Infineon Technologies und die Panasonic Corporation haben eine Vereinbarung für die gemeinsame Entwicklung und Herstellung der zweiten Generation (Gen2) ihrer bewährten Galliumnitrid-(GaN-)Technologie geschlossen, die mehr Leistungsdichte bietet. Die herausragende Leistung und Zuverlässigkeit in Kombination mit der Fähigkeit, 8-Zoll-GaN-on-Si-Wafer zu produzieren, unterstreichen den strategischen Anspruch von Infineon, den wachsenden Bedarf an GaN-Leistungshalbleitern zu decken. Entsprechend den Marktanforderungen wird Gen2 als 650-V-GaN-HEMT entwickelt. Die Bauelemente sind anwenderfreundlich und bieten ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis. Sie eignen sich unter anderem für Hoch- und Niedrigleistungs- SMPS-Anwendungen, erneuerbare Energien und Motorantriebsanwendungen.
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