Außerdem in dieser Folge: Fraunhofer Jahrestagung mit Verleihung der Forschungspreise, Wassermangel gefährdet EU-Chips-Act-Projekt in Sizilien
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Außerdem in dieser Folge: Fraunhofer Jahrestagung mit Verleihung der Forschungspreise, Wassermangel gefährdet EU-Chips-Act-Projekt in Sizilien
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
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Mit dem geplanten Börsengang von SpaceX könnte eines der größten Kapitalmarktprojekte der Geschichte Realität werden. Das Unternehmen will rund 75 Milliarden US-Dollar einwerben. Damit würde SpaceX auf eine Marktkapitalisierung von rund 1,77 Billionen US-Dollar kommen.
Für die Halbleiterindustrie ist vor allem die mögliche Verbindung zur sogenannten Terafab interessant. Elon Musk verfolgt das Ziel, große Teile der Halbleiter-Wertschöpfungskette an einem Standort zu bündeln. Neben der Fertigung von Logik- und Speicherchips sollen dort auch Design, Packaging und Test integriert werden. Die Chips könnten künftig unter anderem für Tesla, xAI und SpaceX produziert werden.
Die Dimension des Vorhabens wird durch Vergleiche mit anderen Großprojekten deutlich. Während TSMC in Arizona inzwischen mehr als 65 Milliarden US-Dollar investiert, plant Intel für Ohio langfristig Investitionen von über 100 Milliarden US-Dollar. Zusätzliche Herausforderungen ergeben sich durch die benötigte Fertigungstechnologie und den Zugang zu modernsten Lithografieanlagen. Besonders High-NA-EUV-Systeme von ASML gelten als möglicher Engpass für zukünftige Ausbaupläne.
👉 ASML-Mitarbeiter kritisieren Musk-Einladung zur Technologiekonferenz
GlobalFoundries und das niederländische Unternehmen Qualinx haben erstmals ein kommerzielles Chipdesign vollständig innerhalb eines europäischen Sicherheits- und Fertigungsprozesses bis zum Tape-out geführt. Das Projekt basiert auf einem GNSS-System-on-Chip für Anwendungen in den Bereichen Positionierung, Navigation und Zeitgebung.
Im Mittelpunkt steht der sogenannte „European Sovereign Manufacturing Flow“. Dabei erfolgen sämtliche Schritte von der Entgegennahme der Designdaten über die Maskenherstellung bis zur Waferfertigung innerhalb der Europäischen Union. Sensible Daten und physische Materialien verlassen den europäischen Rechtsraum nicht. Ergänzend wird gemeinsam mit der Deutschen Telekom untersucht, wie auch die zugehörigen Produktionsdaten ausschließlich über europäische Netze und Rechenzentren verarbeitet werden können.
Während die Frontend-Wertschöpfungskette bereits definiert ist, bleibt die Einbindung europäischer Backend-Kapazitäten eine zentrale Herausforderung. Konkrete Partner für Assembly, Test und Packaging wurden bislang nicht genannt. Damit wird deutlich, dass Europa beim Thema souveräne Halbleiterproduktion zwar Fortschritte erzielt, insbesondere im Bereich Packaging jedoch weiterhin strukturelle Lücken bestehen.
👉 GlobalFoundries stellt europäischen Fertigungsablauf für sicherheitskritische Halbleiter vor
Die Freiberger Silicon Days haben erneut die zentrale Bedeutung von Materialwissenschaften für die Zukunft der Mikroelektronik verdeutlicht. Die internationale Konferenz bringt seit mehr als zwei Jahrzehnten Vertreterinnen und Vertreter aus Industrie und Forschung zusammen und schafft Raum für den Austausch zwischen Grundlagenforschung und industrieller Anwendung.
Im Fokus standen unter anderem Tandem-Solarzellen, neue Batteriekonzepte, Quantenanwendungen sowie innovative Halbleitermaterialien. Besonders deutlich wurde, dass Silizium auch künftig eine Schlüsselrolle für zahlreiche Zukunftstechnologien spielen wird. Gleichzeitig rückten Themen wie Energieeffizienz, Rohstoffsicherheit und technologische Resilienz stärker in den Mittelpunkt.
Die Konferenz unterstrich zudem die internationale Bedeutung Freibergs als Forschungsstandort für Silizium und Verbundhalbleiter. Die enge Verbindung zur Halbleiterindustrie in Dresden stärkt die Rolle Sachsens als eines der wichtigsten Mikroelektronik-Ökosysteme Europas.
Bei der Fraunhofer-Jahrestagung in Leipzig wurden gleich zwei Projekte mit engem Bezug zur Mikroelektronik ausgezeichnet. Der Wissenschaftspreis des Stifterverbandes „Forschung im Verbund“ ging an ein gemeinsames Projekt von Fraunhofer IPMS und GlobalFoundries zur Integration ferroelektrischer Speicher auf Basis von Hafniumoxid in industrielle Fertigungsprozesse.
Ein weiterer Preis ging an das Fraunhofer IST für das Produktionssystem EOSS. Die Technologie ermöglicht die Herstellung hochpräziser optischer Schichten, die unter anderem in Smartphone-Kameras, LiDAR-Systemen, Raumfahrtinstrumenten sowie in Lithografie- und Inspektionssystemen der Halbleiterindustrie eingesetzt werden.
👉 Fraunhofer-Forschungspreise 2026
Ein Bericht aus Sizilien hat die Aufmerksamkeit auf die Wasserversorgung eines neuen Halbleiterprojekts von STMicroelectronics in Catania gelenkt. Die Fabrik soll künftig Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter produzieren und wird mit rund zwei Milliarden Euro aus dem European Chips Act unterstützt.
Die Debatte verdeutlicht die wachsende Bedeutung kritischer Infrastruktur für die Halbleiterindustrie. Moderne Chipfabriken benötigen große Mengen hochreinen Wassers und sind damit auf langfristig gesicherte Versorgungsstrukturen angewiesen. Neben Energieversorgung und Verkehrsanbindung zählt die Wasserverfügbarkeit inzwischen zu den wichtigsten Standortfaktoren neuer Fertigungsanlagen.
👉 Bericht zum STMicroelectronics-Projekt in Catania
👉 Dresden investiert in zukünftige Wasserversorgung der Halbleiterindustrie
Applied Materials hat in Singapur seinen neuen Tampines Campus eröffnet und rund 500 Millionen US-Dollar investiert. Die Reinraumkapazitäten wurden mehr als verdoppelt. Produziert werden dort Anlagen für die Halbleiterfertigung, um der weltweit steigenden Nachfrage nach KI-Chips gerecht zu werden.
Neben dem Ausbau der Produktion setzt das Unternehmen verstärkt auf Forschung und Fachkräfteentwicklung. Neue Kooperationen mit der National University of Singapore sowie ein Stipendienprogramm für Ingenieurstudierende sollen Innovationen beschleunigen und den langfristigen Aufbau qualifizierter Fachkräfte unterstützen.
👉 Applied Materials erweitert Fertigung in Singapur
Die renommierte Mikroelektronik-Konferenz ISCAS wird im Jahr 2030 in Dresden stattfinden. Erwartet werden bis zu 1.800 Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Industrie, die aktuelle Entwicklungen bei Schaltungen, Systemen und zukünftigen Chiptechnologien diskutieren.
Für Deutschland hat die Entscheidung besondere Bedeutung. Erstmals seit mehr als 50 Jahren findet die Veranstaltung wieder hierzulande statt. Ausschlaggebend waren die enge Verzahnung von Spitzenforschung und Industrie sowie die starke Stellung Dresdens als europäischer Halbleiterstandort.
👉 ISCAS 2030 kommt nach Dresden
Mit Ablauf der Antragsfrist für das geplante Kompetenzzentrum Chipdesign des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt wurde ein wichtiger Schritt innerhalb der HighTechAgenda vollzogen.
Silicon Saxony beteiligt sich gemeinsam mit Partnern wie dem Barkhausen-Institut, dem eda-Centrum und der Technischen Universität München an einem Konsortialantrag. Für das Vorhaben stehen insgesamt rund 44 Millionen Euro zur Verfügung.
Das deutsche Robotikunternehmen NEURA Robotics hat eine Finanzierungsrunde von bis zu 1,4 Milliarden US-Dollar abgeschlossen und erreicht damit eine Unternehmensbewertung von rund neun Milliarden US-Dollar.
Zu den Investoren zählen unter anderem Nvidia, Qualcomm, Bosch, Schaeffler und die Europäische Investitionsbank. Das Unternehmen plant, die Entwicklung seiner kognitiven Robotersysteme und seiner Physical-AI-Plattform weiter auszubauen.
🎧 Feedback, Themenideen und Hinweise gern an redaktion@silicon-saxony.de.
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