22. März 2024. Die Siltronic AG plant, die Produktion für polierte und epitaxierte Wafer mit kleinen Durchmessern am Standort in Burghausen schrittweise zu beenden. Die Umsetzung, von der die unpolierten Wafer ausgenommen sind, soll im Laufe des Jahres 2025 abgeschlossen werden. Aktuell produziert die Siltronic Wafertypen mit einem Durchmesser von 300 mm, 200 mm und kleinere Wafer (Small Diameters, kurz: SD) mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm.
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