#88: Umsatz von ASML in Europa, Muratec, InSeCoTec und Applied Materials eröffnen Standorte, SEMI Chip-Startups

What’s Chippening vom 25.09.2026 mit diesen Themen: ASML ohne neue Anlagenverkäufe in Europa, neue Equipment-Standorte von Muratec, InSeCoTec und Applied Materials sowie nachhaltige Halbleiter-Start-ups im SEMI-Finale

ASML verkauft im zweiten Quartal 2026 keine neuen Lithografieanlagen nach Europa, Muratec und InSeCoTec eröffnen in Dresden und Applied Materials baut seinen Standort in Treviso aus; zugleich stehen zwölf Start-ups im Finale des SEMI-Programms „Startups for Sustainable Semiconductors“. Dazu kommen TSMCs Ausbau des Advanced-Packaging-Ökosystems in Kaohsiung, erste Rhea1-Prozessoren für JUPITER und neue Fortschritte der indischen Halbleiterindustrie.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner, Experte ist Frank Bösenberg.

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ASML verkauft im zweiten Quartal 2026 keine neuen Lithografieanlagen nach Europa

Im zweiten Quartal 2026 entfiel kein Umsatz mit neuen ASML-Lithografieanlagen auf Europa. 43 Prozent des Systemumsatzes gingen nach Südkorea, 30 Prozent nach Taiwan und 14 Prozent nach China. Das bedeutet allerdings nicht, dass ASML in Europa überhaupt keinen Umsatz erzielt: Service, Wartung und Upgrades bestehender Systeme bleiben ein relevantes Geschäft, das Installed-Base-Geschäft brachte weltweit rund 2,8 Milliarden Euro.

Die Zahlen zeigen vor allem, wie stark die Investitionen in neue Halbleiterfertigung derzeit auf Asien konzentriert sind. In Europa entstehen zwar neue Kapazitäten, etwa mit ESMC in Dresden, doch deren Anlagen werden teilweise erst in späteren Bauphasen installiert. ASML-Manager Frank Heemskerk verwies zugleich darauf, dass andere Regionen deutlich offensiver um Investitionen werben und Europa seine eigene Marktmacht stärker über gebündelte Nachfrage nutzen müsse.

👉 ASML: Finanzergebnisse für das zweite Quartal 2026
👉 heise online: ASML und die Investitionslücke in Europa
👉 WinFuture: ASML-Systemverkäufe und Europa

Muratec und InSeCoTec eröffnen in Dresden, Applied Materials baut Technologiezentrum in Treviso aus

Muratec und InSeCoTec haben ihre neuen Standorte im Dresdner Norden eröffnet. Muratec, die europäische Tochter von Murata Machinery, betreibt dort sein erstes europäisches Schulungszentrum und ein technisches Supportbüro für Automated Material Handling Systems. InSeCoTec hat auf demselben Grundstück seine neue Firmenzentrale eröffnet und übernimmt unter anderem Installation, Inbetriebnahme und Wartung solcher automatisierten Transportsysteme für Halbleiterfabriken.

Auch Applied Materials stärkt seine europäische Präsenz: Im neuen Treviso Semiconductor Technology Center bündelt der US-Anlagenbauer Manufacturing, Engineering und Training. Der Standort hat eine lange industrielle Vorgeschichte. Applied Materials übernahm dort 2008 den Spezialmaschinenbauer Baccini und betreibt in Treviso bereits sein erstes europäisches Repair Center. Beide Entwicklungen zeigen, wie Equipmenthersteller Service-, Trainings- und Engineering-Kompetenzen näher an europäische Halbleiterstandorte und deren Fachkräftebedarf rücken.

👉 Silicon Saxony: Muratec und InSeCoTec investieren in Dresden
👉 Oiger: Investitionen von Muratec und InSeCoTec in Dresden
👉 Applied Materials Europe: Treviso Semiconductor Technology Center
👉 Tribuna di Treviso: Applied Materials investiert in Treviso

Zwölf Start-ups stehen im Finale des SEMI-Programms für nachhaltige Halbleiter

Zwölf Start-ups haben das Finale des SEMI-Programms „Startups for Sustainable Semiconductors“ erreicht und präsentieren ihre Technologien im Oktober auf der SEMICON West in San Francisco. Das Programm adressiert vier Bereiche: klimafreundlichere Halbleiterfertigung, nachhaltiges Chip- und Packaging-Design, effizientere Stromversorgung und Kühlung von Rechenzentren sowie neue Ansätze für energieeffizientes Computing.

Unter den Finalisten ist enaDyne aus Leipzig. Das Unternehmen entwickelt ein vollelektrisches, modulares Abgasreinigungssystem für Halbleiterfabriken auf Basis nichtthermischer Plasmakatalyse. Solche Systeme sollen Prozessgase nach der Fertigung zerstören oder umwandeln. Für junge Unternehmen liegt die zentrale Hürde neben der Technologie vor allem in der Qualifizierung unter realen Produktionsbedingungen, langen Verkaufszyklen und dem Zugang zu Pilotkunden.

👉 SEMI: Finalisten der Startups for Sustainable Semiconductors 2026
👉 SEMI: Start-up-Programme für die Halbleiterindustrie
👉 SEMI: Halbfinalisten des S3-Programms 2026

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Kurz-News

Taiwan baut Advanced-Packaging-Ökosystem in Kaohsiung mit TSMC aus

Im Baipu Industrial Park in Kaohsiung entsteht ein neues Zentrum für Advanced Packaging und die entsprechende Zulieferindustrie. TSMC plant dort unter anderem eine Validierungslinie für neue Packaging-Technologien, Anlagen und Materialien sowie ein Trainingszentrum. Zulieferer sollen neue Tools und Materialien unter produktionsnahen Bedingungen testen können, bevor sie in größere CoWoS-Produktionslinien übernommen werden.

👉 ComputerBase: Ausbau von Advanced Packaging in Kaohsiung
👉 Reuters: Taiwan startet Advanced-Packaging-Park mit TSMC
👉 CommonWealth: TSMCs Validierungszentrum für Advanced Packaging

SiPearl liefert erste Rhea1-Prozessoren für den Supercomputer JUPITER

SiPearl hat erste Muster seines europäischen Rhea1-Prozessors an Bull zur Integration in den Supercomputer JUPITER geliefert. Rhea1 verfügt über 80 Arm-Neoverse-V1-Kerne und wird bei TSMC gefertigt. Für JUPITER sind 162 Rechenknoten mit jeweils zwei Rhea1-Prozessoren vorgesehen. Die Lieferung ist ein wichtiger Schritt für Europas eigene Serverprozessor-Kompetenz, auch wenn die ursprünglichen Pläne deutlich umfangreicher waren und die Fertigung weiterhin außerhalb Europas erfolgt.

👉 SiPearl: Erste Rhea1-Prozessoren für JUPITER
👉 ComputerBase: Rhea1-Integration in JUPITER

SEMICON India 2026 zeigt Fortschritte beim Aufbau der indischen Halbleiterindustrie

Mehr als 600 Unternehmen aus 52 Ländern nahmen an der SEMICON India 2026 in Neu-Delhi teil. Aber nicht nur die Messe selbst wächst, sondern auch das indische Halbleiterökosystem ist „Chefsache“. Und so meldet Premierminister Modi, dass Indien inzwischen fünf Werke für Assembly, Test und Packaging im kommerziellen Betrieb hat, während eine eigene 300-mm-Frontend-Fab von Tata Electronics in Dholera noch gebaut wird. Parallel sollen neue Investitionen von Applied Materials, Lam Research und Tokyo Electron Kompetenzen bei Equipment, Materialien und Training stärken. Strategisch wird der Standortausbau in der „India Semiconductor Mission 2.0“ weiter vorangetrieben, sie soll mit rund 13,5 Milliarden US-Dollar unterstützt werden.

👉 EE Times: Indiens Halbleiterökosystem und Backend-Produktion
👉 The Tribune: Modi eröffnet SEMICON India 2026
👉 SEMI: SEMICON India 2026

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Und sonst so?

SPRIND und NADI starten 40-Millionen-Euro-Programm für AI-Native Chip Design

Deutschland und die Niederlande wollen KI stärker für das Chipdesign einsetzen. SPRIND und die niederländische NADI planen ein gemeinsames Programm über 40 Millionen Euro und 20 Monate. Kleine Teams sollen KI-Werkzeuge von der Architektursuche über die Generierung von Schaltungsbeschreibungen bis zur Verifikation einsetzen und gleichzeitig energieeffiziente Chips für KI-Anwendungen entwickeln.

👉 SPRIND: Challenge AI-Native Chip Design
👉 tech.eu: SPRIND und NADI starten gemeinsame Chipdesign-Challenge

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What’s next?

FIRST by FMD am 30. September und 1. Oktober in Berlin

Die erste FIRST-Konferenz der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland findet auf dem EUREF-Campus in Berlin statt. Im Mittelpunkt stehen Trends, Roadmaps und die strategische Ausrichtung der europäischen Mikroelektronik sowie die APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging.

👉 Silicon Saxony: FIRST by FMD 2026

Security Innovation Day am 6. Oktober in Dresden

Das Fraunhofer IKTS lädt zum Security Innovation Day nach Dresden. Thematisiert wird, wie sächsische Unternehmen und Forschung zu Verteidigung, Zivil- und Katastrophenschutz beitragen können, unter anderem mit resilienten Lieferketten in der Mikroelektronik.

👉 Fraunhofer IKTS: Security Innovation Day

ifo Institut und Infineon stellen Halbleiterstudie am 13. Oktober vor

Das ifo Institut und Infineon präsentieren online die Ergebnisse ihrer zweijährigen Studie zur Ökonomie der Halbleiterindustrie. Im Fokus stehen Handelsverflechtungen, Wertschöpfungsketten und Innovationsdynamik.

👉 ifo Institut und Infineon: Online-Veranstaltung zur Ökonomie der Halbleiterindustrie

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