Mikroelektronik

SEMICON Europa 2026 – KI treibt das Wachstum, Europas Halbleiterindustrie setzt auf Zusammenarbeit

Zwei Meldungen aus der Münchner Messewoche zeigen, wo die Halbleiterindustrie wächst. Das Dresdner Unternehmen Sparxity, das energieeffiziente KI-Chips entwickelt, schloss seine Series-A-Runde ab und erhöhte damit seine Gesamtfinanzierung auf 90 Millionen US-Dollar. Auf der parallel zur SEMICON Europa stattfindenden electronica präsentierte Infineon einen 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Wafer mit funktionsfähigen Leistungsbauelementen – ein Fortschritt für Anwendungen etwa in der Industrie, im Automobil und in KI-Rechenzentren.

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Vom 10. bis 13. November ging es in München auch darum, wie die Branche ihre Lieferketten angesichts geopolitischer Spannungen widerstandsfähiger machen kann. Wie grenzüberschreitende Zusammenarbeit in der Praxis aussieht, zeigte unser Silicon-Saxony-Gemeinschaftsstand, den der sächsische Europaabgeordnete Oliver Schenk eröffnete. Mehr als 60 Aussteller präsentierten dort neue Technologien und Produkte, knüpften Geschäftskontakte und vertieften internationale Partnerschaften.

Europäische Projekte bringen Partner zusammen

• Auf der SEMICON Europa haben wir uns mit bestehenden Projektpartnern ausgetauscht und mit potenziellen neuen Partnern über gemeinsame Vorhaben gesprochen. Am Stand von Silicon Saxony konnten die Mitglieder weitere Informationen zu unseren aktuellen Kooperationen im Rahmen der EU-Projekte @Infrachip und @Allpros2029 erhalten, die darauf abzielen, die technologischen Kapazitäten zu stärken und das Wachstum durch Kooperation durch Zusammenarbeit auf europäischer Ebene zu fördern. Am Stand der Chips Joint Undertaking (Chips JU) präsentierten wir mit aCCCess das Netzwerk der europäischen Chips Competence Centres (CCCs). Dort waren auch die Pilotlinien, die European Chips Design Platform (EuroCDP) und die Branchenverbände AENEAS, EPoSS und INSIDE vertreten.

• Die European Chips Skills Academy (ECSA) brachte die Fachkräfteperspektive auf die Bühne der TechARENA. In der Session „Prompt or Perish?“ ging es darum, wie KI die Anforderungen an Fachkräfte verändert und was das für die Personalgewinnung und den Berufseinstieg in der Halbleiterindustrie bedeutet.

• Wie jedes Jahr trafen wir uns auf der SEMICON Europa in München mit unseren europäischen Clusterpartnern der Silicon Europe Alliance (SEA). Gemeinsam diskutierten wir den EU Chips Act 2.0 und weitere strategische Themen einschließlich der Zusammenarbeit im Rahmen der Industrial Alliance for Semiconductors, loteten Möglichkeiten für eine engere Zusammenarbeit aus und setzten Prioritäten für 2027. Nach einem Jahr im Amt übergab Robert Gfrerer, Managing Director des Silicon Alps Clusters, den Vorsitz der Allianz für 2027 an Eric-Mark Huitema, CEO von High Tech NL.

Silicon Saxony und tschechisches Halbleitercluster vereinbaren strategische Zusammenarbeit

Ein weiterer Höhepunkt für unser Netzwerk auf der diesjährigen SEMICON Europa war die Unterzeichnung von Frank Bösenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony, und Stanislav Černý, Präsident des Czech National Semiconductor Cluster, einer Absichtserklärung (MoU) für eine gemeinsame Kooperationsplattform. Sie soll Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus Sachsen und Tschechien enger vernetzen, gemeinsame Projekte voranbringen und den Zugang zu europäischen Pilotlinien erleichtern. Zudem wollen beide Cluster gemeinsame Positionen zur Weiterentwicklung des EU Chips Act erarbeiten.

Rundgang durch das Startup Corner in Halle B0

Im Startup Corner zeigten junge Unternehmen, wie unterschiedlich die Anwendungen neuer Halbleitertechnologien und Materialien sein können. Besonders interessant war auch der Austausch mit den TUM Venture Labs sowie BoOst. Unser Mitglied QuantumDiamonds präsentierte seine quantenbasierte Chipinspektion. Flexiramics stellte Keramikmaterialien vor, die Wärme in der Elektronik von Rechenzentren ableiten. OWASmooth zeigte, wie sich das Rauschen in Sensordaten reduzieren lässt, etwa für Roboter und Cobots.

21 ausgewählte Startups im Finale des Chips Venture Forums 2026

Nach der Auswahlrunde in Bordeaux kamen Halbleiter-Startups, Investoren sowie Vertreterinnen und Vertreter aus Forschung und Industrie zum Finale des Chips Venture Forums auf der SEMICON Europa in München zusammen. In vier Pitchrunden präsentierten die 21 ausgewählten Startups ihre Lösungen. Das Spektrum reichte von KI-Hardware und optischen Datenverbindungen über Sensorik und Bildgebung bis hin zu neuen Materialien und Leistungselektronik.

Im Fireside Chat diskutierten Marco Ceccarelli (Europäische Kommission), Stephan Thielen (Europäische Investitionsbank) und Michael Bojdys (European Innovation Council), wie europäische Halbleiterunternehmen beim Wachstum unterstützt werden können. Im Mittelpunkt standen die Pläne für den Scale-Up Fund und die Frage, wie die Europäische Kommission und der European Innovation Council den Zugang zu Wachstumskapital verbessern wollen.

Im ersten Panel ging es darum, wer europäische Chips kauft und was Hersteller brauchen, um diese Kunden zu beliefern. Unter der Moderation von Géraldine Andrieux Gustin (BLUMORPHO) diskutierten Thomas Neyer (Infineon Technologies), Matthias Lohrmann (Sparxity, ehemals SpiNNcloud), Sascha Fritz (Bosch Ventures), Romano Hoofman (imec / EuroCDP) und Pierre Garnier (Jolt Capital).

Das zweite Panel widmete sich der Frage, wo Europa seine Stärken entlang der Halbleiterwertschöpfungskette weiter ausbauen kann. Darüber diskutierten Virginie Quet (SUSS), Ivy Qiu (Matter Venture Partners), Philippe Flatresse (Soitec / ASTEERICS) und Kagan Ceran (Zadient Technologies). Die Moderation übernahm Christian Reitberger (Matterwave Ventures).

In exklusiven Einzelgesprächen vertieften Startups und Investoren den Austausch über Technologien, Marktchancen und Finanzierungsmöglichkeiten. Zum Abschluss wurden Nellow, Shinphi und Belfort Labs als Gewinner des Chips Venture Forums 2026 ausgezeichnet. Wir gratulieren herzlich!

In unserer heutigen Podcastfolge Nr. 95 gehen #Julia Nitscher und #Frank Bösenberg auf die spannendsten Themen der letzten Tage tiefer ein.

Und während die diesjährige SEMICON Europa noch nachwirkt, laufen die Vorbereitungen für 2027 bereits auf Hochtouren. Gemeinsam mit unserem Netzwerk möchten wir weiterwachsen und unser Angebot für Aussteller und Partner erneut ausbauen.

Dass der Bedarf da ist, zeigt ein neuer Rekord: Unsere Flächen für 2027 waren bereits nach acht Tagen vollständig ausgebucht. Deshalb haben wir zusätzliche Flächen gesichert um weitere Beteiligungsmöglichkeiten geschaffen. Die detaillierten Angebote dazu folgen in Kürze.

Wir bedanken uns bei allen Ausstellern und Besuchenden sowie unseren Sponsoren, die unseren Silicon-Saxony-Gemeinschaftsstand mit ihrer Unterstützung zu einem lebendigen Treffpunkt der Halbleiterbranche gemacht haben: BIBUS GmbH, CRC Clean Room Consulting GmbH, DAS Environmental Experts, DEAXO GmbH, Landesentwicklungsgesellschaft (LEG) Thüringen, Mattson Technology, MEC – Messe- und Eventcatering, Wirtschaftsförderung Sachsen und ZNT-Zentren für Neue Technologien GmbH

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Weiterführende Links

👉 Silicon Saxony und tschechisches Halbleitercluster vereinbaren strategische Zusammenarbeit

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