Silicon Saxony und tschechisches Halbleitercluster vereinbaren strategische Zusammenarbeit

Dresden/München, 12. November 2026. Silicon Saxony und der Czech National Semiconductor Cluster (CNSC) intensivieren ihre Zusammenarbeit und schaffen dafür einen gemeinsamen institutionellen Rahmen. Auf der SEMICON Europe 2026 in München unterzeichneten Frank Bösenberg, Geschäftsführer des Silicon Saxony e. V., und Stanislav Černý, Präsident des Czech National Semiconductor Cluster, ein Memorandum of Understanding (MoU) zur Einrichtung einer tschechisch-sächsischen Kooperationsplattform für die Halbleiterindustrie. Ziel ist es, die technologischen und industriellen Kompetenzen beider Regionen enger miteinander zu vernetzen, Unternehmen und Forschungseinrichtungen den Zugang zu europäischen Innovations- und Forschungsinfrastrukturen zu erleichtern und gemeinsame Interessen auf europäischer Ebene zu vertreten. Ein besonderer Schwerpunkt liegt dabei auf der Weiterentwicklung des EU Chips Act.

Die Vereinbarung verbindet zwei benachbarte Halbleiterökosysteme, deren Kompetenzen sich entlang der Wertschöpfungskette ergänzen. Sachsen zählt zu den wichtigsten europäischen Standorten für Halbleiterfertigung und mikroelektronische Forschung. Die Tschechische Republik verfügt über ausgeprägte Kompetenzen in den Bereichen Chipdesign, Embedded Systems, Halbleiter-Equipment und Spezialmaterialien sowie Advanced Packaging und Leistungselektronik. Gemeinsam vertreten die beiden Cluster mehr als 800 Unternehmen, Forschungseinrichtungen und weitere Organisationen.

Die Unterzeichnung fand am tschechischen Gemeinschaftsstand auf der SEMICON Europe unter der Schirmherrschaft des tschechischen Ministeriums für Industrie und Handel statt. An der Veranstaltung nahmen unter anderem Vertreter des European Chips Joint Undertaking, der europäischen Chipdesign-Plattform EuroCDP, der APECS-Pilotlinie sowie des European Innovation Council teil. Ihre Beteiligung unterstreicht den Anspruch, die Zusammenarbeit eng mit europäischen Initiativen zur Stärkung der Halbleiterindustrie zu verzahnen.

Gemeinsame Plattform soll europäische Halbleiterprojekte voranbringen

Mit der neuen Kooperationsplattform schaffen die beiden Cluster einen verbindlichen organisatorischen Rahmen für ihre Zusammenarbeit. Ein gemeinsames Expertengremium mit jeweils sechs Vertretern aus Sachsen und der Tschechischen Republik wird strategische Schwerpunkte festlegen, einen jährlichen Arbeitsplan verabschieden und konkrete Aktivitäten koordinieren. Den Vorsitz übernehmen Frank Bösenberg und Stanislav Černý. Das Gremium wird mindestens zweimal jährlich tagen, abwechselnd in Sachsen und der Tschechischen Republik.

Ergänzt wird die Zusammenarbeit durch eine Beobachtergruppe, in die Ministerien, Wirtschaftsfördergesellschaften, regionale Verwaltungen und diplomatische Vertretungen beider Länder eingebunden werden. Ziel ist es, wirtschaftliche und wissenschaftliche Initiativen enger mit den politischen und administrativen Entscheidungsebenen zu verknüpfen.

Neben den beiden Clustern werden auch das Czech Semiconductor Centre, das sächsische Kompetenzzentrum (Saxon Centre of Excellence) sowie die europäische APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging und heterogene Integration in die Zusammenarbeit eingebunden. Diese Einrichtungen sind Teil der europäischen Infrastruktur, die im Rahmen der ersten Säule des EU Chips Act aufgebaut wird. Die Kooperationsplattform soll insbesondere folgende Aktivitäten voranbringen:

• Europäische Halbleiterprojekte: Abstimmung und Vernetzung tschechischer und sächsischer Projekte im Rahmen des geplanten IPCEI Advanced Semiconductor Technologies (IPCEI AST), einschließlich der beteiligten Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Supply Chains.
• Europäische Kompetenzzentren: Engere Zusammenarbeit zwischen den tschechischen und sächsischen Chips-Act-Kompetenzzentren, gemeinsame Dienstleistungen sowie die gegenseitige Vermittlung von Unternehmen und Forschungspartnern.
• Zugang zu Pilot Lines: Erleichterter Zugang für Unternehmen und Forschungseinrichtungen zu APECS und weiteren europäischen Pilot Lines, um den Transfer neuer Halbleitertechnologien aus der Forschung in die industrielle Anwendung zu beschleunigen.
• Europäische Industriepolitik: Entwicklung gemeinsamer Positionen zur Weiterentwicklung des EU Chips Act (Chips Act 2.0) und zu angrenzenden europäischen Regulierungsvorhaben, darunter der AI Act, der Advanced Materials Act und der Critical Raw Materials Act.
• Technologische Zusammenarbeit: Gemeinsame Aktivitäten in Zukunftsfeldern wie Quantentechnologien, Leistungselektronik, Automobilelektronik und industriellen System-on-Chip-Lösungen.
• Fachkräfte und Business Development: Zusammenarbeit bei der Fachkräfteentwicklung, der Förderung von Start-ups sowie kleinen und mittleren Unternehmen und gemeinsame Aktivitäten auf internationalen Fachveranstaltungen.

Das Memorandum ist zunächst auf drei Jahre angelegt. Konkrete Projekte, Veranstaltungen und mögliche Fördervereinbarungen sollen auf dieser Grundlage gesondert vereinbart werden. Frank Bösenberg, Geschäftsführer des Silicon Saxony e. V., erklärt: „Sachsen und die Tschechische Republik verfügen über industrielle und technologische Kompetenzen, die sich entlang der Halbleiterwertschöpfungskette hervorragend ergänzen. Mit der neuen Kooperationsplattform schaffen wir die Grundlage, diese Stärken systematischer miteinander zu vernetzen. Entscheidend ist, dass daraus konkrete Mehrwerte für Unternehmen und Forschungseinrichtungen entstehen: ein besserer Zugang zu Partnern, europäischen Forschungsinfrastrukturen und gemeinsamen Projekten. Gleichzeitig wollen wir unsere Interessen bei der Weiterentwicklung des EU Chips Act stärker bündeln. Denn die Wettbewerbsfähigkeit Europas in der Mikroelektronik entsteht nicht allein durch nationale Initiativen, sondern durch die grenzüberschreitende Zusammenarbeit leistungsfähiger Industrieregionen.“

„Sachsen und die Tschechische Republik bilden eine zusammenhängende Halbleiterregion – von Dresden über Ústí und Prag bis nach Brno und Rožnov. Das Memorandum gibt dieser geografischen Verbindung einen institutionellen Rahmen: Zwei Kompetenzzentren, die APECS-Pilotlinie und die IPCEI-AST-Projekte auf beiden Seiten der Grenze haben nun eine gemeinsame Plattform, auf der sie koordiniert werden. In den Verhandlungen zum Chips Act 2.0 werden wir bei konkreten Themen gemeinsame Positionen vertreten“, sagt Stanislav Černý, Präsident des Czech National Semiconductor Cluster.

Gemeinsame Interessen in der europäischen Halbleiterpolitik

Gleichzeitig soll die Zusammenarbeit die Position beider Regionen innerhalb der europäischen Halbleiterindustrie stärken. Mit dem EU Chips Act investiert Europa in neue Forschungs- und Entwicklungsinfrastrukturen, Pilot Lines, Kompetenzzentren und industrielle Fertigungskapazitäten. Für Unternehmen wird es zunehmend entscheidend, diese Angebote effektiv nutzen und sich an grenzüberschreitenden Entwicklungsprojekten beteiligen zu können.

Hier setzt die tschechisch-sächsische Plattform an: Sie soll die Nutzung bestehender europäischer Instrumente verbessern, regionale Innovations- und Lieferketten enger miteinander verknüpfen und gemeinsame industriepolitische Interessen sichtbar machen. Im Rahmen der Diskussion um den Chips Act 2.0 wollen beide Cluster insbesondere die Perspektive industriell geprägter Halbleiterregionen in die Weiterentwicklung der europäischen Strategie einbringen. 64 Aussteller am Gemeinschaftsstand von Silicon SaxonySilicon Saxony und der Czech National Semiconductor Cluster sind bereits Mitglieder der Silicon Europe Alliance, dem europäischen Zusammenschluss regionaler Halbleitercluster. Die neue Vereinbarung ergänzt diese Zusammenarbeit durch eine vertiefte bilaterale Kooperation mit konkreten Arbeitsstrukturen und gemeinsamen Projektprioritäten.

64 Aussteller am Gemeinschaftsstand von Silicon Saxony

Die Unterzeichnung der Kooperationsvereinbarung ist Teil des internationalen Messeauftritts von Silicon Saxony auf der SEMICON Europe 2026. Vom 10. bis 13. November präsentieren sich 64 Aussteller aus Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Institutionen am Gemeinschaftsstand des sächsischen Hightech-Netzwerks. Die vertretenen Organisationen decken zentrale Bereiche der Halbleiterwertschöpfungskette ab: von Spezialmaterialien und Chipdesign über Equipment, Fertigungsprozesse und Automatisierung bis hin zu Advanced Packaging, Messtechnik und Testing. Hinzu kommen Reinraum- und Versorgungsinfrastrukturen sowie Softwarelösungen zur Steuerung und Optimierung der Produktion. Der Gemeinschaftsstand bietet Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, neue Technologiepartnerschaften, Kundenbeziehungen und Kontakte entlang der Supply Chain aufzubauen. Die SEMICON Europe findet 2026 parallel zur electronica auf dem Gelände der Messe München statt. Mit dem Messeauftritt und der neuen tschechisch-sächsischen Kooperationsplattform unterstreicht Silicon Saxony seinen Anspruch, die internationale Zusammenarbeit innerhalb der europäischen Halbleiterindustrie aktiv mitzugestalten und die Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandorts Sachsen durch eine stärkere Vernetzung entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu fördern.

Für Rückfragen:
WeichertMehner, Robert Weichert (Silicon Saxony Pressestelle)
Telefone: +49 151 41 92 46 64
Email: info@weichertmehner.com / presse@silicon-saxony.de

Über SILICON SAXONY:

Mit über 750 Mitgliedern ist Silicon Saxony das größte Hightech-Netzwerk Sachsens und eines der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster in Deutschland und Europa. Als eigenfinanzierter Verein vernetzt Silicon Saxony seit seiner Gründung im Jahr 2000 Hersteller, Zulieferer, Dienstleister, Hochschulen, Forschungsinstitute, öffentliche Einrichtungen sowie branchenrelevante Start-ups am Wirtschaftsstandort Sachsen und darüber hinaus. Zu den übergeordneten Zielen der Netzwerkarbeit zählen unter anderem der Ausbau und die Stärkung der Position Sachsens als führender Mikroelektronikstandort Europas sowie die parallele Weiterentwicklung Sachsens als Softwarestandort.

Weitere Informationen: www.silicon-saxony.de 

Über den Czech National Semiconductor Cluster (CNSC)

Der Czech National Semiconductor Cluster, z.s., mit Sitz in Brno vereint mehr als 50 Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Universitäten entlang der tschechischen Halbleiterwertschöpfungskette – von Chipdesign und Embedded Systems über Halbleiter-Equipment und Materialien bis hin zu Advanced Packaging und Leistungselektronik. Zu den Mitgliedern zählen unter anderem onsemi, NXP, Thermo Fisher Scientific, Edwards, Codasip, CRYTUR und Hitachi Energy sowie die Technische Universität Brno, die Tschechische Technische Universität Prag, die Technische Universität Ostrava (VŠB) und die Westböhmische Universität in Pilsen. Der Cluster ist Partner des nationalen Kompetenzzentrums Czech Semiconductor Centre (EU Chips Act, Säule I), Mitglied des aCCCess-Konsortiums, das das europäische Netzwerk der Chips-Act-Kompetenzzentren koordiniert, sowie Mitglied der Silicon Europe Alliance. Darüber hinaus unterstützt er die Vorbereitung der tschechischen IPCEI-AST-Projekte.

Weitere Informationen: www.semicz.cz 

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