Applied Materials: Partnerschaft mit SCREEN, um fortschrittliche Wafer-Reinigungstechnologien ins EPIC Center zu bringen

Da Halbleiterbauelemente immer komplexer werden, ist die präzise Sauberkeit der Waferoberfläche zu einem entscheidenden Faktor für Ausbeute, Bauelementleistung und Zuverlässigkeit bei den fortschrittlichsten Prozessknoten geworden. Jegliche Defekte, die während der Abscheidungs-, Ätz- und Materialmodifikationsschritte entstehen, müssen mit immer größerer Präzision behoben werden, was gemeinsam optimierte Reinigungslösungen zu einem wesentlichen Bestandteil der Entwicklung von Materialtechnik-Technologien der nächsten Generation macht.

Durch die Kombination von Applieds fundiertem Prozess-Know-how in den Bereichen Abscheidung, Trockenätzen und Materialmodifikation mit den branchenführenden Kompetenzen von SCREEN SPE in den Bereichen Reinigung, Nassätzen und Oberflächenvorbereitung können die beiden Unternehmen gemeinsam optimierte, durchgängige Prozesslösungen entwickeln, die Chipherstellern helfen, höhere Ausbeuten und eine schnellere Markteinführung bei Geräten der nächsten Generation zu erzielen.

„Das EPIC Center soll die Kommerzialisierung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation drastisch beschleunigen, indem es Kunden und Partner aus dem gesamten Halbleiter-Ökosystem an einem Standort zusammenbringt und gemeinsame Innovationen fördert“, sagte Dr. , Präsident des bei Applied Materials. „Die Nassätz- und Oberflächenvorbereitungskompetenzen von SCREEN SPE sind eng mit praktisch jedem Prozessschritt in der Chipfertigung verflochten. Indem wir unsere Technologien im EPIC Center zusammenführen, können wir gemeinsam optimierte Prozesslösungen entwickeln, die die zunehmend komplexen Herausforderungen im Bereich der Oberflächentechnik bewältigen, denen unsere Kunden gegenüberstehen, während sie die nächste technologische Grenze erschließen.“

„SCREEN SPE und Applied Materials blicken auf eine lange Geschichte der technischen Zusammenarbeit zurück, und wir sind stolz darauf, diese Partnerschaft im neuen EPIC Center von Applied in zu vertiefen“, sagte , Präsident von „Da Gerätestrukturen immer komplexer werden und die Prozessfenster immer enger, ist die Schnittstelle zwischen Nassätz- und Reinigungstechnologie und den angrenzenden Prozessschritten wichtiger denn je. Der Einsatz unserer Reinigungs-, Nassätz- und Oberflächenvorbereitungstechnologien im EPIC Center von Applied ermöglicht die Bewertung prozessoptimierter Lösungen über den gesamten Prozessablauf hinweg und unterstützt so eine höhere Leistung und größere Zuverlässigkeit für die modernsten Bauelemente unserer Kunden.“

Die neue Partnerschaft baut auf einer Zusammenarbeit auf, die gemeinsame Prozessentwicklungsarbeiten im Materials Engineering Technology Accelerator (META) Center von Applied in umfasst, wo Einzelwafer-Reinigungssysteme eingesetzt wurden, um die Optimierung der Reinigung vor und nach dem Prozess in den Arbeitsabläufen der Schichtbildung, des Ätzens und der Ionenimplantation zu unterstützen. Die neue Zusammenarbeit im EPIC Center erweitert den Umfang und die Reichweite dieser Beziehung erheblich und ermöglicht es den Ingenieurteams der Unternehmen, eng zusammenzuarbeiten, um ein breiteres Spektrum an Herausforderungen der nächsten Prozessgeneration mit schnelleren Lernzyklen und einer direkteren Integration in die F&E-Programme von Applied anzugehen.

Applied’s neues EPIC-Zentrum (Equipment and Process Innovation and Commercialization) in stellt die bislang größte Investition in die Forschung und Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterausrüstung dar. Das Zentrum erstreckt sich über mehr als 180.000 Quadratfuß auf dem Campus von Applied und wurde von Grund auf so konzipiert, dass die Zeit bis zur Markteinführung bahnbrechender Technologien drastisch verkürzt wird – wodurch der Weg von der frühen Forschungsphase bis zur Serienfertigung um bis zu die Hälfte verkürzt wird. Das EPIC-Zentrum dient als Kooperationszentrum, in dem führende Chiphersteller, Ausrüstungs- und Materialzulieferer sowie Forschungseinrichtungen gemeinsam mit den Teams von Applied daran arbeiten, die Entwicklung von Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu beschleunigen. Die Anlage soll planmäßig im Jahr 2026 den Betrieb aufnehmen.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, darunter Aussagen zu den Investitions- und Wachstumsstrategien von Applied, zur Entwicklung neuer Materialien und Technologien, zu Branchenaussichten und technologischen Anforderungen, zu den Plänen und Erwartungen für das EPIC Center sowie weitere Aussagen, die keine historischen Fakten darstellen. Diese Aussagen und die ihnen zugrunde liegenden Annahmen unterliegen Risiken und Unsicherheiten und stellen keine Garantie für zukünftige Leistungen dar. Zu den Faktoren, die dazu führen könnten, dass die tatsächlichen Ergebnisse wesentlich von den in solchen Aussagen ausgedrückten oder implizierten Ergebnissen abweichen, gehören unter anderem: die Nachfrage nach Halbleitern und die technologischen Anforderungen der Kunden; die Fähigkeit, neue und innovative Technologien zu entwickeln; die Fähigkeit, Rechte an geistigem Eigentum an Schlüsseltechnologien zu erwerben und zu schützen; die Fähigkeit, die Ziele des EPIC Center zu erreichen; sowie andere Risiken und Ungewissheiten, die in den bei der Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen von Applied beschrieben sind, einschließlich der jüngsten Formulare 10-K, 10-Q und 8- von Applied. Zukünftige Aussagen basieren auf den aktuellen Schätzungen, Prognosen und Annahmen des Managements, und Applied übernimmt keine Verpflichtung, diese zu aktualisieren.

Über Applied Materials

(Nasdaq: AMAT) ist der Marktführer für Materialtechniklösungen, die die Grundlage für praktisch jeden neuen Halbleiter und jedes fortschrittliche Display weltweit bilden. Die von uns entwickelte Technologie ist unerlässlich für den Fortschritt der KI und die Beschleunigung der Kommerzialisierung von Chips der nächsten Generation. Bei Applied Materials erweitern wir die Grenzen von Wissenschaft und Technik, um Materialinnovationen zu liefern, die die Welt verändern. 

Über 

ist ein führender Hersteller von Wafer-Bearbeitungsanlagen für den globalen Halbleitermarkt. SCREEN hält durchgehend den weltweit größten Marktanteil* bei Wafer-Reinigungsanlagen und bietet eine breite Palette an Lösungen zur Unterstützung der Halbleiterfertigung, darunter Lithografie-, Temper- und Mess-/Prüfsysteme. 

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Weiterführende Links

👉 www.appliedmaterials.com  
👉 www.screen.co.jp/spe/en  

Foto: pixabay