#95: SEMICON Europa, Sparxity’s 90-Mio-Series-A-Finanzierung & Infineons 300-mm-SiC-Wafer

In Folge 95 von What’s Chippening geht es um die Entwicklungen auf der SEMICON Europa 2026, die Finanzierung europäischer Halbleiter-Start-ups und neue Fertigungstechnologien für Leistungshalbleiter. Außerdem sprechen Julia Nitzschner und Frank Bösenberg zumindest ganz kurz auch über den überraschenden Rücktritt von NVIDIA-Chef Jensen Huang.

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Haupt-News

SEMICON Europa 2026: Halbleiterbranche wächst, Silicon Saxony stärkt europäische Zusammenarbeit

Vom 10. bis 13. November 2026 fand in München die SEMICON Europa statt, in diesem Jahr co-located mit der Elektronika, der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik. Und genau dieses Zusammenspiel von Zulieferindustrie auf der einen Seite und Elektronikindustrie auf der anderen Seite gab ein besonders umfassendes Bild der Branche. In kurzen Worten lautet dieses: Zuversicht und Wachstum, insbesondere angetrieben durch den KI-Boom sogar stärker als prognostiziert. Zur Wahrheit gehört aber auch, dass geopolitische Herausforderungen nach wie vor eine reale Gefahr für die Sicherheit der Lieferketten sind und die Branche sich hier langfristig nur durch die noch engere Kooperationen mit verlässlichen Partnern ausreichend absichern kann. 

Wie erfolgreiche Kooperation aussieht, wurde am Gemeinschaftsstand von Silicon Saxony deutlich, der in diesem Jahr vom Europaabgeordneten Oliver Schenk eröffnet wurde. Insgesamt präsentierten die 64 Aussteller vier Tage lang ihre Innovationen, vernetzen sich und stärkten ihre Zusammenarbeit. Und auch hier zeigte sich, dass die Industrie bemerkenswert dynamisch ist, wächst und das trotz der Herausforderungen, die sich insbesondere durch die Konkurrenz aus China ergeben.

Wie das Wachstum „Made in Saxony“ als Folge der großen Fabprojekte antlang der gesamten Wertschöpfungskette funktioniert und Unternehmen mit innovativen Technologien ihre Position im internationalen Wettbewerb behaupten, war auch Thema der Silicon Saxony Pressekonferenz. Ein Beispiel ist DAS Environmental Experts. Das Unternehmen stellte mit Subfab NetZero einen ganzheitlichen Ansatz zur Reduzierung von Emissionen, Ressourcenverbrauch und Betriebskosten vor. Die ebenfalls präsentierte Abgasreinigungsanlage ALCEA wird bereits bei ersten Halbleiterherstellern in Taiwan eingesetzt.

Strategische Kooperationen sowie die Finanzierung und Förderung von Halbleiter-Start-ups waren weitere Schwerpunkte der Messeaktivitäten von Silicon Saxony. So unterzeichnete Europas größter Halbleiter-Cluster und der Czech National Semiconductor Cluster ein Memorandum of Understanding. Beide Netzwerke wollen künftig bei europäischen Förderprojekten, Chipdesign, Pilotfertigung, Fachkräften und der Weiterentwicklung des EU Chips Act enger zusammenarbeiten.

Die Förderung europäischer Halbleiter-Start-ups stand hingegen beim zweiten Chips Venture Forum im Mittelpunkt, an dem Silicon Saxony über das europäische Förderprojekt aCCCess beteiligt ist. Nach einer Vorauswahl von 62 Unternehmen präsentierten sich 21 Finalisten in München vor potenziellen Kapitalgebern. Mehr als 40 Investoren nahmen an der Veranstaltung teil. Den Hauptpreis gewann Belfort Labs aus Belgien. Nellow aus Frankreich und shinephi aus Spanien erhielten Sonderauszeichnungen der Investoren. In den begleitenden Diskussionen ging es insbesondere um die Finanzierung junger Unternehmen und ihren Zugang zu europäischen Industriekunden.

👉 Silicon Saxony: Strategische Zusammenarbeit mit dem tschechischen Halbleitercluster

👉 SEMICON Europa 2026: Messeprogramm

👉 aCCCess: Chips Venture Forum

👉 DAS Environmental Experts: SubFab Net Zero

Sparxity schließt Series A ab – Gesamtfinanzierung erreicht 90 Millionen US-Dollar

Das Dresdner Halbleiterunternehmen Sparxity, ehemals SpiNNcloud, hat seine Series-A-Finanzierungsrunde abgeschlossen. Damit erhöht sich das bislang eingeworbene Kapital auf insgesamt 90 Millionen US-Dollar. Zu den Investoren gehören unter anderem GlobalFoundries, der European Innovation Council Fund und Lockheed Martin Ventures. Sparxity entwickelt energieeffiziente KI-Rechensysteme, die auf einem sogenannten Sparse-Native-Ansatz basieren und unnötige Rechenoperationen vermeiden sollen.

Das zusätzliche Kapital soll vor allem die Entwicklung weiterer Chip- und Servergenerationen ermöglichen. In einem Interview auf der SEMICON Europa betonte CTO Matthias Lohrmann außerdem die Bedeutung strategischer Industriepartner. Diese unterstützen nicht nur bei der Finanzierung, sondern auch beim Marktzugang, bei der Entwicklung und innerhalb der Lieferkette. Sparxity betrachtet sich deshalb trotz seines Dresdner Hauptsitzes ausdrücklich als europäisches Unternehmen.

Passend dazu hat der Digitalverband Bitkom ein Semiconductor Screening veröffentlicht. Die Erhebung erfasst 78 Halbleiter-Start-ups in Deutschland. Mit 20 Gründungen liegt Sachsen an der Spitze der Bundesländer, gefolgt von Bayern und Nordrhein-Westfalen mit jeweils 13. Das Screening versteht sich als Marktüberblick und erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit.

👉 Sparxity: Abschluss der Series-A-Finanzierung

👉 Bitkom: Semiconductor Screening deutscher Halbleiter-Start-ups

Infineon fertigt erstmals funktionsfähige SiC-Leistungsbauelemente auf 300-mm-Wafern

Infineon hat am Standort Villach erstmals funktionsfähige Siliziumkarbid-Leistungsbauelemente auf 300-Millimeter-Wafern hergestellt. Dafür nutzte das Unternehmen bestehende Anlagen seiner Siliziumfertigung. Größere Wafer ermöglichen gegenüber der bisherigen 200-Millimeter-Technologie rechnerisch rund 2,3-mal so viele Chips pro Wafer. Die industrielle Machbarkeit wurde damit demonstriert, eine Serienfertigung auf 300-Millimeter-SiC-Wafern ist jedoch noch nicht angelaufen.

Siliziumkarbid (SiC) ermöglicht besonders effiziente Leistungshalbleiter, etwa für Elektrofahrzeuge, Industrieanlagen und Energieversorgungssysteme. Die Verarbeitung ist allerdings anspruchsvoll: Das Material ist sehr hart, spröde und teilweise transparent. Deshalb müssen Fertigungsanlagen und Handhabungstechnik angepasst werden. Parallel hat Infineon in Dresden die Machbarkeit seines Cold-Split-Verfahrens zur materialsparenden Trennung von 300-Millimeter-SiC-Wafern nachgewiesen.

Der Technologieschritt erfolgt in einem zunehmend umkämpften Markt. Insbesondere chinesische Hersteller erhöhen den Preisdruck bei SiC-Substraten. Gleichzeitig hat onsemi Anfang November ein geplantes SiC-Erweiterungsprojekt im tschechischen Rožnov beendet. Infineon will den weiteren Hochlauf seiner 300-Millimeter-SiC-Technologie in Abstimmung mit Kunden und Partnern planen.

👉 Infineon: Funktionsfähige SiC-Leistungsbauelemente auf 300-Millimeter-Wafern

👉 Infineon: Geschäftszahlen und Ausblick

👉 onsemi: Beendigung des SiC-Erweiterungsprojekts in Tschechien

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Kurz-News

Ardian mobilisiert eine Milliarde Euro für Investitionen in die Halbleiterindustrie

Der französische Finanzinvestor Ardian hat eine Beteiligungsplattform mit einem Volumen von einer Milliarde Euro für Unternehmen entlang der Halbleiterwertschöpfungskette aufgebaut. Davon entfallen rund 700 Millionen Euro auf Kapitalzusagen von Anlegern. Hinzu kommen Mittel für gemeinsame Investitionen in einzelne Unternehmen, sogenannte Co-Investments.

Die Plattform richtet sich insbesondere an wachstumsstarke und bereits etablierte Unternehmen. Erste Beteiligungen bestehen an VSORA, centrotherm, Synergie CAD und Ion Beam Services. Damit entsteht eine zusätzliche Finanzierungsoption für europäische Halbleiterunternehmen, die ihre Geschäftstätigkeit ausbauen wollen.

👉 Ardian: Eine Milliarde Euro für Halbleiter-Investments

Diamond Foundry stellt 200-mm-Diamantkristall für die Chipkühlung vor

Das US-Unternehmen Diamond Foundry hat einen einkristallinen Diamanten mit 200 Millimetern Durchmesser hergestellt. Das Material kann Wärme mehr als fünfmal besser leiten als Kupfer und könnte künftig zur Kühlung besonders leistungsstarker Prozessoren und KI-Beschleuniger eingesetzt werden.

Diamant soll dabei helfen, Wärme direkt an besonders heißen Stellen eines Chips abzuleiten. Der vorgestellte Kristall ist allerdings noch unbearbeitet. Bis zu einer industriellen Nutzung müssen unter anderem Materialqualität, Fertigungskosten und die Integration in bestehende Chipgehäuse geklärt werden. Diamond Foundry strebt langfristig auch 300-Millimeter-Wafer an.

👉 ComputerBase: Diamantwafer für die Kühlung von High-End-Chips

Siemens plant Übernahme von Lauterbach zur Erweiterung seines Chipdesign-Portfolios

Siemens will den deutschen Spezialisten Lauterbach übernehmen und damit sein Angebot für Chipdesign und Verifizierung erweitern. Lauterbach entwickelt Werkzeuge zur Fehlersuche und Analyse von Software auf Prozessoren und eingebetteten Systemen. Dazu gehört insbesondere die Entwicklungsplattform TRACE32.

Siemens möchte diese Technologien mit seinen bestehenden Lösungen für Chipdesign und Hardwareverifizierung verbinden. Fehler im Zusammenspiel von Hard- und Software sollen dadurch bereits in früheren Entwicklungsphasen erkannt werden. Lauterbach beschäftigt rund 170 Mitarbeitende und betreut mehr als 1.200 Kunden. Der Abschluss der Übernahme ist für das erste Halbjahr 2027 vorgesehen und steht noch unter dem Vorbehalt der erforderlichen Genehmigungen.

👉 Siemens: Geplante Übernahme von Lauterbach

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Und sonst so?

NVIDIA-Chef Jensen Huang tritt zurück – Colette Kress übernimmt vorläufig

Jensen Huang ist als Vorstandsvorsitzender und Verwaltungsratsmitglied des KI-Chipherstellers NVIDIA zurückgetreten. Das Unternehmen bestätigte den Rücktritt am 12. November 2026. Finanzchefin Colette Kress übernimmt vorübergehend die Unternehmensführung. Der Verwaltungsrat hat die Suche nach einer dauerhaften Nachfolge eingeleitet. Huang hatte NVIDIA 1993 mitgegründet und das Unternehmen mehr als drei Jahrzehnte geführt.

👉 NVIDIA: Offizielle Mitteilung zum Führungswechsel

Rapidus könnte Produktionsstart für Zwei-Nanometer-Chips verschieben

Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus könnte beim geplanten Start seiner Zwei-Nanometer-Serienfertigung in Verzug geraten. Medien berichten über technische Schwierigkeiten, unter anderem bei besonders kleinen Speicherzellen. Eine Verschiebung um etwa ein Jahr steht im Raum. Rapidus hält bislang jedoch offiziell an seinem Ziel fest, in der zweiten Hälfte des japanischen Geschäftsjahres 2027 mit der Serienproduktion zu beginnen.

👉 Golem: Berichte über mögliche Verzögerungen bei Rapidus

👉 SemiMedia: Rapidus hält am Produktionsziel fest

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What’s next?

Anhörung zum EU Chips Act 2.0 im Europäischen Parlament

In Brüssel steht eine Anhörung zur Weiterentwicklung des EU Chips Act und zum geplanten Cloud and AI Development Act auf dem Programm. Im Mittelpunkt stehen die europäische Halbleiterindustrie, ihre Wettbewerbsfähigkeit und die politischen Rahmenbedingungen für den Ausbau strategischer Technologien.

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Euer Feedback ist gefragt

Fragen, Feedback oder Themenvorschläge? Schreibt uns an redaktion@silicon-saxony.de. Wenn euch What’s Chippening gefällt, freuen wir uns über eine Bewertung und ein Abonnement auf eurer bevorzugten Podcast-Plattform.

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Sendung: 13.11.2026 | Aufnahme: 12.11.2026, 17:18 Uhr | Moderation: Julia Nitzschner | Experte: Frank Bösenberg