Außerdem in dieser Folge: Deutschland reicht 14 IPCEI-Projekte bei der EU-Kommission ein, Etched verlässt den Stealth-Modus, Pax-Silica-Gipfel
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Mikroelektronik
#77: Infineon eröffnet Smart Power Fab, Südkorea: Mega-Investitionen in Speicherfabriken, 0,7-nm-Technologie von IBM
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BILD: Silicon Saxony | Canva
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
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In der Folge vom 03.07.2026 (aufgezeichnet am 02.07.2026, 18:08 Uhr) geht es um diese Themen:
Infineon eröffnet die Smart Power Fab in Dresden
Infineon hat am 2. Juli 2026 in Dresden offiziell die neue Smart Power Fab eröffnet. Mit einem Investitionsvolumen von fünf Milliarden Euro ist sie die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte. Rund eine Milliarde Euro der Summe kommt als Förderung über den European Chips Act und das IPCEI ME/CT.
Die neue Fabrik ist für Leistungshalbleiter sowie Analog-/Mixed-Signal-Technologien ausgelegt. Bei Vollauslastung sollen rund 1.000 direkte neue Arbeitsplätze entstehen, zusätzlich bis zu 3.000 weitere in der regionalen Zulieferindustrie. Die Kapazität am Standort Dresden verdoppelt sich, das jährliche Umsatzpotenzial der Fab wird mit rund fünf Milliarden Euro angegeben.
Produziert werden Chips für zentrale Wachstumsfelder wie Elektromobilität, erneuerbare Energien und die Stromversorgung von KI-Rechenzentren. Zur Eröffnung waren zunächst rund 50 Maschinen installiert, perspektivisch sollen es mehr als 1.000 werden. Der weitere Hochlauf erfolgt abhängig von der Kundennachfrage.
👉 WiWo: Infineon setzt mit neuem Werk in Dresden auf KI-Rechenzentren
👉 t-online Dresden: Neue Infineon-Fabrik geht drei Monate früher ans Netz
Südkorea kündigt Mega-Investitionen in neue Speicherfabriken an
Südkoreas Präsident Lee Jae Myung hat ein umfassendes Investitionsprogramm für neue Chipfabriken, KI-Rechenzentren und Robotik angekündigt. Samsung und SK Hynix sollen zusammen rund 800 Billionen Won, umgerechnet etwa 450 Milliarden Euro, in neue Chipfabriken investieren.
Ziel ist es, die DRAM-Produktionskapazität Südkoreas innerhalb von fünf Jahren zu verdoppeln. Zusätzlich sind Investitionen in Packaging, KI-Infrastruktur und Robotik vorgesehen. Die teils deutlich höheren Summen in der Berichterstattung ergeben sich aus langfristigen Gesamtplänen der Konzerne über rund zehn Jahre.
Der Ausbau folgt einer klaren Cluster-Logik: Im Südwesten des Landes soll ein neues Halbleitercluster entstehen, in der Region Chungcheong ein Packaging-Cluster. Kurzfristig dürfte dies die angespannte Lage am Speichermarkt jedoch nicht entspannen, da neue Fabriken lange Aufbauzeiten benötigen.
👉 ComputerBase: 1.300 Milliarden USD für Speicher – Mega-Investitionen von Samsung und SK Hynix
👉 Telepolis: Südkorea investiert in Speicherfabriken – wann sinken die Preise wieder?
👉 taz: Südkorea investiert in Chip-Industrie
IBM stellt 0,7-Nanometer-Chiptechnologie vor
IBM hat eine neue Chiptechnologie unter einem Nanometer vorgestellt. Die sogenannte 0,7-Nanometer- oder 7-Ångström-Technologie basiert auf einer neuen Transistorarchitektur namens Nanostack und soll laut IBM bis zu 100 Milliarden Transistoren auf Fingernagelgröße ermöglichen.
Die Ankündigung beschreibt ein Forschungsergebnis und kein marktreifes Produkt. IBM selbst verweist auf einen Zeitraum von rund fünf Jahren bis zur Produktionsreife. Die Bezeichnung 0,7 Nanometer ist dabei kein physischer Strukturwert, sondern ein Generationsname.
Technologisch geht es um gestapelte Transistoren, die als nächster Schritt nach Gate-All-Around gelten. IBM demonstriert damit eine Forschungs-Premiere, während Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung ebenfalls an CFET-Ansätzen arbeiten. Das Geschäftsmodell liegt vor allem in Forschung, Partnerschaften und Lizenzierung.
👉 IBM Newsroom: IBM stellt weltweit erste Chiptechnologie unter 1 Nanometer vor
👉 More Than Moore: IBM Announces 0.7nm Process Node, Introduces NanoStack
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Kurz-News
Deutschland reicht 14 IPCEI-Projekte bei der EU-Kommission ein
Das Bundeswirtschaftsministerium hat 14 Projekte im Rahmen des neuen Halbleiter-IPCEI AST zur vorbereitenden Prüfung bei der EU-Kommission eingereicht. Der Bund will dafür bis zu 3,8 Milliarden Euro bereitstellen und damit knapp zehn Milliarden Euro an Investitionen in Deutschland anstoßen.
Die Pränotifizierung ist noch kein Förderbescheid, sondern ein Verfahrensschritt. Das neue IPCEI AST soll die nächste Technologiegeneration adressieren, darunter KI-Chips, Photonik, Chiplet-Techniken und Heterointegration. Insgesamt sollen in Deutschland rund 35 Projekte gefördert werden.
👉 BMWE-Pressemitteilung vom 1.7.2026
Milliarden-Startup Etched verlässt den Stealth-Modus
Das kalifornische KI-Chip-Startup Etched ist aus dem Stealth-Modus gekommen. Nach Unternehmensangaben hat Etched 800 Millionen Dollar Kapital eingesammelt, wird mit rund fünf Milliarden Dollar bewertet und verfügt bereits über Aufträge im Umfang von einer Milliarde Dollar.
Der Chip Sohu wird bei TSMC in einem 4-Nanometer-Prozess gefertigt und ist speziell auf Transformer-Modelle ausgelegt. Etched setzt damit auf eine starke Spezialisierung für KI-Inferenz. Die Leistungsangaben des Unternehmens sind bislang Eigenangaben, unabhängige Benchmarks liegen noch nicht vor.
👉 Hardwareluxx: Etched und der spezialisierte KI-Chip
👉 Etched
Kurzreview Pax-Silica-Gipfel
Beim zweiten Pax-Silica-Gipfel am 25. und 26. Juni in Washington sind zehn neue Unterzeichner hinzugekommen. Sechs Monate nach Gründung steht die Initiative damit bei 24 Unterzeichnern. Zu den neuen Unterzeichnern zählen unter anderem Deutschland, die EU, die Niederlande, Griechenland, Argentinien, Kasachstan, Chile, Costa Rica, El Salvador und Panama.
Neben der Deklaration wurden ein Joint Statement on AI Opportunity, ein Pilotprojekt für eine Logistik- und Zollplattform für geprüfte Lieferungen sowie eine Ausbildungsinitiative namens Foundry School vorgestellt. Die Initiative wird damit konkreter, bleibt aber weiterhin rechtlich nicht bindend.
👉 State Department: Outcomes of the Second Pax Silica Summit
👉 Brownstein: State Department Expands Pax Silica Initiative at 2026 Summit
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Und sonst so?
Musks TeraFab macht erste prominente Personalie
Elon Musks TeraFab hat den ersten öffentlich bekannten Führungs-Neuzugang. Gary Jiang, fast 18 Jahre bei Intel und zuletzt als Factory Manager in Arizona am Hochlauf der 18A-Fertigung beteiligt, ist laut Medienberichten seit Juni als „Director, Tera Fab“ bei Tesla in Austin tätig.
Die Personalie gilt als weiterer Baustein in Musks Strategie stärkerer vertikaler Integration. Das Projekt befindet sich dennoch weiterhin in einem frühen Stadium.
👉 TrendForce: Musk’s TeraFab Lands First Major Hire
The EU Semiconductor Geopolitical Risk Survey: Neue Studie sieht Europas Halbleiterindustrie unter wachsendem geopolitischem Druck
Eine neue Studie des Institut Montaigne und des EU Institute for Security Studies zeichnet ein deutliches Bild der geopolitischen Risiken für Europas Halbleiterindustrie bis 2031. Als größte Bedrohungen nennen die befragten Expertinnen und Experten mögliche Exportbeschränkungen für kritische Rohstoffe, einen militärischen Konflikt um Taiwan sowie die wachsende technologische Abhängigkeit Europas von den USA. :contentReference[oaicite:0]{index=0}
Die Autoren empfehlen deshalb ein kontinuierliches geopolitisches Risikomonitoring, engere Abstimmungen zwischen Industrie und Politik sowie regelmäßige Krisensimulationen. Europas größte Chance sehen sie darin, bestehende Stärken – etwa bei Halbleiterausrüstung und Schlüsseltechnologien – gezielt auszubauen und so die eigene Resilienz zu erhöhen. :contentReference[oaicite:1]{index=1}
👉 EU Semiconductor Geopolitical Risk Survey: Outlook for 2026–2031
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What’s next?
👉 Strategy&-Studie im Auftrag des ZVEI zu europäischen Halbleiter-Fähigkeitsbedarfen
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