung und Simulation physikalisch-technischer Grundlagen und Lebensdauern diskreter und integrierter elektrischer Baugruppen
- Austausch zu Fertigungsabschnitten wie z. B. Assembling / Packaging, Testeinrichtungen und Testprogramme
Zielgruppe des Arbeitskreises
- Expert:innen und Fachleute aus Industrie, Forschung und Bildung
Mehrwerte des Arbeitskreises
- Bündelung singulärer Kompetenzen in Bildungs- und Forschungseinrichtungen
- Fachlicher Austausch
- Gezielte Vernetzung/Matchmaking
- Entwicklung neuer Methodiken
- Unterstützung bei der Geräteentwicklung
