#87: ESMC, ASML, Brains on Silicon & chipfoundry.one, Speicher: EUCLYD, FMC und Winbond, Europas KI-Strategie

What’s Chippening vom 18.09.2026 mit diesen Themen: ESMC-Richtfest und neue Halbleiterinfrastruktur, EUCLYD und FMC mit neuen KI-Speicherarchitekturen sowie Europas Strategie für KI-Inferenz-Chips

ESMC erreicht beim Bau der neuen Chipfabrik in Dresden den nächsten Meilenstein, chipfoundry.one will europäischen Chip-Start-ups den Weg in die Fertigung erleichtern und ASML baut seine Kapazitäten in Eindhoven aus; zugleich verbinden EUCLYD und FMC neue Prozessor- und Speicherarchitekturen, während Infineon sein NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft verkauft. Ein neuer europäischer AI-Report fordert außerdem konkrete Kaufzusagen für europäische Inferenz-Chips. Dazu kommen hohe CPU-Nachfrage bei Intel, MediaTeks neuer 2-Nanometer-Prozessor und das europäische Rohstoffprojekt ReSiLient.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner, Experte ist Frank Bösenberg.

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ESMC-Richtfest, chipfoundry.one und neuer ASML-Campus stärken Europas Halbleiterinfrastruktur

ESMC hat in Dresden Richtfest für seine neue 300-Millimeter-Fab gefeiert. Das Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP investiert rund zehn Milliarden Euro, davon fünf Milliarden Euro mit staatlicher Unterstützung. Geplant sind Fertigungstechnologien im Bereich 28/22 sowie 16/12 Nanometer, bis zu 40.000 Wafer pro Monat und rund 2.000 Arbeitsplätze. Parallel bringt der ESMC Supplier Connection Day potenzielle Zulieferer und Dienstleister mit dem Einkauf der neuen Fab zusammen.

Auch beim Zugang zur europäischen Fertigungslandschaft gibt es Bewegung: Das Dresdner Start-up chipfoundry.one will Foundries, Packaging, Test und weitere Halbleiterdienstleistungen sichtbarer und für Chip-Start-ups leichter zugänglich machen. In den Niederlanden hat ASML zudem den Bau eines neuen Industriecampus bei Eindhoven gestartet. Auf rund 350.000 Quadratmetern soll die erste Phase 2029 fertiggestellt werden und mindestens 3.000 Beschäftigten Platz bieten; langfristig ist der Campus für bis zu 20.000 Arbeitsplätze ausgelegt.

👉 Hardwareluxx: ESMC erreicht nächsten Bauabschnitt in Dresden
👉 ASML: Baustart für neuen Campus in Eindhoven
👉 chipfoundry.one: Plattform für europäische Halbleiterfertigung

EUCLYD und FMC entwickeln neue KI-Speicherarchitekturen, Winbond übernimmt Infineons NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft

Das niederländische KI-Hardware-Start-up EUCLYD hat mehr als 200 Millionen Euro in einer Series-A-Runde eingesammelt. Zu den Investoren gehören Samsung, der Scaleup Europe Fund und Innovation Industries; der frühere ASML-CEO Peter Wennink wird Chairman. EUCLYD entwickelt mit seiner Craftwerk-Architektur spezialisierte Hardware für KI-Inferenz und arbeitet dabei mit der Dresdner Ferroelectric Memory Company zusammen. FMC bringt ferroelektrische Speichertechnologien auf Basis von Hafniumoxid ein, die Rechnen und Speicher enger zusammenführen und damit den klassischen Von-Neumann-Flaschenhals adressieren sollen.

Parallel verkauft Infineon sein NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft für 1,12 Milliarden US-Dollar an den taiwanischen Speicherhersteller Winbond. Während diese klassische F-RAM-Technologie ein etabliertes Nischengeschäft bleibt, arbeiten mit SEMRON und SpiNNcloud weitere Dresdner Unternehmen an neuen Ansätzen für energieeffiziente KI-Hardware. Zusammen mit FMC und der langjährigen Materialforschung am Standort entsteht damit eine bemerkenswerte technologische Dichte rund um Speicher, Compute und Energieeffizienz.

👉 EUCLYD: Series-A-Finanzierung und neue KI-Infrastruktur
👉 FMC: Ferroelektrische Speicher für EUCLYDs KI-Architektur
👉 EU-Startups: EUCLYD sammelt mehr als 200 Millionen Euro ein
👉 Semidynamics: SK hynix investiert in speicherzentrierte KI-Inferenz
👉 Infineon: Verkauf des NOR-Flash- und F-RAM-Geschäfts an Winbond
👉 NaMLab: Ferroelektrisches Hafniumoxid für neue Speichertechnologien

Europäischer AI-Report fordert eine Milliarde Euro Kaufzusagen für europäische Inferenz-Chips

Der Expertenreport „A Transformative AI Strategy for Europe“ sieht bei spezialisierten Chips für KI-Inferenz eine konkrete Chance für Europa. Bis 2029 sollen Mitgliedstaaten gemeinsam Kaufzusagen über eine Milliarde Euro für in der EU entworfene Inferenz-Chips abgeben, die definierte Kriterien bei Leistung, Energieeffizienz und Sicherheit erfüllen. Einsatzgebiet wären unter anderem öffentlich unterstützte KI-Rechenzentren wie die geplanten AI Gigafactories. Gleichzeitig empfiehlt der Report, Europas Anteil an der weltweiten KI-Rechenkapazität bis 2030 von rund 5 auf 15 Prozent zu erhöhen. Für den Ausbau der Recheninfrastruktur veranschlagt er insgesamt rund 1,3 Billionen Euro, darunter einen öffentlichen Beitrag von 100 Milliarden Euro.

Der Report nennt Axelera AI aus den Niederlanden und SEMRON aus Dresden als Beispiele für europäische Unternehmen mit aussichtsreichen Positionen bei KI-Inferenz. Parallel betont die Europäische Kommission, dass der Chips Act 2.0 die Nachfrage nach in Europa gefertigten Halbleitern stärken und industrielle Lieferketten festigen soll. Der Expertenreport geht noch einen Schritt weiter: Der Chips Act 2.0 biete zwar Instrumente für eine koordinierte Beschaffung, enthalte bislang aber keine quantifizierte Kaufzusage für europäische KI-Inferenz-Chips.

👉 A Transformative AI Strategy for Europe: Empfehlungen für KI-Chips und Rechenkapazität
👉 Europäische Kommission: State of the Union 2026 – From promise to progress
👉 tech.eu: Europas Investitionsbedarf bei KI und Recheninfrastruktur

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Kurz-News

Intel-CEO Lip-Bu Tan meldet deutlich höhere CPU-Nachfrage als verfügbare Kapazität

Intel-CEO Lip-Bu Tan erklärte auf der Splunk .conf26, Intel könne derzeit nur rund die Hälfte der nachgefragten CPUs liefern. Als Treiber nennt er unter anderem KI-Inferenz und Agentic AI, bei denen klassische Prozessoren wichtige Aufgaben für Orchestrierung und Steuerung übernehmen. Die Situation trifft Intel nach mehreren Jahren verzögerter Kapazitätsprojekte: Ohio One wurde zeitlich gestreckt, das ursprünglich geplante Werk in Magdeburg 2025 endgültig abgesagt.

👉 Splunk .conf26: Auftritt von Intel-CEO Lip-Bu Tan

MediaTek bringt Dimensity 9600 Pro auf TSMCs 2-Nanometer-Prozess

MediaTek hat den Dimensity 9600 Pro vorgestellt, seinen ersten Smartphone-Prozessor auf TSMCs 2-Nanometer-Technologie. Er ist nicht der erste 2-Nanometer-Smartphone-Chip überhaupt: Samsung und Apple hatten bereits zuvor entsprechende Prozessoren vorgestellt. Relevant ist vor allem MediaTeks Rolle als unabhängiger Chipanbieter, der seine Plattform mehreren Smartphone-Herstellern anbieten kann und damit die neue Fertigungstechnologie in einen breiteren Markt bringt.

👉 Semiconductor Digest: MediaTek Dimensity 9600 Pro auf TSMC N2

SEMI Europe stärkt mit ReSiLient Europas Wertschöpfungsketten für Silizium und Siliziumkarbid

SEMI Europe ist dem europäischen ReSiLient-Konsortium beigetreten. Das mit 9,57 Millionen Euro aus Horizon Europe geförderte Projekt läuft über 48 Monate und vereint 18 Partner aus neun Ländern, darunter Wacker Chemie, STMicroelectronics und Infineon. Ziel ist es, europäische Wertschöpfungsketten für Silizium und Siliziumkarbid zu stärken – zwei wichtige Ausgangsmaterialien für Halbleiter und Leistungselektronik.

👉 SEMI Europe: ReSiLient stärkt Europas Silizium- und Siliziumkarbid-Lieferketten

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Und sonst so?

Belgische Staatsanwaltschaft ermittelt bei BelGaN wegen möglichem Technologietransfer nach China

Rund um den insolventen belgischen GaN-Hersteller BelGaN laufen Ermittlungen wegen möglicher Industriespionage und der Weitergabe von Geschäftsgeheimnissen. Geprüft wird, ob Know-how zu Galliumnitrid an das chinesische Unternehmen GanKool gelangte. Im Mai wurde ein belgisch-chinesischer Forscher festgenommen. Für die Beschuldigten gilt die Unschuldsvermutung.

👉 Tom’s Hardware: Ermittlungen wegen möglicher Weitergabe von BelGaN-Technologie

Neue R+I Factory in Cottbus verbindet KI und Mikroelektronik

In Cottbus ist eine neue Research and Innovation Factory gestartet. Im ersten Projekt AI-DISCO entwickeln sieben Partner energieeffiziente und verteilte KI-Systeme. Zum Einsatz kommen unter anderem neuromorphe Schaltungen, föderiertes Lernen und ferroelektrische Speicherbauelemente. Das Bundesforschungsministerium unterstützt das Projekt mit 15 Millionen Euro.

👉 Fraunhofer IPMS: Research and Innovation Factory in Cottbus gestartet

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What’s next?

aCCCess-Webinar zu europäischen Halbleiter-Weiterbildungen am 22. September

Die neue aCCCess-Webinar-Reihe „Halbleiter-Weiterbildungen aus Europa entdecken“ startet am 22. September von 10 bis 11 Uhr. Zum Auftakt stellen die Chips Competence Centres ChipNL aus den Niederlanden und CC Chip.si aus Slowenien ihre Weiterbildungsangebote vor.

👉 Silicon Saxony: aCCCess-Webinar zu Halbleiter-Weiterbildungen

Global Photonics Economic Forum am 24. und 25. September in Málaga

Beim Global Photonics Economic Forum von Optica stehen unter anderem die Resilienz von Photonik- und Halbleiter-Lieferketten, geopolitische Handelsdynamiken, Industriepolitik und die Skalierung technologischer Innovationen auf der Agenda. Die Veranstaltung findet in Málaga und hybrid statt.

👉 Optica: Global Photonics Economic Forum 2026

edaBarCamp am 24. und 25. September in Oldenburg

Das edaBarCamp findet zum achten Mal in Oldenburg statt. Die Unkonferenz richtet sich an Fachleute aus Chipdesign und Electronic Design Automation und setzt auf ein Programm, das von den Teilnehmenden vor Ort selbst gestaltet wird.

👉 edacentrum: edaBarCamp 2026

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