Mikroelektronik

Europäische Kommission: Gemeinsames Unternehmen für Chips im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes gegründet

30. November 2023. Am 30. November hat die Kommission offiziell das Gemeinsame Unternehmen für Chips aus der Taufe gehoben, um das europäische Halbleiter-Ökosystem und die technologische Führungsrolle Europas zu stärken. Sie wird die Kluft zwischen Forschung, Innovation und Produktion überbrücken und so die Vermarktung innovativer Ideen erleichtern. Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wird unter anderem Pilotanlagen einrichten, wofür die Kommission heute die erste Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen angekündigt hat, für die EU-Mittel in Höhe von 1,67 Mrd. EUR bereitgestellt werden. Diese dürften durch Mittel der Mitgliedstaaten auf 3,3 Mrd. EUR anwachsen sowie durch zusätzliche private Mittel ergänzt werden.

Symbolbild Halbleiter / pixabay ElasticComputeFarm

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Förderung·Halbleiter·Nanoelektronik·Packaging·Reinraum

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Darüber hinaus hat das Europäische Halbleitergremium heute seine erste Sitzung abgehalten. Das Gremium bringt die Mitgliedstaaten zusammen, um die Kommission in Bezug auf die einheitliche Umsetzung des europäischen Chip-Gesetzes und die internationale Zusammenarbeit bei Halbleitern zu beraten. Es wird die wichtigste Plattform für die Koordinierung zwischen der Kommission, den Mitgliedstaaten und den Interessenträgern sein, um Fragen im Zusammenhang mit der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und möglichen Krisenreaktionen anzugehen.

Gemeinsames Unternehmen für Chips

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips ist das wichtigste Instrument zur Umsetzung der Initiative „Chips für Europa“ (voraussichtliches Gesamtbudget bis 2030: 15,8 Mrd. EUR). Das Gemeinsame Unternehmen für Chips soll das Halbleiter-Ökosystem und die wirtschaftliche Sicherheit Europas stärken und dazu bis 2030 ein von der EU und den teilnehmenden Staaten bereitgestelltes Budget von fast 11 Mrd. EUR verwalten.

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wird

vorkommerzielle innovative Pilotanlagen einrichten, die modernste Einrichtungen für Tests, die Erprobung und Validierung von Halbleitertechnologien und Systemdesignkonzepten bereitstellen;
eine Cloud-gestützte Entwurfsplattform für Designunternehmen in der gesamten EU einführen;
die Entwicklung fortgeschrittener Technologien und technischer Fähigkeiten im Bereich Quantenchips fördern;
ein Netz von Kompetenzzentren einrichten und die Entwicklung von Kompetenzen unterstützen.

Die Arbeit des Gemeinsamen Unternehmens für Chips wird die technologische Führungsrolle Europas stärken, indem der Wissenstransfer vom Labor bis zur Fertigung erleichtert, die Lücke zwischen der Forschung, Innovation und der Anwendung in der Industrie überbrückt und die industrielle Einführung innovativer Technik durch europäische Unternehmen gefördert wird.

Erste Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen zur Finanzierung von Pilotanlagen für Chips

Für seine ersten Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen für innovative Pilotanlagen wird das Gemeinsame Unternehmen für Chips EU-Mittel in Höhe von 1,67 Mrd. EUR verfügbar machen. Die Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen richten sich an Organisationen – in der Regel Forschungs- und Technologieorganisationen –, die Pilotanlagen in den Mitgliedstaaten einrichten möchten. Dabei geht es um folgende Themen:

FD-SOI-Technik (Fully Depleted Silicon on Insulator) – auf dem Weg zum 7-nm-Chip: Bei dieser Transistor-Architektur handelt es sich um eine europäische Innovation mit besonderem Nutzen für Hochgeschwindigkeitsanwendungen und energieeffiziente Anwendungen. Ein Fahrplan hin zur 7 nm-Technik wird den Weg zur nächsten Generation von Hochleistungshalbleitern mit niedrigem Stromverbrauch weisen.
Spitzenknoten unter 2 nm: Bei dieser Pilotanlage wird der Schwerpunkt auf der Entwicklung modernster Technologien für fortgeschrittene 2-nm-Halbleiter und darunter liegen, die in einer Vielzahl von Anwendungen von der Rechentechnik bis hin zu Kommunikationsgeräten, Verkehrssystemen und kritischen Infrastrukturen eine wesentliche Rolle spielen werden.
Heterogene Systemintegration und Chipmontage: Heterogene Integration ist eine Technologie für Innovation und Leistungssteigerung, die immer attraktiver wird. Dabei geht es um den Einsatz fortschrittlicher Packaging-Technologien und neuartiger Techniken, um Halbleitermaterialien, -schaltungen oder -bauteile zu einem einzigen kompakten System zusammenzufassen.
Halbleiter mit breiter Bandlücke: Der Schwerpunkt wird auf Werkstoffen liegen, die es ermöglichen, dass elektronische Geräte mit deutlich höheren Spannungen, Frequenzen und Temperaturen als Standardgeräte auf Siliziumbasis betrieben werden können. Halbleiter mit breiter und ultrabreiter Bandlücke sind notwendig, um eine hocheffiziente, leichte, kostengünstige und hochfrequente Elektronik zu entwickeln.

Die Frist für die Einreichung von Vorschlägen für diese Pilotanlagen endet Anfang März 2024. Weitere Informationen über das Antragsverfahren für diese Aufforderungen und die einzurichtenden Pilotanlagen finden Sie hier.

Hintergrund

Eine gemeinsame europäische Strategie für den Halbleitersektor wurde erstmals von Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen in ihrer Rede zur Lage der Union 2021 erwähnt. Im Februar 2022 schlug die Kommission das europäische Chip-Gesetz vor. Im April 2023 erzielten das Europäische Parlament und die EU-Mitgliedstaaten eine politische Einigung über das europäische Chip-Gesetz. Am 21. September 2023 trat das Chip-Gesetz in Kraft und zusammen damit die Verordnung über das Gemeinsame Unternehmen für Chips. Außerdem wurde das Europäische Halbleitergremium eingerichtet.

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