Außerdem in dieser Folge: Semiconductor Innovation Report 2026, Chip Connect B, Siemens übernimmt Precision Innovations
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
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China will Künstliche Intelligenz nicht nur technologisch vorantreiben, sondern auch bei internationalen Regeln, Standards und Kooperationen eine führende Rolle übernehmen. Auf der World Artificial Intelligence Conference in Shanghai präsentierte sich das Land als selbstbewusste KI-Macht. Modelle wie DeepSeek und Kimi K3 zeigen, dass leistungsfähige KI längst nicht mehr ausschließlich aus dem Silicon Valley kommt. Welche Hardware für das Training von Kimi K3 eingesetzt wurde, ist bislang allerdings nicht bekannt.
Gleichzeitig erwägt China Exportbeschränkungen für Trainingsdaten, Modellgewichte und weitere zentrale Bestandteile moderner KI. Damit wird deutlich, dass KI zunehmend als geopolitische Infrastruktur und strategischer Machtfaktor betrachtet wird. Mit Blick auf den generellen Halbleiterbedarf vermutet Robert Weichert, dass effizientere und kostengünstigere Modelle die weltweite Nutzung zusätzlich beschleunigen und damit auch die Nachfrage nach Halbleitern für KI-Anwendungen weiter erhöhen könnten .
Mit der World Artificial Intelligence Cooperation Organization, kurz WAICO, hat China zudem einen eigenen Rahmen für die internationale Zusammenarbeit bei KI-Governance, Standards und dem Zugang zu KI-Technologien geschaffen. Nach chinesischen Angaben haben sich zunächst 29 Staaten angeschlossen. Der Initiative steht mit Pax Silica eine US-geführte Kooperation gegenüber, deren Schwerpunkt auf vertrauenswürdigen Lieferketten für kritische Rohstoffe, Halbleiter, KI-Infrastruktur und Energieversorgung liegt. Damit zeichnen sich zwei geopolitische Governance-Ansätze ab, die künftig Einfluss auf die weltweiten Regeln für KI und die dafür benötigten Chips nehmen könnten.
👉 Mehr zu möglichen chinesischen Exportbeschränkungen
👉 Mehr zu Chinas KI-Strategie und der Konferenz in Shanghai
Beim US Chips and Science Act hat es nach einer langen Phase ohne Neuigkeiten in den vergangenen Wochen wieder Förderentscheidungen gegeben. Innerhalb von zwei Monaten wurden 16 Vorhaben aus Bereichen wie Siliziumkarbid, Photonik, neuen Halbleitermaterialien und Quantencomputing bekannt gegeben. Für neun Quantenprojekte plant die US-Regierung Investitionen von insgesamt zwei Milliarden US-Dollar, konkrete Bescheide stehen hier jedoch noch aus.
Die Förderstrategie entwickelt sich damit weiter. Während zunächst vor allem der Aufbau großer Halbleiterfabriken von Unternehmen wie TSMC, Micron, Samsung, Texas Instruments und GlobalFoundries im Mittelpunkt stand, werden die Fördersummen nun kleiner und die geförderten Projekte spezialisierter. Der Fokus liegt zunehmend auf Technologien, die für Elektromobilität, Energieversorgung, Verteidigung und industrielle Anwendungen als strategisch gelten.
Der Chips and Science Act wird damit immer stärker zu einem Instrument der Wirtschafts- und Sicherheitspolitik. Gefördert werden gezielt Technologien und Unternehmen, die zur technologischen Souveränität der USA und zu widerstandsfähigeren Lieferketten beitragen sollen.
👉 Aktuelle Meldungen zum US Chips and Science Act
Bosch hat die endgültige Förderzusage aus dem US Chips and Science Act für den Ausbau seines Standorts in Roseville, Kalifornien, erhalten. Das US-Handelsministerium stellt dafür bis zu 225 Millionen US-Dollar bereit. Insgesamt investiert Bosch rund zwei Milliarden US-Dollar, um den Standort zu einer modernen Fertigung für Siliziumkarbid-Halbleiter umzubauen und noch 2026 mit der kommerziellen Produktion zu beginnen.
Auch in Deutschland wird in neue Halbleitermaterialien investiert. Das Berliner Start-up NextGO Epi, eine Ausgründung des Leibniz-Instituts für Kristallzüchtung, hat seine erste Finanzierungsrunde abgeschlossen. Das Unternehmen entwickelt Galliumoxid-Epitaxiewafer und ist nach eigenen Angaben derzeit das einzige Unternehmen in Europa, das diese Technologie industrietauglich herstellen kann.
Die beiden Projekte stehen für unterschiedliche Entwicklungsstufen neuer Halbleitermaterialien. Siliziumkarbid wird bereits in Elektroautos, Schnellladesäulen, Stromnetzen und zunehmend auch in KI-Rechenzentren eingesetzt. Galliumoxid könnte künftig noch höhere Spannungen und eine effizientere Energieumwandlung ermöglichen. Wide-Bandgap-Halbleiter werden damit zu einer wichtigen Grundlage für Elektromobilität, Energiewende, industrielle Antriebe, Rechenzentren sowie perspektivisch Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt und Verteidigung.
👉 Förderzusage für den Bosch-Standort in Roseville
Die französische Deep-Tech-Organisation Hello Tomorrow hat ihren Semiconductor Innovation Report 2026 vorgestellt. Grundlage der Untersuchung sind mehr als 1.500 Halbleiter-Start-ups weltweit sowie Gespräche mit Branchenexperten, Investoren und Unternehmensvertretern. Der Bericht untersucht, in welchen Technologiefeldern die größten Chancen für die Halbleiterindustrie der kommenden Jahre liegen.
Besondere Potenziale für Europa sieht der Report bei Quantentechnologien, integrierter Photonik, Sensorik und neuen Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid, Galliumnitrid und Galliumoxid. Diese Bereiche erfordern allerdings hohe Investitionen in Reinräume, Pilotfertigungen und Spezialanlagen sowie Entwicklungszeiten von häufig sieben bis zehn Jahren. Europas Chance liegt demnach vor allem in Technologiefeldern, in denen die globale Führungsrolle noch nicht vergeben ist und bereits eine starke wissenschaftliche Basis besteht.
👉 2026 Semiconductor Innovation Report von Hello Tomorrow
Mit Chip Connect BW hat Baden-Württemberg am 16. Juli offiziell sein neues landesweites Netzwerk für die Halbleiter- und Mikroelektronikbranche gestartet. Das vom Land finanzierte und von microTEC Südwest koordinierte Netzwerk soll Forschung, Industrie und Politik entlang der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette enger miteinander verbinden.
Partner wie das imec Germany, Fraunhofer IAF, der Innovationspark IPAI und die Landesagentur e-mobil BW sollen dazu beitragen, Forschungsergebnisse schneller in industrielle Anwendungen zu überführen. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf den Anforderungen der Automobilindustrie an Chips für Elektromobilität, automatisiertes Fahren und softwaredefinierte Fahrzeuge. Chip Connect BW ergänzt damit die deutsche Clusterlandschaft an der Schnittstelle von Halbleitertechnologien, Künstlicher Intelligenz und Mobilität.
👉 Mehr zum Start von Chip Connect BW
Siemens will Precision Innovations übernehmen und damit generative KI sowie KI-Agenten tiefer in seine EDA-Plattform integrieren. Die Software des Unternehmens bewertet bereits vor dem eigentlichen Chipdesign unterschiedliche Architekturvarianten und optimiert Zielkonflikte zwischen Leistung, Energieverbrauch, Chipfläche und Kosten.
Die Übernahme verdeutlicht, wie stark Künstliche Intelligenz selbst zum Entwicklungswerkzeug für neue Chipgenerationen wird. Siemens erweitert damit seine aus Mentor Graphics hervorgegangene EDA-Plattform und will den gesamten Entwicklungsprozess von der Architektur über das Design bis zur Verifikation KI-gestützt abdecken. Damit positioniert sich das Unternehmen stärker im Wettbewerb mit den EDA-Anbietern Synopsys und Cadence.
👉 Siemens zur Übernahme von Precision Innovations
Cerebras Systems hat eine strategische Partnerschaft mit dem Cybersecurity-Unternehmen CrowdStrike angekündigt. Die KI-Inferenztechnologie von Cerebras soll künftig die Sicherheitsplattform Falcon beschleunigen und dazu beitragen, digitale Bedrohungen schneller zu erkennen und abzuwehren.
Für Cerebras ist die Kooperation ein wichtiger Schritt, um seine Wafer-Scale-Prozessoren in einem konkreten Anwendungsmarkt zu etablieren. Auch an der Börse wurde die Nachricht positiv aufgenommen: Die Aktie legte zeitweise um mehr als 16 Prozent zu.
👉 Mehr zur Partnerschaft von Cerebras und CrowdStrike
Der US-Halbleiterhersteller Diodes übernimmt für 250 Millionen US-Dollar den Testspezialisten ElevATE Semiconductor. Das Unternehmen entwickelt Halbleiter für Automated Test Equipment, mit denen Chips während der Produktion geprüft werden.
Mit der zunehmenden Leistungsfähigkeit und Komplexität von Halbleitern für KI, Rechenzentren und Elektrofahrzeuge steigt auch die Bedeutung zuverlässiger Testtechnologien. Die Übernahme stärkt Diodes damit in einem Bereich, der für Qualitätssicherung und Produktionskontrolle immer wichtiger wird.
👉 Diodes zur Übernahme von ElevATE Semiconductor
Das Münchner Deep-Tech-Start-up QuantumDiamonds hat nach der europäischen Förderzusage nun auch den offiziellen Förderbescheid von Bund und Freistaat Bayern über rund 68 Millionen Euro erhalten. 80 Prozent der Förderung übernimmt der Bund, 20 Prozent der Freistaat Bayern.
QuantumDiamonds entwickelt hochpräzise quantenbasierte Messtechnik, mit der sich Defekte in Halbleitern dreidimensional und zerstörungsfrei erkennen lassen. Die Technologie soll die Qualitätskontrolle bei besonders leistungsfähigen und komplexen Chipgenerationen verbessern.
👉 Mehr zum Förderbescheid für QuantumDiamonds
👉 ESMC Supplier Connection Day am 15. September 2026 in Dresden
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