Außerdem in dieser Folge: QuantumDiamonds schließt Finanzierungsrunde über 91 Millionen Euro, ZEISS eröffnet Semiconductor Innovation Center in Korea, ALLPROS-White-Paper definiert PFAS-Forschungsprioritäten für die Halbleiterfertigung
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Außerdem in dieser Folge: QuantumDiamonds schließt Finanzierungsrunde über 91 Millionen Euro, ZEISS eröffnet Semiconductor Innovation Center in Korea, ALLPROS-White-Paper definiert PFAS-Forschungsprioritäten für die Halbleiterfertigung
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
Als Sonderfolge bekommt „What’s Chippening“ diesmal fachkundige Verstärkung: Jan-Peter Kleinhans ist zu Gast und ordnet gemeinsam mit Frank Bösenberg die aktuellen Entwicklungen der Halbleiterindustrie ein. Kleinhans arbeitet seit September 2024 bei der OECD in Paris im Semiconductor Informal Exchange Network und beschäftigt sich bereits seit 2019 intensiv mit Halbleitern und Geopolitik. Im Mittelpunkt steht ein Austausch auf Augenhöhe über internationale Kooperationen, Europas Förderpolitik, neue Investitionen und strategische Abhängigkeiten entlang der globalen Halbleiterwertschöpfungskette.
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Die geopolitische Bedeutung der Halbleiterindustrie wächst – und mit ihr der Bedarf an internationalem Austausch und belastbaren Kooperationen. Im Semiconductor Informal Exchange Network der OECD kommen inzwischen Vertreterinnen und Vertreter aus 48 Ländern zusammen, um die globale Halbleiterwertschöpfungskette, ihre Resilienz und mögliche Formen der Zusammenarbeit besser zu verstehen. Das Netzwerk betrachtet dabei nicht nur die europäische Perspektive, sondern bezieht unter anderem auch Japan, Südkorea, Taiwan und die USA ein.
Auch das von der Europäischen Kommission geförderte Projekt CHIPDIPLO widmet sich den geopolitischen Abhängigkeiten Europas. Ein Schwerpunkt liegt auf Rohstoffen und kritischen Materialien für die Halbleiterfertigung. Bei der Abschlusskonferenz in Brüssel diskutierten Fachleute aus verschiedenen Weltregionen über den EU Chips Act 2.0, Europas Position im Technologiekonflikt zwischen den USA und China sowie die Voraussetzungen für eine stärkere internationale Zusammenarbeit.
Parallel dazu ist mit ICOS² ein weiteres europäisches Kooperationsprojekt gestartet. Unter der Koordination des irischen Forschungsinstituts Tyndall arbeiten 21 Partner, darunter ASML, Bosch, Infineon, NXP und STMicroelectronics, an Analysen und Empfehlungen für den EU Chips Act 2.0. Im Mittelpunkt stehen mögliche Kooperationen mit Kanada, Indien, Japan, Südkorea, Taiwan und den USA sowie die Frage, wie bestehende europäische Initiativen besser koordiniert und für Unternehmen leichter zugänglich gemacht werden können.
👉 OECD Semiconductor Informal Exchange Network
👉 Institut Montaigne: CHIPDIPLO Brussels Conference
👉 Tyndall National Institute: Start von ICOS²
Die Europäische Kommission hat deutsche Beihilfen in Höhe von insgesamt 659 Millionen Euro für vier Projekte entlang der Halbleiterwertschöpfungskette genehmigt. Unterstützt werden Element 3-5 in Baesweiler bei der Herstellung von Verbindungshalbleitern, Vishay in Itzehoe beim Aufbau einer Fertigung für Leistungs-MOSFETs, KLA-Tencor MIE in Weilburg bei der Produktion von Messtechnik für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterfertigung sowie die Münchner KT Microhandling GmbH bei der Entwicklung von Spezialchips für industrielle Sortier- und Recyclingsysteme.
Die Auswahl zeigt, dass das First-of-a-Kind-Kriterium des EU Chips Act nicht auf hochintegrierte Logikchips und besonders kleine Strukturgrößen beschränkt ist. Innovationen können ebenso bei Materialien, Leistungselektronik, Messtechnik oder spezialisierten Anwendungen entstehen und für einzelne Lieferketten von großer Bedeutung sein. Die Projekte wurden bereits im Januar 2025 eingereicht. Die Genehmigung durch die Europäische Kommission erfolgte damit rund 18 Monate später.
👉 Europäische Kommission: Genehmigung der deutschen Beihilfen
Intel investiert fünf Milliarden Euro in den weiteren Ausbau seines Produktionsstandorts in Leixlip. Statt eines vollständigen Neubaus modernisiert und erweitert das Unternehmen bestehende Fabriken, installiert neue Fertigungsanlagen und schafft zusätzliche Kapazitäten für Produkte auf Basis des Intel-3-Prozesses. Dazu gehören Xeon-Prozessoren und deren nächste Generation, die insbesondere für Rechenzentren und KI-Anwendungen benötigt werden.
Die Arbeiten laufen bereits seit Anfang 2026. Rund 2.000 Menschen waren bislang am Bau und an der Installation der Anlagen beteiligt. Am Standort Leixlip beschäftigt Intel insgesamt fast 5.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter und hat dort nach eigenen Angaben bereits mehr als 30 Milliarden Euro investiert. Für das aktuelle Ausbauprojekt nimmt das Unternehmen keine staatliche Förderung in Anspruch.
👉 Intel: Investition in den Ausbau der europäischen Fertigung
Das Münchner Start-up QuantumDiamonds hat eine Finanzierungsrunde über insgesamt 91 Millionen Euro abgeschlossen. Die Finanzierung setzt sich aus 15 Millionen Euro Eigenkapital und 76 Millionen Euro öffentlicher Förderung zusammen.
Das Unternehmen entwickelt quantenbasierte und zerstörungsfreie Messtechnik für die Halbleiterindustrie. Die Systeme sollen insbesondere komplexe 3D-Packages schnell und hochauflösend untersuchen. Mit dem neuen Kapital will QuantumDiamonds seine Fertigung in München ausbauen und die Technologie vom Einsatz in Testumgebungen in die hochvolumige Produktion überführen. Damit stärkt das Unternehmen einen Bereich, in dem neben der Chipfertigung auch europäische Anbieter von Inspektions- und Metrologiesystemen eine strategische Rolle spielen können.
👉 QuantumDiamonds: Informationen zur Finanzierungsrunde
ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology hat in Yongin sein weltweit erstes Semiconductor Innovation Center eröffnet. Das Zentrum umfasst unter anderem Systeme für die dreidimensionale Röntgenmetrologie im Advanced Packaging, Lösungen zur Kontrolle von Verbindungshalbleitern sowie Kapazitäten für die Reparatur von Fotomasken.
Mit dem Standort rückt ZEISS näher an führende koreanische Speicher- und Halbleiterhersteller heran. Gerade bei High Bandwidth Memory und anderen komplexen Speicherarchitekturen steigen die Anforderungen an Inspektion und Metrologie, da immer mehr Chips übereinandergestapelt werden. Forschung, Entwicklung und technischer Support direkt vor Ort können deshalb die Zusammenarbeit mit Kunden beschleunigen und gemeinsame Innovationsprozesse stärken.
👉 ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
Das europäische ALLPROS-Projekt hat ein White Paper zu Forschungsprioritäten für den Umgang mit PFAS in der Halbleiterfertigung veröffentlicht. Das Papier soll als Grundlage für künftige europäische Forschungs- und Förderprogramme dienen und konzentriert sich auf drei Bereiche: Detektion und Monitoring, Abscheidung, Zerstörung und Kreislaufführung sowie die Entwicklung geeigneter Alternativen.
Bei der Substitution sollen zunächst jene Anwendungen betrachtet werden, bei denen ein Ersatz technisch am ehesten möglich ist. Da PFAS in zahlreichen hochspezialisierten und etablierten Produktionsprozessen eingesetzt werden, sind Veränderungen mit erheblichem Forschungs- und Investitionsbedarf verbunden. Langfristige öffentliche Unterstützung und internationale Zusammenarbeit können deshalb entscheidend sein, um nachhaltigere Verfahren zu entwickeln, ohne die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Fertigung zu beeinträchtigen.
👉 ALLPROS: White Paper zu PFAS-Forschungsprioritäten
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