8. April 2024. Die Infineon Technologies AG, ein führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), stärkt den ausgelagerten Bereich seiner Backend-Fertigung in Europa und verkündete eine mehrjährige Partnerschaft mit Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR), einem führenden Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen. Beide Unternehmen haben sich auf den Betrieb eines gemeinsamen Packaging- und Testzentrums am Standort von Amkor in Porto geeinigt. Der Beginn der Fertigung ist für die erste Hälfte des Jahres 2025 vorgesehen.
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