
Da sich die heutigen CMOS-Technologien ständig weiterentwickeln, ist die Identifizierung eines effektiven Designmigrationspfads zu einer dringenden Notwendigkeit geworden. Die Notwendigkeit, bestehende IP auf kleinere, fortschrittlichere Geometrien zu übertragen, wird zunehmend durch die Anforderungen an höhere Leistung, geringeren Stromverbrauch und reduzierte Siliziumfläche vorangetrieben. Halbleiterentwickler müssen Designs neu verifizieren, anpassen oder neu entwerfen, um sicherzustellen, dass die Funktionalität erhalten bleibt, ohne die Vorteile des Zielknotens zu beeinträchtigen. Die Einführung schneller, zuverlässiger und kosteneffizienter Migrationsstrategien ist zudem unerlässlich, um Produktlebenszyklen aufrechtzuerhalten und Marktverpflichtungen zu erfüllen, während gleichzeitig die Vorteile fortschrittlicher Prozesstechnologien genutzt werden.
Durch die erweiterte Zusammenarbeit erhalten X-FAB-Kunden Zugang zu einer bewährten Migrationsmethodik, die von Cadence Virtuoso Studio unterstützt wird – einem Tool der nächsten Generation, das ein neues Maß an Automatisierung für das Design kundenspezifischer ICs und die Layout-Migration bietet. Die Lösung ermöglicht einen schnellen und unkomplizierten Übergang zwischen Technologieknoten, unterstützt durch integrierte Optimierungsfunktionen, die dazu beitragen, Ergebnisse auf Anhieb richtig zu erzielen. Ein erfolgreicher Proof of Concept hat bereits die Migration von 180 nm auf 110 nm demonstriert, wobei das umfassendere Angebot einen Bereich von 1 µm bis 110 nm abdeckt.
Ein Schlüsselelement des gemeinsamen Ansatzes ist die enge Integration zwischen der Cadence-Migrationsumgebung und den PDKs von X-FAB. Während Cadence das Framework für die Designmigration und die Tools zur Schaltungsreoptimierung bereitstellt, bringt X-FAB fundiertes Prozesswissen und Fachkompetenz im Bereich Device Mapping ein. Kunden erhalten spezielle Mapping-Dateien, um eine genaue Übersetzung von Bauelementen zwischen den Technologien zu ermöglichen, was die Komplexität erheblich reduziert und gleichzeitig kritische Leistungsparameter beibehält.
„Mit der PDK-Unterstützung der Cadence Virtuoso Studio-Designmigration ermöglichen wir unseren Kunden einen reibungslosen Übergang zwischen den Technologien“, sagte Melanie Wilhelm, Design Technology Manager bei X-FAB. „Dieser Ansatz ermöglicht es uns, einen hocheffizienten und zuverlässigen Migrationspfad bereitzustellen. Das X-FAB-Engineering-Team ist bestrebt, dieses Maß an Unterstützung zu bieten, damit Kunden in einem zunehmend anspruchsvollen Marktumfeld agil und reaktionsfähig bleiben.“
Die Zusammenarbeit baut auf einer etablierten Beziehung zwischen X-FAB und Cadence auf, die sich über viele Bereiche der elektronischen Entwurfsautomatisierung (EDA) erstreckt und nun einen speziellen Fokus auf Migrations-Workflows legt. Durch die Abstimmung von Methodiken und die Nutzung sich ergänzender Fachkenntnisse ermöglichen die Unternehmen ihren Kunden, Entwicklungszyklen zu beschleunigen und Risiken zu minimieren.
„Designmigration wird zu einer strategischen Priorität für Halbleiterunternehmen, die sich mit technologischer Evolution, Problemen in der Lieferkette und geopolitischen Herausforderungen auseinandersetzen“, sagte Ashutosh Mauskar, Corporate Vice President der Custom Products Group bei Cadence. „Unsere fortgesetzte Zusammenarbeit mit X-FAB spiegelt unser gemeinsames Engagement wider, robuste, skalierbare Lösungen zu liefern, die die Migration vereinfachen und die langfristigen Innovationsroadmaps unserer Kunden unterstützen.“
Durch eine Kombination aus fortschrittlicher Automatisierung und siliziumerprobten Prozesstechnologien unterstützen X-FAB und Cadence CMOS-Entwickler dabei, nahtlos zwischen verschiedenen Knotenpunkten zu wechseln. Das Ergebnis? Verkürzte Markteinführungszeiten, optimierte Designleistung und langfristige Wettbewerbsfähigkeit in sich schnell verändernden Märkten.
Glossar
CMOS – Komplementäre Metalloxid-Halbleiter
IC – Integrierte Schaltung
IP – Geistiges Eigentum
PDK – Process Design Kit
Über X-FAB
X-FAB ist eine globale Foundry-Gruppe, die ein umfassendes Angebot an Spezialtechnologien und Design-IP bereitstellt, um ihren Kunden die Entwicklung weltweit führender Halbleiterprodukte zu ermöglichen, die in den sechs Waferfabriken von X-FAB in Malaysia, Deutschland, Frankreich und den Vereinigten Staaten hergestellt werden.
Mit seiner Expertise in den Bereichen Analog-/Mixed-Signal-Technologien, Mikrosysteme/MEMS, Photonik, Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) ist X-FAB der Entwicklungs- und Fertigungspartner für seine Kunden und bedient vor allem die Endmärkte Automobil, Industrie und Medizin. X-FAB beschäftigt rund 4.300 Mitarbeiter und ist seit April 2017 an der Euronext Paris notiert (XFAB).
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Weiterführende Links
👉 www.xfab.com
👉 www.cadence.com
Foto: X-FAB