#91: EPIC Center eröffnet, SEMICON West, GlobalFoundries: TSMC-Auftrag & zwei neue Fabs, Studien von ifo & interface

What’s Chippening vom 16.10.2026 mit diesen Themen: Applied Materials EPIC Center, GlobalFoundries und TSMC, EU Chips Act 2.0 und Halbleiter-Souveränität

Applied Materials eröffnet sein fünf Milliarden US-Dollar schweres EPIC Center im Silicon Valley, während die SEMICON West über die Zukunft der Halbleiterindustrie diskutiert. GlobalFoundries erhält einen Milliardenauftrag von TSMC und soll zwei neue Halbleiterfabriken im US-Bundesstaat New York betreiben. Zwei aktuelle Studien beleuchten Deutschlands Stellung in der globalen Halbleiterindustrie und die Zusammenarbeit Europas mit Südkorea. Dazu kommen neue1 Liefervereinbarungen für Siliziumkarbid-Wafer, geopolitische Spannungen um einen deutschen ASML-Zulieferer und eine Veröffentlichung zur Frage, was der EU Chips Act tatsächlich erreicht hat.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner (Communications, Silicon Saxony), Experte ist Frank Bösenberg (Geschäftsführer, Silicon Saxony). Die Folge wurde am 15. Oktober 2026, 17:18 Uhr aufgezeichnet.

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Applied Materials eröffnet EPIC Center für fünf Milliarden Dollar: Halbleiterforschung für das KI-Zeitalter

Applied Materials hat in Sunnyvale im Silicon Valley sein neues EPIC Center vorgestellt. Das Unternehmen investiert fünf Milliarden US-Dollar in eine Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur, die Innovationen bei Halbleitermaterialien, Fertigungsprozessen und Chiparchitekturen beschleunigen soll. Das Gebäude umfasst rund 55.000 Quadratmeter, darunter etwa 16.000 Quadratmeter Reinraumfläche. Zu den Gründungspartnern zählen TSMC, Intel, Samsung, SK hynix und Micron. Ziel ist es, Entwicklungsschritte zwischen Anlagenherstellern, Materialforschung und Chipherstellern enger zu verzahnen und neue Technologien schneller in die industrielle Fertigung zu bringen. Damit zeigt das EPIC Center auch, wie sich die Anforderungen an die Forschung verändern: Denn angesichts steigender Komplexität und Entwicklungskosten gewinnt die Zusammenarbeit über Unternehmensgrenzen hinweg weiter an Bedeutung.

Die Ankündigung fällt in die Woche der SEMICON West, die vom 13. bis 15. Oktober 2026 in San Francisco stattfand. Die Messe stand im Zeichen des wachsenden Halbleiterbedarfs durch künstliche Intelligenz und der damit verbundenen Herausforderungen bei Fertigungskapazitäten, Energieverbrauch und Technologieentwicklung. Auch Silicon Saxony war mit Unternehmen aus dem deutschen Halbleiterökosystem am German Pavillon vertreten. D

👉 Applied Materials: EPIC Center für die Halbleiterinnovation im KI-Zeitalter

👉 SEMI: Halbleitertrends und Marktentwicklung auf der SEMICON West 2026

GlobalFoundries: Zwei Milliarden Dollar von TSMC und zwei neue Halbleiterfabriken in New York

GlobalFoundries (GF) steht im Mittelpunkt zweier neuer Milliardenprojekte. TSMC hat das Unternehmen mit der Fertigung von Silizium-Interposern für seine fortschrittlichen Packaging-Technologien beauftragt. Der Auftrag soll über fünf Jahre ein Volumen von rund zwei Milliarden US-Dollar erreichen. Die Interposer werden für die Verbindung mehrerer Chips innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses benötigt und spielen insbesondere bei leistungsfähigen KI-Prozessoren eine wichtige Rolle. Die Produktion bei GlobalFoundries soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 anlaufen. Die Zusammenarbeit verdeutlicht, dass sich die Wertschöpfung in der Halbleiterindustrie zunehmend auf Advanced Packaging und die Integration unterschiedlicher Chips verlagert.

Parallel wurde GlobalFoundries ausgewählt, im Rahmen einer amerikanisch-japanischen Investitionsinitiative zwei neue 300-mm-Halbleiterfabriken am Standort Malta im US-Bundesstaat New York zu betreiben. Für das Vorhaben ist ein Investitionsrahmen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar vorgesehen, die erste Produktion könnte 2029 beginnen. Die Finanzierung soll im Rahmen der bilateralen Initiative aus Japan kommen. Das Besondere ist hier die Finanzierung: Japan stellt im Rahmen eines bilateralen Handels- und Investitionsabkommens das Kapital für Halbleiterfabriken auf amerikanischem Boden bereit, wodurch in den USA Produktionskapazitäten und Arbeitsplätze entstehen. Dieses ungewöhnliche Modell zeigt, wie eng Handels-, Außen- und Industriepolitik inzwischen miteinander verflochten sind und wirft auch für Europa und den EU Chips Act 2.0 neue Fragen zur strategischen Finanzierung von Halbleiterinvestitionen auf.

👉 ComputerBase: GlobalFoundries fertigt künftig Interposer für TSMC

👉 GlobalFoundries: Zwei neue Halbleiterfabriken im Rahmen der US-japanischen Initiative

Neue Studien von ifo-Institut und interface: Deutschlands Halbleiterfußabdruck und die Zusammenarbeit der EU mit Südkorea

Wie gut ist Deutschland in der globalen Halbleiterindustrie aufgestellt? Eine neue ifo-Studie von Anita Wölfl untersucht den weltweiten Halbleiterfußabdruck Deutschlands und die wirtschaftlichen Verflechtungen der Branche. Sie zeigt, dass die deutsche Industrie stark in internationale Wertschöpfungsketten eingebunden ist, zugleich aber deutlich weniger Halbleiter nachfragt als beispielsweise die USA. Die Untersuchung macht damit auf eine wichtige Herausforderung aufmerksam: Für den langfristigen Erfolg eines Halbleiterstandorts sind nicht nur Fertigungskapazitäten und Investitionen entscheidend, sondern auch eine starke industrielle Nachfrage nach den produzierten Chips. Der Einsatz von KI und die Digitalisierung der Wirtschaft könnten hier eine wichtige Rolle spielen.

Ein am 15. Oktober 2026 veröffentlichter Policy Brief des Berliner Thinktanks interface untersucht, wie die EU ihre Halbleiterkooperation mit Südkorea im Rahmen des EU Chips Act 2.0 ausbauen kann. Autorin Julia Christina Hess nimmt dabei die neue EU-südkoreanische Competitiveness Partnership vom Juni 2026 zum Ausgangspunkt. Bisher konzentrierte sich die Zusammenarbeit vor allem auf gemeinsame Forschung und den Informationsaustausch zu Lieferketten. Nun soll sie auch Handel, Investitionen und industrielle Kooperationen stärken. Die Studie empfiehlt dafür einen schrittweisen Ansatz: Europa sollte seine technologischen Stärken und Abhängigkeiten klarer erfassen, Unternehmen stärker in den politischen Dialog einbeziehen und gemeinsame Forschungsprojekte gezielt in marktfähige Anwendungen überführen, etwa bei KI-Hardware. Eine große Investition in eine hochmoderne koreanische Chipfabrik in Europa hält die Autorin dagegen derzeit weder wirtschaftlich noch politisch für den naheliegenden nächsten Schritt. Stattdessen könnten kleinere gemeinsame Projekte Vertrauen schaffen und langfristig größere Investitionen ermöglichen.

👉 ifo Institut: Der weltweite Halbleiterfußabdruck Deutschlands

👉 interface: Policy Brief zur Halbleiterkooperation zwischen der EU und Südkorea

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Kurz-News

Infineon und Wolfspeed erweitern ihre Zusammenarbeit bei 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern

Infineon und Wolfspeed haben ihre langfristige Liefervereinbarung für Siliziumkarbid-Wafer (SiC) verlängert und auf Wafer mit einem Durchmesser von 200 Millimetern ausgeweitet. Bisher umfasste die Zusammenarbeit vor allem 150-mm-Wafer. Der Übergang zu größeren Durchmessern ermöglicht es, mehr Chips aus einem Wafer herzustellen und damit perspektivisch die Produktionskosten zu senken. Siliziumkarbid ist insbesondere für energieeffiziente Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen, Ladeinfrastruktur, Industrieanlagen und Energiesystemen relevant. Die Vereinbarung stärkt die Versorgung mit einem wichtigen Ausgangsmaterial für den weiteren Ausbau der SiC-Produktion.

👉 Infineon: Liefervereinbarung mit Wolfspeed für 200-mm-Siliziumkarbid-Wafer

Sindlhauser Materials: Deutscher ASML-Zulieferer gerät zwischen EU und China

Der deutsche Spezialmaterialhersteller Sindlhauser Materials ist von chinesischen Handelsbeschränkungen betroffen. Das Unternehmen gehört zum Zulieferernetzwerk des niederländischen Lithografiespezialisten ASML und ist damit Teil einer besonders kritischen Halbleiter-Wertschöpfungskette. Medien berichten, dass die Europäische Union und China über eine mögliche Lösung verhandeln. Im Gespräch steht demnach eine gegenseitige Streichung betroffener Unternehmen von Sanktionslisten. Eine entsprechende Einigung war zum Zeitpunkt der Aufnahme jedoch nicht bestätigt. Der Fall macht deutlich, wie stark auch spezialisierte mittelständische Zulieferer von geopolitischen Konflikten und handelspolitischen Gegenmaßnahmen betroffen sein können.

👉 Bloomberg: Gespräche zwischen EU und China über Sanktionen gegen einen ASML-Zulieferer

EU Chips Act: Warum mehr Halbleiterfabriken nicht automatisch mehr Souveränität bedeuten

Ein neuer wissenschaftlicher Beitrag von Tobias Wuttke im Weizenbaum Journal of the Digital Society beschäftigt sich mit den industriepolitischen Versprechen des EU Chips Act. Der Autor untersucht 18 Investitionsvorhaben mit einem Gesamtvolumen von rund 36 Milliarden Euro und hinterfragt, inwieweit die Förderung zusätzlicher Halbleiterfertigung tatsächlich zu größerer europäischer Souveränität beiträgt. Im Mittelpunkt steht die Frage, welche Akteure über Technologien, Produktionskapazitäten und strategische Entscheidungen bestimmen. Der Beitrag zeigt, dass der Ausbau von Fertigungskapazitäten zwar wichtig ist, technologische Souveränität aber auch von Eigentumsverhältnissen, Kompetenzen und der Einbindung in globale Wertschöpfungsketten abhängt.

👉 Weizenbaum Journal: The EU Chips Act and the Promise of European Semiconductor Sovereignty

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Und sonst so?

EduChip: Barkhausen Institut bringt Mikroelektronik in sächsische Klassenzimmer

Das Barkhausen Institut in Dresden startet mit EduChip ein neues Bildungsprojekt, das Jugendlichen die Welt der Mikroelektronik näherbringen soll. Schülerinnen und Schüler ab der neunten Klasse können praxisnah erfahren, wie Mikrochips entstehen, wie sie funktionieren und warum sie für unseren Alltag unverzichtbar sind. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf Schulen im ländlichen Raum Sachsens. Mit dem Projekt will das Institut das Interesse an technischen Berufen und Studiengängen stärken und jungen Menschen frühzeitig Einblicke in die Halbleiterindustrie ermöglichen.

👉 Barkhausen Institut: EduChip bringt Mikroelektronik in sächsische Klassenzimmer

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What’s next?

21.–22. Oktober 2026: Chips Venture Forum in Bordeaux

Das Chips Venture Forum bringt europäische Halbleiter-Start-ups mit Investoren und Akteuren aus der Industrie zusammen. In Bordeaux präsentieren ausgewählte Unternehmen ihre Technologien und Geschäftsmodelle. Das europäische Finale ist für den 11. November 2026 in München geplant. Die Veranstaltung bietet die Gelegenheit, innovative Chipdesign- und Deeptech-Unternehmen aus Europa kennenzulernen und deren Finanzierung und Markteintritt zu unterstützen.

👉 aCCCess: Chips Venture Forum 2026

Nachhaltigkeit in der Mikroelektronik: Meinung der Branche gefragt

Wie kann die Mikroelektronik nachhaltiger werden? Im Rahmen der Elektronikforschung sind Unternehmen, Forschungseinrichtungen und weitere Akteure eingeladen, ihre Einschätzungen zu Herausforderungen und Handlungsbedarfen einzubringen. Im Mittelpunkt stehen unter anderem Ressourcenverbrauch, Energieeffizienz und nachhaltige Technologien entlang der Wertschöpfungskette.

👉 Elektronikforschung: Nachhaltigkeit in der Mikroelektronik – Ihre Meinung ist gefragt

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