#86: ASML & Intel Foundry kooperieren bei High-NA EUV, Nordic Chip Summit, EU Chips Act 2.0

What’s Chippening vom 11.09.2026 mit diesen Themen: High-NA EUV und größere Fotomasken, Finnlands Halbleiterstrategie und European Chips Act 2.0

High-NA EUV und neue Fotomaskenformate, Finnlands spezialisierte Halbleiterkompetenzen sowie die laufenden Verhandlungen zum European Chips Act 2.0 stehen im Mittelpunkt der aktuellen Ausgabe. Dazu kommen Europas Scale-up-Lücke bei Halbleiter-Start-ups, NEURA Robotics‘ Physical-AI-Plattform mit Qualcomm-Chip und Kepler Computings Ansatz für neue KI-Speicher ohne immer feinere EUV-Lithografie.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner, Experte ist Frank Bösenberg.

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Intel und ASML treiben High-NA EUV und größere Fotomasken voran

Intel Foundry hat nach eigenen Angaben inzwischen mehr als eine Million Wafer mit High-NA EUV bearbeitet. Die Zahl umfasst Tool-Qualifizierung und Tests, Forschung und Entwicklung sowie die Volumenfertigung ausgewählter Layer für einen Teil der Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren „Panther Lake“. Intel nutzt High-NA bereits auf seinem 18A-Prozess; Overlay, Durchsatz und Anlagenverfügbarkeit entsprechen laut Unternehmen den Erwartungen.

Parallel arbeiten Intel, ASML und weitere Unternehmen am Übergang von den etablierten 6-mal-6-Zoll-Fotomasken zu einem 6-mal-12-Zoll-Format. Hintergrund ist das bei High-NA halbierte Belichtungsfeld: Größere Chips müssen derzeit über mehrere Felder belichtet und anschließend präzise „gestitcht“ werden. Größere Masken sollen wieder ein volles Belichtungsfeld ermöglichen. Dafür müssen Maskenhersteller, Anlagenbauer, EDA-Anbieter, Materiallieferanten und Chiphersteller gemeinsam Standards und Infrastruktur anpassen.

👉 ASML: Intel Foundry und ASML zur Industrialisierung von High-NA EUV
👉 Marc Hijink: Einordnung zum neuen Fotomaskenformat für High-NA EUV

Finnland setzt bei Halbleitern auf Quantumtechnologien, 6G, Photonik und Sensorik

Der Nordic Chip Summit am 7. und 8. September in Espoo brachte Akteure aus Halbleitern, Photonik und Quantentechnologien zusammen. Finnland setzt dabei weniger auf eine breite klassische Chipfertigung als auf spezialisierte Kompetenzen: Dazu gehören Quantumtechnologien, Funk- und Kommunikationstechnik mit 5G und 6G, Photonik, Sensorik sowie Atomic Layer Deposition. Ein weiterer Schwerpunkt der Konferenz lag auf Defence und Dual Use.

Eine aktuelle, von Business Tampere beauftragte Studie zeigt die Besonderheiten dieses Marktes: Defence steht nur für rund 1 % der Halbleiterfertigung in der EU, ist für Versorgungssicherheit und strategische Autonomie aber relevant. Der weltweite Markt für Defence-Halbleiter soll von 12,9 Milliarden US-Dollar 2025 auf 36,6 Milliarden US-Dollar 2035 wachsen. Die Studie nennt öffentliche Finanzierung, koordinierte Beschaffung, aktive Industriepolitik und eine engere Zusammenarbeit europäischer Ökosysteme als wichtige Voraussetzungen für mehr Skalierung und Resilienz.

👉 Kvanttinova: Nordic Chip Summit 2026
👉 Tampere: Halbleiter in Europas Defence-Wertschöpfungskette

European Chips Act 2.0 geht ins ordentliche EU-Gesetzgebungsverfahren

Seit dem Legislativvorschlag der Europäischen Kommission vom 3. Juni 2026 verhandeln Europäisches Parlament und EU-Mitgliedstaaten über den European Chips Act 2.0. Im Parlament ist der Ausschuss für Industrie, Forschung und Energie (ITRE) federführend; Berichterstatter ist Oliver Schenk. Parallel arbeitet der Rat unter irischer Ratspräsidentschaft an einer gemeinsamen Position der 27 Mitgliedstaaten. Auch der Europäische Ausschuss der Regionen erarbeitet unter Berichterstatter Thomas Schmidt eine Stellungnahme.

Silicon Saxony fordert unter anderem schnellere und flexiblere Genehmigungs- und Förderverfahren, eine engere Verbindung von Forschung und industrieller Fertigung, stärkere Instrumente entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette sowie mehr Nachfrage nach in der EU hergestellten Produkten. Hinzu kommen mehr Transparenz und Industriebeteiligung in der Governance. Parlament, Rat und Kommission streben politisch eine Einigung im zweiten Quartal 2027 an.

👉 Silicon Saxony: Gesetzgebungsverfahren zum European Chips Act 2.0

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Kurz-News

Europas Halbleiter-Start-ups stoßen beim Skalieren an eine Finanzierungslücke

Hello Tomorrow hat für seinen Semiconductor Innovation Report mehr als 1.500 Halbleiter-Start-ups untersucht. Rund ein Viertel der weltweiten Start-ups sitzt in Europa, erhält aber nur 7 % des globalen Fundings. Nur 6 % der europäischen Unternehmen kommen über eine Series-A-Finanzierung hinaus, gegenüber 24 % in den USA und 37 % in China. Besonders stark ist Europa unter anderem bei Sensoren und Aktuatoren sowie Photonik und Optoelektronik. Die größte Lücke entsteht beim Übergang von früher Finanzierung zur Industrialisierung.

👉 Hello Tomorrow: Semiconductor Innovation Report 2026

NEURA Robotics und SECO industrialisieren Physical AI mit Qualcomm-Prozessoren

NEURA Robotics und SECO entwickeln und fertigen Compute-Module für NEURAs kognitive Roboter, darunter den Humanoiden 4NE1. Die Module integrieren Prozessoren aus Qualcomms Dragonwing-Familie; SECO übernimmt Embedded Engineering und Industrialisierung. Damit entsteht die Robotik- und Modulplattform in Europa, der zentrale Compute-Baustein stammt jedoch von einem US-Chipdesigner. Das unterstreicht die Herausforderung für europäische AI-Chip-Anbieter, ihre Technologien in konkrete Anwendungen und damit in größere Stückzahlen zu bringen.

👉 NEURA Robotics und SECO: Physical AI aus Europa
👉 Samsung und Mistral AI: Partnerschaft für Halbleiter-Infrastruktur
👉 WSJ Tech: Finanzierung von Positron

Kepler Computing will KI-Speicher ohne EUV skalieren

Kepler Computing kommt nach sieben Jahren aus dem Stealth-Modus und entwickelt SRAM- und HBM-Speicher auf Basis von 3D-Integration und ferroelektrischen Materialien. Das Unternehmen beansprucht für seinen SRAM eine Dichte auf dem Niveau von 2- bis 3-Nanometer-Chips ohne EUV-Lithografie. Kepler hat 468 Millionen US-Dollar eingeworben und testet seine Technologie unter anderem mit GlobalFoundries auf 28-Nanometer-Wafern. Bislang wurden rund 2.000 Wafer verarbeitet; der Schritt in die Volumenfertigung steht noch aus.

👉 Wired: Kepler Computing entwickelt neue SRAM- und HBM-Speicher

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Und sonst so?

Amkor erweitert Advanced-Packaging-Campus in Arizona auf 93.000 Quadratmeter Reinraum

Amkor Technology erweitert seinen geplanten Advanced-Packaging- und Test-Campus in Arizona um eine zweite Phase. Zu den ursprünglich vorgesehenen 33.000 Quadratmetern Reinraum kommen 60.000 Quadratmeter hinzu. Das geplante Investitionsvolumen steigt damit auf rund 12 Milliarden US-Dollar. Der Standort soll Wafer Bumping, Probe, Assembly und Test abdecken und mehr als 3.500 Beschäftigte haben.

👉 Amkor Technology: Ausbau des Advanced-Packaging-Campus in Arizona

Mikroelektronikforschung in Chemnitz und Dresden feiert Jubiläen

Das Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien der TU Chemnitz besteht seit 35 Jahren und forscht unter anderem an MEMS, neuromorphem Computing und Quantentechnologien. Geplant ist ein neuer Reinraum für rund 68 Millionen Euro. NaMLab in Dresden feiert sein 20-jähriges Bestehen. Die TU-Dresden-Tochter forscht an Transistoren, Speicherzellen und neuen Materialien für die Mikroelektronik, darunter ferroelektrische Materialien für Speichertechnologien.

👉 TU Dresden: 20 Jahre NaMLab

Influencer der Woche: Salah Nasri

Salah Nasri ist international in der Halbleiterindustrie aktiv und organisiert unter anderem die International Semiconductor Executive Summits. Über LinkedIn sowie eigene Video- und Podcastformate berichtet er regelmäßig über Unternehmen, Technologien und Halbleiterökosysteme weltweit.

👉 Salah Nasri auf LinkedIn

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