GlobalFoundries: Einführung von Co-Packaged Optics für moderne KI-Rechenzentren mit der optischen Modullösung SCALE beschleunigt

Die auf der fortschrittlichen Siliziumphotonik-Technologie von GF basierende SCALE-CPO-Lösung nutzt sowohl grobes als auch dichtes Wellenlängenmultiplexverfahren (CWDM, DWDM) für die bidirektionale Datenübertragung über jede Glasfaser und erzielt damit gegenüber herkömmlichen Kupferverbindungen erhebliche Verbesserungen bei der Bandbreitendichte und der Skalierbarkeit des Systems. GF hat bereits 8λ- und 16λ-bidirektionales DWDM nativ auf seiner Plattform demonstriert – ein grundlegender technologischer Meilenstein, der GF in eine einzigartige Position versetzt, um den Branchenwechsel zu CPO zu unterstützen und die Einführung optischer Scale-up-Verbindungen zu beschleunigen.

Die SCALE-CPO-Lösung und die Siliziumphotonik-Technologie von GF bieten ein fortschrittliches Portfolio an vollständig qualifizierten photonischen Bauelementen, wie z. B. 50-Gbit/s- und 100-Gbit/s-Mikroringmodulatoren, gekoppelte Ringresonatoren und integrierte Fotodioden. Zu den weiteren Merkmalen gehören Through-Silicon-Vias (TSVs) für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und Stromversorgung sowie Kupferpad-Abstände von 110 μm bis unter 45 μm für 2,5D/3D-Stapelung von organischen Substraten auf Silizium-Interposer, wodurch Kunden schnell vom Design zur Serienproduktion übergehen können. Die Plattform integriert elektrische ICs auf fortschrittlichen Knoten im einstelligen Bereich und ermöglicht so eine Optimierung zwischen erstklassiger Rechenleistung und modernster Optik, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Während GF mehrere Ansätze zur Faseranbindung anbietet, nutzt die SCALE-Lösung breitbandige, abnehmbare Fasern mit flachem Einfügungsverlust über das gesamte CWDM-Spektrum, um eine zukunftssichere Skalierung von 4λ in jede Richtung auf 8λ und darüber hinaus zu ermöglichen und gleichzeitig die Wartungsfreundlichkeit und die Testbarkeit von „Known-Good-Dies“ für AI-Verbindungen der nächsten Generation zu gewährleisten.

„Mit über einem Jahrzehnt an Innovations- und Fertigungskompetenz in der Siliziumphotonik-Technologie ist GF bereit, mit unserer SCALE-Lösung für Co-Packaged Optics die Zukunft der energieeffizienten Konnektivität mit hoher Bandbreite zu erschließen“, sagte Mike Hogan, Chief Business Officer bei GF. „Bereits heute übertrifft unsere Technologie die Anforderungen der OCI MSA und demonstriert damit unsere enge Zusammenarbeit mit Branchenführern sowie die Bereitschaft unserer Technologie, die KI-Infrastruktur der nächsten Generation zu skalieren. ”

Über GF 

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von essenziellen Halbleitern, die KI in großem Maßstab von der Cloud bis in die physische Welt ermöglichen. Durch enge Partnerschaften mit Kunden liefert GF differenzierte, energieeffiziente und leistungsstarke Lösungen für die Automobil-, Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie, Rechenzentren, intelligente Mobilgeräte, das Internet der Dinge und andere wachstumsstarke Märkte. Mit weltweiten Produktionsstätten in den USA, Europa und Asien ist GF ein vertrauenswürdiger und ganzheitlicher Technologiepartner für Kunden auf der ganzen Welt. Das talentierte, globale Team von GF konzentriert sich jeden Tag auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. 

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Fotos: GlobalFoundries