Aufbauend auf bewährten Technologiemodulen und unterstützt durch das Design-Ökosystem sowie die globale Fertigungspräsenz von GF werden die UX-Technologien Kunden dabei helfen, die Entwicklung von KI-Geräten und intelligenten Systemen zu beschleunigen und dabei ein Gleichgewicht zwischen Leistung, power, Kosten und Lieferanforderungen herzustellen.
Da sich die Intelligenz von der Cloud auf Milliarden vernetzter Geräte verlagert, benötigen Entwickler Halbleitertechnologien, die präzise Sensorik, ständige Konnektivität und energieeffiziente Verarbeitung unter strengen Vorgaben hinsichtlich der „power“ und des Formfaktors vereinen. Die UX-Familie erweitert das Portfolio von GF an differenzierten Technologien für „Physical AI“ und bietet Kunden einen skalierbaren Weg zu Lösungen, die vernetzte Mikrocontroller (MCUs), hochintegrierte Sensorik und Mixed-Signal-Systeme ermöglichen. 40UX bietet bewährte, kosteneffiziente Integration für MCUs und ständig aktive Edge-Geräte, während 22UX ein höheres Leistungsniveau bei Analog-, Sensor- und Mixed-Signal-Anwendungen für komplexere intelligente Systeme bereitstellt.
Die 40UX-Plattform ist für sichere, intelligente und vernetzte Mikrocontroller und System-on-a-Chip-Lösungen (SoCs) optimiert, die in Wearables, IoT-Anwendungen und Lösungen für drahtlose Konnektivität zum Einsatz kommen. Basierend auf der 40-nm-Hochvolumenplattform von GF mit langlebiger eFlash-Technologie, von der bis heute mehr als eine Million Wafer ausgeliefert wurden, kombiniert 40UX Transistoren mit extrem geringem Leckstrom und SRAM, rauscharme Analogfunktionen, integrierten Embedded-Flash-Speicher mit eingebauter Selbsttestfunktion sowie fortschrittliche RF-Fähigkeiten, um eine lange Batterielebensdauer, hohe Zuverlässigkeit und kompakte Formfaktoren zu gewährleisten. Die Plattform eignet sich besonders gut für Bluetooth Low Energy (BLE)-Geräte, Produkte für die drahtlose Konnektivität, rauscharme Sensorschnittstellen und andere Anwendungen am Netzwerkrand, bei denen der Stromverbrauch ( power) eine wichtige Rolle spielt.
Die 40UX-Plattform soll bis 2027 am GF-Standort in Singapur in die Serienproduktion gehen, wobei die künftige Produktion am Standort in Malta, New York, geplant ist. Die Roadmap der Technologie umfasst Optimierungen im Bereich der eingebetteten Verarbeitung, darunter die Eignung für Hochspannungs- und rauschbehaftete Anwendungen, die Qualifizierung nach Automotive Grade 1 sowie verbesserte Optionen für eingebettete nichtflüchtige Speicher.
Für Anwendungen, die ein höheres Maß an analoger Integration und Sensorleistung erfordern, bietet die 22UX-Plattform eine für analoge Anwendungen optimierte 22-nm-Lösung für Edge-KI, Bildverarbeitung und Mixed-Signal-Systeme. Die Plattform kombiniert einen Betrieb mit extrem niedrigem power -Verbrauch mit rauscharmen analogen Bauelementen, verbesserter Bauelementanpassung, einer RTS-Rauschcharakterisierung (Random Telegraph Signal) auf Wafer-Ebene, bondfertigen Wafern für fortschrittliche 3D-Integration sowie einer Roadmap für extrem geringe Leckströme, analoge „Compute-in-Memory“-Fähigkeiten und eingebettete Speicherfunktionen. Die Plattform eignet sich ideal für gestapelte CMOS-Bildsensor-Auslese-ICs mit 1/f-Flicker-Rauschen und rauscharmen 3,3-V-Analog-FETs für präzise Messungen. Dank der verbesserten Bauelementanpassung und des höheren Spannungsspielraums ist die Plattform die optimale Wahl für kostenoptimierte Mixed-Signal-SoCs, Sensorschnittstellen und power -empfindliche Edge-Geräte, die eine überragende analoge Leistung erfordern.
Die 22UX-Plattform vereint für analoge Anwendungen optimierte Funktionen, darunter Ultra-Low- power -Fähigkeiten für außergewöhnliche Energieeffizienz sowie Fill-Cells der dritten Generation für eine schnellere Block-/Modulintegration auf Produktebene. Die Plattform ist branchenkompatibel und ermöglicht eine einfache Portierung von anderen Bulk-CMOS-Plattformen. Sie wurde unter Verwendung von in Großserien bewährten Modulen und der erfolgreichen 28-nm-Technologie von GF entwickelt, mit der bis heute über eine Million Wafer ausgeliefert wurden. 22UX wird in der hochmodernen Fertigungsanlage von GF in Dresden hergestellt, wobei eine Roadmap für die Ausweitung der Produktion auf mehrere Standorte im Rahmen der globalen Präsenz von GF vorgesehen ist.
„Intelligenz hält zunehmend Einzug in die Geräte, auf die sich Menschen und Unternehmen täglich verlassen, und schafft damit neue Anforderungen an die Effizienz der “ power „, präzise Sensorik, Konnektivität und kosteneffiziente Integration“, sagte Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Geschäftsbereichs von GF. „Unsere neue UX-Plattformfamilie bietet Kunden einen skalierbaren Weg zur Entwicklung differenzierter Produkte für den intelligenten Edge, gestützt auf bewährte Technologie und die globalen Fertigungskapazitäten von GF. Durch die Erweiterung unseres funktionsreichen CMOS-Portfolios um 40UX und 22UX unterstützen wir unsere Kunden dabei, die nächste Generation vernetzter und physikalischer KI-Systeme auf den Markt zu bringen.“
Beide Plattformen stehen im Rahmen des GlobalShuttle™ -Multiprojekt-Wafer-Programms von GF für die Kundenbindung und die Prototypenentwicklung zur Verfügung, wobei bis 2027 vierteljährliche Transporte geplant sind.
Über GF
GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt im Alltag, bei der Arbeit und bei der Vernetzung verlässt. Wir entwickeln innovative Lösungen und arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, um power und leistungsstärkere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge, die Kommunikationsinfrastruktur und andere wachstumsstarke Märkte bereitzustellen. Mit unseren Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und zuverlässiger Partner für Kunden auf der ganzen Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes globales Team Ergebnisse mit einem unerschütterlichen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.
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