Die Diskussion über die europäische Versorgungssicherheit bei Halbleitern wird häufig auf eine einfache Frage reduziert: Wie viele Chips werden in Europa gefertigt? Diese Perspektive greift zu kurz. Die eigentliche Abhängigkeit beginnt lange vor der Waferfertigung und reicht weit über den fertigen Halbleiter hinaus. Rohstoffe (wie z.B. seltene Erden und hochreine Metalle), hochreine Chemikalien und Gase, Wafer, Fertigungsequipment, Designsoftware, Photomasken, Packaging, Testkapazitäten, Energie, Wasser, Fachkräfte und Logistik bilden ein eng gekoppeltes System.
Gerade die aktuellen Entwicklungen im Sommer 2026 zeigen, wie verletzlich dieses System ist: von steigenden Energiepreisen über Herausforderungen in der Logistik und Wasserknappheit bis hin zu Ausfuhrbeschränkungen für wichtige Rohstoffe und geopolitische Auseinandersetzungen. Europa verfügt über bedeutende technologische Stärken, etwa bei Lithografie, Spezialmaschinen, Chemikalien, Sensorik, Leistungselektronik und bestimmten industriellen Halbleitern. Gleichzeitig bestehen erhebliche Abhängigkeiten von den USA, Taiwan, Südkorea, Japan und China. Die europäische Strategie muss deshalb weniger auf eine vollständige Autarkie als auf strategische Resilienz, Diversifizierung und die Absicherung kritischer Knotenpunkte zielen.
Die Halbleiter-Wertschöpfungskette ist ein globales Netzwerk
Ein moderner Halbleiter entsteht nicht in einer einzigen Fabrik. Die Wertschöpfungskette lässt sich grob in miteinander verbundene Aspekte zerlegen:
- Chiparchitektur, Design und EDA-Software
- kritische Rohstoffe
- hochreines Silizium und andere Substrate
- Spezialchemikalien
- elektronische Prozessgase
- Fertigungsequipment
- Photomasken und weitere Fertigungsinputs
- Front-End-Waferfertigung
- (Advanced) Packaging
- Assembly und Test
- Leiterplatten und Systemintegration
- Einbindung in Fahrzeuge, Maschinen, Rechenzentren, Telekommunikations- und andere IKT-Systeme
Hinzu kommen Querschnittsfaktoren wie Energie, Wasser, Fachkräfte, Finanzierung, digitale Infrastruktur, Cybersecurity und internationale Logistik.
Die politische Herausforderung besteht darin, dass diese Kette bzw. das in Wahrheit noch viel komplexere Zusammenwirken Ihrer Akteure nur so resilient ist wie ihre kritischsten Glieder. Eine europäische Fab kann beispielsweise über ausreichende Produktionskapazität verfügen und trotzdem stillstehen, wenn ein bestimmtes Prozessgas, eine Photomaske oder ein Ersatzteil für eine Produktionsmaschine nicht oder nicht schnell genug verfügbar ist.
Die Bundesregierung trägt dieser Erkenntnis inzwischen Rechnung. Das für 2026 geplante IPCEI „Advanced Semiconductor Technologies“ umfasst ausdrücklich die gesamte Wertschöpfungskette, von Materialien und Fertigungsanlagen über Chipdesign und Halbleiterproduktion bis zu modernen Packaging-Technologien. Für Deutschland sind 35 Projekte vorgesehen; der Bund stellt dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereit, die Gesamtinvestitionen in Deutschland sollen bei knapp 10 Milliarden Euro liegen.
Rohstoffe: Der erste strategische Flaschenhals
Am Anfang der Kette stehen Materialien, deren Mengen vergleichsweise klein sein können, die aber für bestimmte Halbleiterprozesse unverzichtbar sind. Dazu gehören unter anderem Silizium, Gallium, Germanium, Indium, Arsen, Phosphor, Bor, Kupfer, Wolfram, Kobalt, Tantal und Seltene Erden.
Die entscheidende Frage lautet dabei nicht allein, wo ein Rohstoff vorkommt. Kritisch ist vielmehr, wo er gewonnen, raffiniert und auf die für die Halbleiterproduktion notwendige Reinheit gebracht wird.
Besonders deutlich wird dies bei Gallium und Germanium. China nimmt bei mehreren kritischen Rohstoffen eine dominante Position ein. Damit entsteht eine Abhängigkeit, die durch Exportkontrollen oder politische Entscheidungen sehr schnell in einen industriellen Engpass umschlagen kann.
Für Europa bedeutet das: Eine europäische Weiterverarbeitung eines Rohstoffs beseitigt die Abhängigkeit nicht automatisch, wenn der Ausgangsstoff weiterhin aus einer einzelnen außereuropäischen Quelle bezogen werden muss.
Europa versucht deshalb, neben neuen Primärquellen auch Recyclingkapazitäten aufzubauen. Ein besonders aktuelles Beispiel ist Elektroschrott. Reuters berichtet am 24. August 2026, dass Europa weniger als 20 Prozent des anfallenden Elektroschrotts effektiv recycelt. Gleichzeitig gehen darin enthaltene kritische Materialien verloren. Die EU verfolgt das Ziel, bis 2030 rund 25 Prozent ihres Bedarfs an kritischen Rohstoffen aus Recyclingquellen zu decken.
Damit wird aus Recycling zunehmend eine Frage der industriellen Sicherheit. Elektroschrott ist nicht mehr nur Abfall, sondern eine potenzielle europäische Rohstoffreserve.
Wafer: Europas Position ist differenzierter als oft angenommen
Aus hochreinem Silizium werden Einkristalle und daraus Wafer hergestellt. Bei dieser Stufe besitzt Europa durchaus industrielle Kompetenzen. Allerdings ist die Versorgung je nach Wafer- und Halbleitertyp unterschiedlich aufgestellt.
Besonders relevant sind sogenannte Compound Semiconductors wie GaAs, GaN, InP und SiC. Sie spielen unter anderem für Leistungselektronik, Hochfrequenztechnik, Photonik und bestimmte Anwendungen in der Telekommunikation eine wichtige Rolle.
Deutschland besitzt hier mit Unternehmen und Forschungseinrichtungen beispielsweise in Sachsen und anderen Regionen relevante Kompetenzen. Das aktuelle IPCEI AST adressiert daher ausdrücklich Materialien, Chemikalien und Rohwafer als strategische „Enabler“ der Halbleiterindustrie.
Die zentrale Herausforderung besteht darin, europäische Fertigung nicht nur bei den Endprodukten, sondern auch bei diesen vorgelagerten Spezialmaterialien abzusichern.
Spezialchemikalien: Winzige Mengen, maximale Bedeutung
Eine moderne Halbleiterfabrik ist in hohem Maße durch die Verarbeitung einer ganzen Reihe von Elementen des Periodensystems gekennzeichnet. Für Reinigung, Ätzen, Lithografie, Dotierung, Abscheidung und Polierprozesse werden Chemikalien mit extrem hoher Reinheit benötigt.
Dazu gehören unter anderem Fluorwasserstoff beziehungsweise Flusssäure, Schwefel-, Salz- und Salpetersäure, Ammoniak, Lösungsmittel und zahlreiche hochspezialisierte Prozesschemikalien.
Die Schwierigkeit bei einem Lieferausfall liegt darin, dass nicht einfach ein beliebiger Lieferant herangezogen werden kann. Hierfür sorgen die Halbleiterunternehmen mit einem Zweit- und Drittkonzept vor bzw. bemühen sich um ausreichende Lagerhaltung. Denn bei hochsensiblen Fertigungsprozessen müssen Materialien qualifiziert werden. Schon geringfügige Unterschiede in Reinheit oder Zusammensetzung können die Prozessausbeute beeinflussen.
Dadurch entsteht eine besondere Form des Lieferkettenrisikos: wenige Lieferanten treffen auf lange Qualifizierungszeiten und hohe Anforderungen an die Qualität.
Europa besitzt gerade bei Spezialchemikalien wichtige Stärken. Dennoch ist die Versorgung einzelner Produkte global konzentriert. Die Resilienz einer Fab hängt deshalb nicht nur von der Anzahl ihrer direkten Lieferanten ab, sondern von deren vorgelagerten Lieferketten.
Prozessgase: Ein unsichtbarer kritischer Faktor
Noch stärker gilt dies für Spezialgase. Halbleiterfertigung benötigt unter anderem Stickstoff, Argon, Wasserstoff, Helium, Neon, Krypton und Xenon sowie zahlreiche reaktive Gase und Precursoren.
Sie werden bei Ätz-, Dotierungs- und Abscheideprozessen eingesetzt. Fehlt ein solcher Stoff, hilft es wenig, wenn die Fab selbst über freie Produktionskapazität verfügt. Für Europa bedeutet dies, dass auch die Produktion und Aufbereitung dieser Gase als Teil der kritischen Infrastruktur betrachtet werden muss.
Fertigungsequipment: Europas große Stärke – mit Einschränkungen
Bei den Maschinen für die Halbleiterproduktion besitzt Europa eine außergewöhnlich starke Position.
Der prominenteste Fall ist die Lithografie. Das niederländische Unternehmen ASML ist weltweit führend und verfügt insbesondere bei EUV-Lithografie über eine einzigartige Position. Gleichzeitig ist auch ASML selbst in eine hochgradig globale Lieferkette eingebunden.
Das ist ein wichtiges Beispiel für die eigentliche Natur der europäischen Abhängigkeit: Ein europäischer Technologieführer kann selbst von internationalen Zulieferketten abhängig sein.
Neben Lithografie werden Maschinen für Abscheidung, Ätzen, Reinigung, Ionenimplantation, chemisch-mechanisches Polieren, Inspektion und Metrologie benötigt. In mehreren dieser Bereiche sind amerikanische und japanische Unternehmen besonders stark.
Europa besitzt damit zwar einen strategisch herausragenden Teil der Wertschöpfungskette, aber keine vollständige Kontrolle über das gesamte Produktionssystem. Dies gilt allerdings auch für alle anderen Staaten und Staatenverbunde.
Photomasken: Ein kleines Produkt mit großer strategischer Wirkung
Photomasken übertragen die Strukturen des Chipdesigns auf den Wafer. Bei modernen Fertigungstechnologien sind sie hochkomplexe und technologiespezifische Produkte.
Die Herstellung hochwertiger Masken und Maskenrohlinge ist international stark konzentriert. Japanische und amerikanische Unternehmen spielen hier eine wichtige Rolle.
Das Problem ähnelt dem der Prozesschemikalien. Ein alternatives Produkt kann nicht einfach kurzfristig eingesetzt werden. Eine Veränderung kann umfangreiche Tests und Qualifizierungen erfordern.
Damit sind Photomasken ein typischer Few-Source-Engpass.
Front-End-Fertigung: Die Fab als hochkomplexes Ökosystem
In der eigentlichen Waferfertigung wird der Chip Schicht für Schicht aufgebaut. Lithografie, Ätzen, Abscheidung, Dotierung, Reinigung und Polieren wiederholen sich in hunderten Prozessschritten.
Die entscheidende Erkenntnis lautet: Eine Fab ist kein isoliertes Werk, sondern ein hochkomplexes Netzwerk aus Maschinen, Chemikalien, Gasen, Software, Wasser, Strom und Spezialisten.
Deshalb kann eine Fabrik auch bei ausreichender nomineller Produktionskapazität verwundbar bleiben.
Hinzu kommt die enorme Bedeutung der Energie- und Wasserversorgung. Halbleiterfabriken benötigen große Mengen elektrischer Energie, Wasser und gleichzeitig eine außergewöhnlich hohe Versorgungsqualität. Produktionsunterbrechungen können nicht einfach mit einer späteren zusätzlichen Schicht kompensiert werden. Je nach Prozess können Störungen ganze Produktionschargen gefährden oder sogar komplett unbrauchbar machen.
Energie wird Teil der Halbleiterstrategie
In Deutschland lagen die gewerblichen Erzeugerpreise im Juli 2026 um 3,0 Prozent über dem Vorjahresniveau. Energie verteuerte sich um 3,8 Prozent, Vorleistungsgüter sogar um 5,4 Prozent. Noch deutlicher war die Entwicklung bei den Großhandelspreisen. Nicht-Eisen-Erze, Metalle und Metallhalbzeug waren 27,8 Prozent teurer als ein Jahr zuvor, chemische Erzeugnisse 13,1 Prozent. Geräte der Informations- und Kommunikationstechnik verteuerten sich im Großhandel um 9,0 Prozent.
Das bedeutet nicht, dass jede dieser Preissteigerungen unmittelbar auf die Halbleiterproduktion zurückzuführen ist oder sie in der Folge negativ beeinflusst. Die Zahlen zeigen aber den wirtschaftlichen Druck, unter dem industrielle Wertschöpfungsketten stehen.
Für die Mikroelektronik kommt eine weitere Dimension hinzu: Der steigende Bedarf an KI und Rechenzentren erhöht gleichzeitig die Nachfrage nach Chips und nach elektrischer Leistung. Damit konkurrieren Chipproduktion, Rechenzentren und andere Industrien teilweise um dieselben knappen Ressourcen.
Wasser: Der oft übersehene Produktionsfaktor
Neben Strom ist Wasser ein kritischer Produktionsfaktor. Wafer werden in zahlreichen Prozessschritten gereinigt und gespült. Dafür wird hochreines Wasser benötigt.
Damit entsteht eine weitere lokale Abhängigkeit. Ein Halbleiterstandort braucht nicht nur einen stabilen Stromanschluss, sondern auch eine sichere Wasserversorgung und leistungsfähige Aufbereitungssysteme.
Versorgungssicherheit muss deshalb zunehmend regional betrachtet werden. Ein Unternehmen kann global gut diversifiziert sein und trotzdem durch einen lokalen Infrastrukturengpass verwundbar werden. Der diesjährige Sommer und die hier aufgetretene Wasserknappheit in weiten Teilen Deutschlands war mit Sicherheit nur ein Vorbote. Kraftwerke mussten abgeschaltet werden. Auch Chipfabriken könnte dieses Schicksal zukünftig treffen. In Sachsen ist man wiederum bereits sehr gut aufgestellt und mit dem Bau des neuen Flusswasserwerks auch bereits in Richtung Resilienzverbesserung und damit Erhöhung der Versorgungssicherheit unterwegs.
Advanced Packaging: Der neue Engpass und das neue Controlling in der KI-Ära
Die traditionelle Vorstellung, dass nach der Waferfertigung nur noch das „Verpacken“ des Chips folgt, ist überholt.
Moderne Hochleistungsprozessoren werden zunehmend aus mehreren Dies, Speicherbausteinen, Interposern und anderen Komponenten zusammengesetzt. Besonders bei KI-Beschleunigern spielt die Verbindung mit High Bandwidth Memory eine entscheidende Rolle.
Damit gewinnen Advanced Packaging, Chiplets, Interposer und hochwertige Substrate strategische Bedeutung.
Das europäische IPCEI AST trägt dieser Entwicklung ausdrücklich Rechnung. Zu den zentralen Technologiefeldern gehören KI-Chips, Chiplets sowie heterogene Integration und fortschrittliche Packaging-Technologien.
Gerade hier zeigt sich eine wichtige Verschiebung des Risikos. Selbst wenn die Waferfertigung ausgebaut wird, kann die Gesamtproduktion durch Engpässe im Packaging oder bei Substraten begrenzt bleiben.
Halbleiterunternehmen versuchen daher ihrerseits zunehmend durch den Einsatz von Künstlicher Intelligenz Risiken abzufedern oder zumindest frühzeitig zu erkennen. Was einerseits Risiken mit sich bringt, bietet anderseits damit auch einen Lösungsansatz.
Assembly und Test: Europas besonders schwaches Glied
Nach der Waferfertigung müssen Chips vereinzelt, montiert und getestet werden. Diese Dienstleistungen werden vielfach von spezialisierten OSAT-Unternehmen erbracht.
Europa ist in diesem Bereich deutlich schwächer aufgestellt als in anderen Teilen der Halbleiterkette. Ein europäischer Chip kann deshalb für mehrere nachgelagerte Produktionsschritte weiterhin auf Kapazitäten in Asien angewiesen sein.
Das ist für die Versorgungssicherheit besonders relevant, weil ein Halbleiter erst dann wirtschaftlich nutzbar ist, wenn er getestet, verpackt und in ein elektronisches System integriert werden kann.
Eine „europäische Chipproduktion“ darf deshalb nicht mit der „europäischen Halbleiter-Wertschöpfung“ gleichgesetzt werden.
Chipdesign: Technologische Souveränität beginnt vor der Fab
Eine weitere strategische Abhängigkeit liegt beim Design. Für die Entwicklung moderner Chips werden sogenannte EDA-Systeme benötigt – hochspezialisierte Software für Entwurf, Simulation, Verifikation und Layout. Auch wichtige IP-Bausteine werden international bereitgestellt. Hier besitzen US-amerikanische Anbieter eine besonders starke Position.
Die Konsequenz ist fundamental. Europa kann zwar über eigene Produktionskapazitäten verfügen, aber ohne Zugang zu zentralen Designwerkzeugen kann die Entwicklung bestimmter moderner Chips dennoch eingeschränkt sein. Technologische Souveränität beginnt daher nicht mit dem Einschalten einer Fertigungsmaschine, sondern bereits beim Entwurf des Schaltkreises.
Von der Fab zum elektronischen System
Auch nach Packaging und Test endet die Halbleiter-Wertschöpfungskette noch lange nicht.
Der Chip wird in Module und Leiterplatten integriert. Hinzu kommen:
- passive Bauteile,
- Steckverbinder,
- Stromversorgung,
- Displays,
- Kühlung,
- Kommunikationskomponenten,
- Leiterplatten und elektronische Baugruppen.
Erst daraus entstehen die eigentlichen Produkte – Fahrzeuge, Maschinen, Router, Server, Smartphones, medizinische Geräte, Automatisierungssysteme und Rechenzentren.
Für Deutschland ist diese letzte Stufe besonders wichtig. Die Stärke der deutschen Industrie liegt nicht primär in der Herstellung der weltweit modernsten Universalprozessoren, sondern in der Verbindung von Halbleitern mit Automotive, Maschinenbau, Automatisierung, Sensorik, Leistungselektronik und industriellen Anwendungen.
Genau deshalb sind sogenannte Mainstream- und Specialty-Chips für die deutsche Wirtschaft mindestens ebenso relevant wie die spektakulären 2- oder 3-Nanometer-Prozessoren.
Fachkräfte: Der menschliche Engpass
Keine Wertschöpfungskette funktioniert ohne qualifizierte Mitarbeiter. In der Mikroelektronik sind die Anforderungen besonders hoch, weil sich Physik, Chemie, Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Maschinenbau, Informatik und Produktionstechnik überschneiden.
Benötigt werden unter anderem:
- Chipdesigner,
- Prozessingenieure,
- Mikrosystemtechniker,
- Chemiker,
- Materialwissenschaftler,
- Automatisierungsspezialisten,
- Maschinenbauingenieure,
- Anlagen- und Equipmentexperten,
- IT-Spezialisten,
- Cybersecurity-Fachkräfte.
Die aktuelle Entwicklung in Deutschland ist deshalb bemerkenswert. Nach Angaben des ifo Instituts meldeten im Juli 2026 23,2 Prozent der Unternehmen einen Mangel an qualifizierten Arbeitskräften. In der Telekommunikation stieg der Anteil auf 31,1 Prozent – den höchsten Wert seit Oktober 2023. In der Industrie meldeten 18,7 Prozent einen Fachkräftemangel.
Dabei ist ein scheinbarer Widerspruch in diesem Punkt entscheidend: Mehr Arbeitslose bedeuten nicht automatisch mehr verfügbare Fachkräfte. Entscheidend ist, ob Qualifikationen und Anforderungen der zur Verfügung stehenden Arbeitskräfte zusammenpassen. Für die Mikroelektronik ist dieser „Mismatch“ besonders problematisch, weil viele Tätigkeiten jahrelange Spezialisierung erfordern.
Logistik: Die physische Seite der digitalen Wirtschaft
Halbleiter sind klein und wertvoll. Ihre Lieferketten erscheinen deshalb zunächst weniger abhängig von klassischer Logistik als etwa in der Stahl- oder Chemie-Industrie. Doch das täuscht. Die Mikroelektronik benötigt Chemikalien, Gase, Maschinen, Wafer, Substrate und Komponenten aus aller Welt. Gleichzeitig müssen empfindliche Produkte zuverlässig und teilweise unter speziellen Bedingungen transportiert werden.
Globale Krisen und Konflikte, wie die aktuell laufenden Auseinandersetzungen zwischen Iran und den USA sowie die damit verbundene Schließung der Straße von Hormus, oder die damaligen Verwerfungen durch die Corona-Pandemie zeigen, wie anfällig Transportrouten und -möglichkeiten sein können.
Die aktuelle Niedrigwassersituation am Rhein macht diese Verwundbarkeit bereits auf deutschem Boden sichtbar. Im August 2026 führten extrem niedrige Wasserstände zu Einschränkungen auf einer der wichtigsten europäischen Güterverkehrsachsen. Frachtschiffe können teilweise nicht voll beladen werden. Unternehmen müssen auf Straße und Schiene ausweichen. Reuters berichtete über Auswirkungen unter anderem für den Chemie-, Energie- und Stahl-Sektor.
Die Bundesbank warnte, dass niedrige Pegelstände den Gütertransport und die industrielle Erholung Deutschlands beeinträchtigen. Besonders problematisch ist, dass Ausweichmöglichkeiten auf andere Transportwege begrenzt sind. Ein Binnenschiff kann nicht ohne Weiteres durch eine entsprechende Zahl von Lkw ersetzt werden. Es entstehen zusätzliche Kosten, höhere Emissionen, längere Transportzeiten und neue Kapazitätsengpässe.
Dass die CMA CGM inzwischen wegen der Beeinträchtigungen durch niedrige Wasserstände einen zusätzlichen „inland emergency fee“ erhebt, zeigt, dass das Problem bereits in den Transportkosten ankommt.
Damit wird ein Klimarisiko unmittelbar zu einem Supply-Chain-Risiko.
Der Klimafaktor verändert die Logistik
Die Entwicklung am Rhein ist kein isoliertes Ereignis. Extreme Hitze und Trockenheit erhöhen in Europa die Wahrscheinlichkeit von Einschränkungen bei Wasserwegen und Infrastruktur. Reuters berichtete Anfang August über die zunehmenden wirtschaftlichen Folgen extremer Hitze und ungewöhnlich niedriger Wasserstände.
Für die Mikroelektronik folgt daraus eine wichtige Konsequenz: Resiliente Lieferketten benötigen nicht nur alternative Lieferanten, sondern auch alternative Transportwege. Straße, Schiene, Binnenschiff, See- und Luftfracht müssen zunehmend als miteinander verbundene Systeme betrachtet werden.
Der Preisfaktor kommt hinzu
Neben der physischen Verfügbarkeit von Materialien, Rohstoffen, Chemikalien, Gasen, Maschinen und Anlagen steigt auch der Kostendruck. Die deutschen Großhandelspreise lagen im Juli 2026 insgesamt 5,3 Prozent über dem Vorjahresniveau. Besonders stark verteuerten sich Nicht-Eisen-Metalle und Metallhalbzeug mit 27,8 Prozent sowie chemische Erzeugnisse mit 13,1 Prozent. IKT-Geräte waren im Großhandel 9,0 Prozent teurer als im Vorjahresmonat.
Auch bei den Importpreisen zeigte sich zuvor ein deutlicher Druck auf Vorleistungsgüter. Im Juni lagen importierte Vorleistungsgüter 10,3 Prozent über dem Vorjahresniveau. Nicht-Eisen-Metalle verteuerten sich um 27,5 Prozent.
Damit entsteht ein zweites Supply-Chain-Problem. Selbst wenn Material verfügbar ist, kann es wirtschaftlich schwieriger werden, es zu beschaffen.
Geopolitik macht aus wirtschaftlichen Abhängigkeiten Sicherheitsfragen
Die Halbleiterkette ist außergewöhnlich internationalisiert.
- Die USA sind stark bei EDA, IP und Teilen des Fertigungsequipments.
- Taiwan ist zentral für moderne Foundry-Fertigung.
- Südkorea spielt eine Schlüsselrolle bei Memory.
- Japan ist stark bei Materialien, Chemikalien und Equipment.
- Die Niederlande sind bei Lithografie von herausragender Bedeutung.
- China dominiert mehrere Rohstoff- und Verarbeitungsketten.
- Europa besitzt Stärken bei Equipment, Chemie, Spezialmaterialien, Sensorik, Leistungselektronik und bestimmten industriellen Halbleitern.
Diese Arbeitsteilung hat über Jahrzehnte Effizienzvorteile geschaffen. Sie bedeutet aber auch, dass politische Konflikte unmittelbar in industrielle Lieferketten hineinwirken können. Exportkontrollen sind dabei ein besonders wirksames Instrument. Sie müssen nicht den gesamten Handel unterbrechen. Es reicht, einen kleinen, schwer substituierbaren Knotenpunkt zu treffen. Das macht die Versorgungssicherheit zu einer geoökonomischen Aufgabe.
Was Europa tatsächlich erreichen sollte
Eine vollständige Autarkie wäre weder realistisch noch wirtschaftlich sinnvoll. Das Ziel sollte vielmehr eine strategische Resilienz sein.
Dafür müssen mindestens fünf Fragen beantwortet werden:
- Welche Produkte sind wirklich kritisch?
Nicht jeder Chip ist strategisch gleich wichtig. Für Deutschland können beispielsweise Leistungshalbleiter, Mikrocontroller, Sensoren, Kommunikationschips und bestimmte Automotive-Chips wichtiger sein als ein beliebiger High-End-Prozessor.
- Wo gibt es Single- oder Few-Source-Abhängigkeiten?
Besonders kritisch sind Konzentrationen auf entweder nur einen Hersteller oder aber auch auf Hersteller nur aus einer Region, insbesondere vor dem Hintergrund geopolitischer, aber auch geophysischer Risiken
- Welche Kapazitäten müssen in Europa vorhanden sein?
Bei strategischen Knotenpunkten sollte Europa zumindest über eigene Kapazität oder belastbare Alternativen verfügen.
- Wo genügt Diversifizierung?
Nicht jede Produktion muss nach Europa zurückgeholt werden. Bei weniger kritischen Produkten können mehrere Lieferanten und geografische Diversifizierung die bessere Lösung sein.
- Wie schnell kann im Krisenfall reagiert werden?
Lieferkettenresilienz bedeutet nicht nur, Engpässe zu verhindern. Europa muss Störungen früh erkennen und schnell reagieren können.
Genau diese Logik ist Bestandteil des European Chips Act. Neben Forschung und Produktionsförderung sieht er auch Mechanismen zur Überwachung der Halbleiterwertschöpfungskette und zur Reaktion auf Krisen vor.
Deutschland besitzt eine gute Ausgangsposition – aber keine vollständige Souveränität
Deutschland sollte seine Stärke nicht daran messen, ob es den technologisch kleinsten Universalprozessor selbst herstellen kann.
Seine strategische Stärke liegt vielmehr in einem breiten Ökosystem:
- Forschung,
- Sensorik,
- Leistungselektronik,
- Automotive,
- Maschinen- und Anlagenbau,
- Halbleiterequipment,
- Spezialchemikalien,
- Mikrocontroller,
- MEMS,
- Photonik,
- industrielle Elektronik.
Das neue IPCEI AST setzt genau an diesen Stärken an. Die vorgesehenen Projekte decken Materialien, Fertigungsequipment, Design, Produktion und Packaging ab. Besonders hervorgehoben werden KI-Chips, photonische integrierte Schaltungen, Chiplets und heterogene Integration.
Damit wird ein richtiger und wichtiger strategischer Ansatz verfolgt: Nicht nur die Fab soll gestärkt werden, sondern das Ökosystem um die Fab herum.
Eine neue Definition von Versorgungssicherheit
Die aktuellen Entwicklungen führen zu einer grundsätzlichen Neubewertung. Versorgungssicherheit bei Mikroelektronik bedeutet nicht mehr: „Wir haben genügend Chips auf Lager.“ Sie bedeutet vielmehr: „Wir können kritische elektronische Systeme auch dann weiterentwickeln, produzieren und betreiben, wenn einzelne internationale Lieferketten ausfallen.“
Dazu braucht es mehrere Ebenen gleichzeitig:
- Materialreserven, wo sinnvoll.
- Diversifizierte Lieferanten bei kritischen Inputs.
- Europäische Produktionskapazitäten an strategischen Knotenpunkten.
- Alternative Transportwege.
- Stabile Energie- und Wasserversorgung.
- Ausreichend qualifizierte Fachkräfte.
- Eigene Design- und Forschungskompetenz.
- Recycling kritischer Materialien.
- Frühwarn- und Krisenmechanismen.
Und schließlich eine Industriepolitik, die nicht versucht, jede Stufe zu nationalisieren, sondern die besonders gefährlichen Abhängigkeiten identifiziert und reduziert.
Die eigentliche strategische Herausforderung liegt zwischen den Stufen
Das größte Risiko liegt möglicherweise nicht in den einzelnen Stufen selbst, sondern in ihren Übergängen.
Ein Beispiel:
Ein europäisches Unternehmen entwickelt einen Chip. Das Design benötigt aus den USA stammende EDA-Software und IP. Der Wafer wird mit europäischen und asiatischen Materialien gefertigt. Dafür kommen bestimmte Rohstoffe aus China. Die Fertigungsmaschine stammt teilweise aus Europa, enthält aber internationale Komponenten. Bestimmte Spezialchemikalien kommen aus Europa oder Japan. Das Packaging erfolgt in Asien. Der Chip wird anschließend in Deutschland in ein Industrieprodukt integriert. Der Transport führt über internationale Seehäfen und europäische Binnenverkehrsachsen. Die Produktion benötigt stabile Strom-, Wasser- und Gasversorgung. Und für jeden Schritt werden Spezialisten benötigt.
Das ist die tatsächliche europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette.
Die entscheidende Frage ist deshalb nicht, ob Deutschland oder Europa „alles selbst machen“ können. Das wird auf absehbare Zeit weder möglich noch notwendig sein. Die entscheidende Frage lautet vielmehr: Welche Abhängigkeit würde bei einem Ausfall die größte Kettenreaktion auslösen und welche Alternativen stehen dann tatsächlich zur Verfügung?
Fazit: Von der Chipstrategie zur Systemstrategie
Die Mikroelektronik ist längst keine isolierte Technologiebranche mehr. Sie ist eine Infrastrukturtechnologie für praktisch alle modernen Industrien – von Fahrzeugen und Maschinen über Telekommunikation und Energie bis zu künstlicher Intelligenz und Rechenzentren. Deshalb muss auch ihre Versorgungssicherheit systemisch betrachtet werden.
Die aktuellen Entwicklungen zeigen drei miteinander verbundene Trends:
- Die Halbleiterproduktion wird immer material- und technologieintensiver. Engpässe können bei Rohstoffen, Chemikalien, Gasen, Substraten, Equipment oder Packaging entstehen.
- Die Abhängigkeit von wenigen global verteilten Zentren steigt. Geopolitische Konflikte und Exportkontrollen können deshalb aus wirtschaftlichen Abhängigkeiten sehr schnell sicherheitsrelevante Risiken machen.
- Klassische Infrastrukturprobleme wie Energiepreise, Stromversorgung, Wasser, Fachkräfte und Logistik müssen mitgedacht werden. Das aktuelle Niedrigwasser am Rhein zeigt z.B. exemplarisch, dass auch eine digitale Schlüsselindustrie von sehr analogen Faktoren abhängig bleibt.
Europa verfügt dabei über erhebliche Stärken. Es besitzt weltweit relevante Unternehmen und Forschungskompetenzen bei Lithografie, Equipment, Chemikalien, Materialien, Sensorik, Leistungselektronik und industriellen Halbleitern. Deutschland kann auf ein dichtes industrielles Ökosystem zurückgreifen. Die politischen Programme versuchen inzwischen, diese Stärken entlang der gesamten Wertschöpfungskette miteinander zu verbinden und weiter zu stärken.
Die strategische Aufgabe der kommenden Jahre besteht deshalb nicht darin, eine vollständig autarke europäische Halbleiterindustrie zu schaffen. Sie besteht darin, die kritischen Knotenpunkte zu erkennen, Abhängigkeiten zu diversifizieren, eigene Schlüsselkompetenzen zu sichern und die Fähigkeit zur Reaktion auf Störungen zu erhöhen.
Denn die wichtigste Erkenntnis aus den aktuellen Lieferkettenproblemen lautet: Die Versorgungssicherheit eines Chips beginnt in den Rohstoff-Minen, setzt sich über Chemie, Energie, Wasser, Maschinen, Software und Fachkräfte fort und endet erst, wenn der fertige Chip zuverlässig in einem funktionierenden elektronischen System angekommen ist.
Wer nur auf die Fabs und die Chips schaut, sieht deshalb nur einen kleinen Teil der eigentlichen Lieferkettenproblematik und kann diese somit auch nicht zielgerichtet steuern oder wenn nötig lindern.
Foto: GlobalFoundries
