Mikroelektronik

SPEA: „Circuits Assembly NPI Award 2022“ in der Kategorie „ICT-Test und Inspektion“

SPEA, globaler Marktführer im Bereich Testsysteme für Elektronik, wurde für das Jahr 2022 mit einem Preis für eine Neuprodukteinführung in der Kategorie „Test und Inspection – ICT“ ausgezeichnet. Das 2008 ins Leben gerufene Auszeichnungsprogramm für Neuprodukteinführungen feiert alljährlich hervorragende SMD-Bauelemente in der Elektronik. Der von der Zeitschrift Circuits Assembly verliehene Preis würdigt führende Produkte, die in den vergangenen 12 Monaten auf den Markt gekommen sind.

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SPEA, globaler Marktführer im Bereich Testsysteme für Elektronik, wurde für das Jahr 2022 mit einem Preis für eine Neuprodukteinführung in der Kategorie "Test und Inspection – ICT" ausgezeichnet. Das 2008 ins Leben gerufene Auszeichnungsprogramm für Neuprodukteinführungen feiert alljährlich hervorragende SMD-Bauelemente in der Elektronik. Der von der Zeitschrift Circuits Assembly verliehene Preis würdigt führende Produkte, die in den vergangenen 12 Monaten auf den Markt gekommen sind.

Erstklassige Produkte, die auf den besten Beispielen für kreativen technologischen Fortschritt basieren, werden von einem angesehenen Gremium aus Branchenexperten anhand sehr strenger Kriterien ausgewählt, die Innovation, Kompatibilität, Kosteneffizienz, Design, Geschwindigkeit/Durchsatzverbesserung, Benutzerfreundlichkeit und Wartungsfreundlichkeit bewerten.

Bei der Preisverleihung am 24. Februar wurde der T300 ICT-Tester von SPEA für seine innovative Technologie und seine hervorragende Leistung durch beispiellose parallele Testmöglichkeiten, Durchsatz, analoge und digitale Leistung ausgezeichnet.

"Wir freuen uns sehr, diese Auszeichnung zu erhalten und von der Branche als Innovator anerkannt zu werden", erklärt Luciano Bonaria, Gründer und Präsident von SPEA, stolz. "Diese Auszeichnung ist ein weiterer Beweis für SPEA‘s Engagement im Bereich der Innovation und Entwicklung von Testsystemen, die die Zuverlässigkeit von Elektronikprodukten ermöglichen und eine hervorragende Fehlererkennung bei höchstem Durchsatz bieten."

Die Lösung von SPEA ging in der Kategorie ICT-Tests aufgrund ihrer beispiellosen und einzigartigen Architektur, die Multi-Tester- und Multi-Core-Funktionen in einem kompakten, vollautomatischen Testsystem vereint, als klarer Sieger hervor.

T300 verfügt über acht integrierte Tester, die völlig unabhängig und konfigurierbar sind, um maximalen Durchsatz und maximale Parallelität bei den Tests zu erzielen. Das System ist in der Lage, bis zu 32 PCBAs parallel zu testen und bis zu 256 Geräte gleichzeitig zu flashen. Zeitaufwand und Kosten der Tests werden dadurch erheblich reduziert.

T300 sorgt mithilfe verschiedener Testtechniken für eine vollständige Testabdeckung (z. B. ICT, digitale und analoge Funktionstests, Flashing, Leistungstest usw.). So zeichnet sich beispielsweise SPEA‘s einzigartige ICT-Plus-Testtechnik durch ihre Fähigkeit aus, viele Defekte in der Elektronik zu erkennen, die mit herkömmlichen ICT-Tests nicht detektiert werden können.

Unter Einhaltung von I4.0- und IoT-Standards bietet T300 einen vernetzten Betrieb ohne menschliches Zutun: Das Testsystem bietet mehrere automatische Lademodi, wie SMT-Linie, Förderer und Magazinlader, intelligente Sensoren zur Systemüberwachung sowie fortschrittliche Tools zur Optimierung, Diagnose und vorausschauenden Wartung von Maschinen.

"Dieses System ist für eine breite Palette von elektronischen Produkten geeignet, insbesondere für solche, die in großen Mengen hergestellt werden", sagt Bonaria abschließend. "Das gesamte SPEA-Team freut sich, dass die NPI-Jury die innovative Bedeutung des Testers erkannt und ausgezeichnet hat."

Weiterführende Links

www.spea.com 

Foto: SPEA

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