Mikroelektronik

Folge #66: imec startet SPINS Pilotlinie; Tesla Tape-out von AI5, China forciert eigene Speicherproduktion

Außerdem in dieser Folge: Infineon-Technologie bei der Artemis II Mission, Meta entwickelt eigene KI-Chips mit Broadcom und DeepTech Startupförderung in Sachsen, Deutschland und Europa

BILD: Silicon Saxony | Canva

Kategorien

Mikroelektronik

Schlagworte

Forschung & Entwicklung·Halbleiter·Podcast·Silicon Saxony·Technologische Souveränität

Kontakt

Silicon Saxony

Marketing, Kommunikation und Öffentlichkeitsarbeit

Manfred-von-Ardenne-Ring 20 F

Telefon: +49 351 8925 886

redaktion@silicon-saxony.de

Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.

In der Folge vom 17.4.2026 (aufgezeichnet am 17.4.2026, 12:30) geht es um diese Themen:

World Quantum Day & imec startet SPINS Pilotlinie

Der World Quantum Day am 14. April rückt Quantentechnologien weltweit in den Fokus. Gemeint sind dabei nicht nur Quantencomputer, sondern auch Quantenkommunikation, Sensorik und industrielle Anwendungen. In Sachsen wurde dieser Anlass unter anderem durch die Einbindung der HTW Dresden in das Forschungsnetzwerk Quantum Saxony sichtbar, in dem Kompetenzen aus Informatik, Mikroelektronik und Sensorik zusammengeführt werden.

Zusätzliche Aufmerksamkeit erhielt das Thema durch den Start der SPINS-Pilotlinie von imec. Die halbleiterbasierte Pilotlinie für industrielle Quanten-Nanosysteme wird mit 50 Millionen Euro durch das Chips Joint Undertaking kofinanziert und soll Quantenchips aus dem Forschungskontext in industrielle Fertigungsprozesse überführen. Damit ergänzt SPINS die europäischen Quantenaktivitäten um einen Ansatz, der gezielt auf halbleiterbasierte Fertigung und Skalierung setzt.

Für den Technologietransfer setzt SPINS auf Multi-Project-Wafer und standardisierte Prozessdesign-Kits. Dadurch können mehrere Akteure Fertigungskapazitäten gemeinsam nutzen und eigene Quantenchip-Designs entwickeln, ohne selbst eine komplette Produktionslinie aufbauen zu müssen. Der Ansatz verbindet Reinraumpräzision, stabile Prozesse und industrielle Anschlussfähigkeit und soll damit eine breitere europäische Industriebasis in der Quantentechnologie unterstützen.

👉 HTW Dresden: World Quantum Day – HTWD wird Mitglied in Forschungsnetzwerk

👉 imec: Halbleiterbasierte Quanten-Pilotlinie „SPINS“ mit Unterstützung der EU gestartet

👉 Hightech Agenda Deutschland: Nächster Schritt zum Top-Quantentechnologieland: Quantum Computing Competition

Tesla Tape-out von AI 5

Tesla hat am 15. April den Tape-out seines AI-5-Chips bekanntgegeben. Der Chip ist als nächste Generation der eigenen Full-Self-Driving-Plattform angelegt und wurde speziell für Teslas neuronale Netze im autonomen Fahren entwickelt. Im Unterschied zu breit einsetzbaren KI-Chips verfolgt Tesla damit einen stark spezialisierten Ansatz, bei dem Hardware und Software gezielt aufeinander abgestimmt werden.

Im Zentrum steht nicht maximale Universalität, sondern maximale Effizienz für einen eng definierten Anwendungsfall. Der AI 5 ist darauf ausgelegt, inferenzbezogene Rechenoperationen für Teslas eigene Modelle besonders effizient auszuführen. Ein direkter Leistungsvergleich mit universelleren Nvidia-Systemen ist deshalb nur eingeschränkt sinnvoll, da Tesla vor allem Kosten, Energieverbrauch und Auslastung innerhalb des eigenen Software-Stacks optimiert.

Gefertigt werden soll der Chip bei Samsung in Taylor, Texas, und bei TSMC in Arizona. Die Serienproduktion ist für Ende 2026 oder Anfang 2027 vorgesehen, die Volumenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2027. Der Tape-out ist zugleich Teil einer breiter angelegten Strategie, in der mit AI6, Dojo3 und weiteren Projekten bereits die nächsten Entwicklungsschritte vorbereitet werden.

👉 Elon Musk auf X: Congrats to the Tesla AI chip design team on taping out AI5

👉 Shanaka Anslem Perera auf X: Tesla AI5 is finalized for production

China forciert eigene Speicherproduktion

China treibt den Ausbau seiner Speicherproduktion weiter voran. Im Mittelpunkt steht dabei Yangtze Memory Technologies Co. als führender chinesischer NAND-Hersteller. Das Unternehmen plant, seine Kapazitäten in den kommenden Jahren deutlich auszubauen, errichtet eine dritte Fabrik in Wuhan und verfolgt darüber hinaus weitere Ausbaupläne. Zusätzlich rückt mit DRAM ein Bereich in den Blick, in dem YMTC bislang noch nicht aktiv ist.

Der Ausbau ist vor allem mit Blick auf die internationale Marktordnung relevant. Während Samsung, SK hynix und Micron den DRAM-Markt dominieren und auch im HBM-Segment die entscheidenden Akteure stellen, versucht China sowohl bei NAND als auch bei DRAM eigene Kapazitäten aufzubauen. Damit wächst der Druck auf etablierte Anbieter, auch wenn China bei fortgeschritteneren Speichertechnologien technologisch weiterhin im Rückstand bleibt.

Von zentraler Bedeutung ist dabei die Frage nach dem Zugang zu Fertigungsequipment. Einerseits steigt der Anteil heimischer Maschinen in chinesischen Werken, andererseits bleiben insbesondere bei Lithografie, Ätztechnik, Beschichtung, Messtechnik und Packaging Abhängigkeiten bestehen. Gleichzeitig zeigen Umgehungsbewegungen über Drittländer, dass die geopolitischen Trennlinien in der Praxis komplexer verlaufen als es reine Sanktionslogiken nahelegen.

👉 Chinesischer Speicherhersteller: YMTC plant massive Expansion und Bau neuer Fabriken

👉 China reportedly sees record 2025 chip tool imports from Singapore, Malaysia

👉 Qualcomm’s End Goal Of Partnering With China’s CXMT Revealed By Analyst

_ _ _ _ _
Kurz-News

Infineon-Technologie bei der Artemis II Mission

Infineon-Technologie kam bei der Artemis-II-Mission in zentralen elektronischen Systemen der Orion-Kapsel zum Einsatz. Dabei geht es um strahlungsgehärtete Halbleiter, die unter den Bedingungen des Weltalls zuverlässig funktionieren müssen. Solche Bauelemente sind für Energieversorgung, Steuerung und Datenkommunikation essenziell, weil im Einsatzfall keine direkte technische Intervention möglich ist.

Die besondere Leistungsfähigkeit dieser Komponenten beruht nicht auf passiver Abschirmung, sondern auf einer strahlungsresistenten Halbleiterarchitektur. Ergänzt wird das Portfolio durch einen JANS-qualifizierten 100V-GaN-Transistor, der als nächste Technologiestufe gilt und für besonders kritische Raumfahrtanwendungen relevant ist. Damit gewinnt das Thema auch mit Blick auf europäische und internationale Raumfahrtprogramme strategische Bedeutung.

👉 Mission erfüllt: Infineon-Technologie bewährt sich erneut

Meta entwickelt eigene KI-Chips mit Broadcom

Meta und Broadcom bauen ihre Partnerschaft beim Entwickeln eigener KI-Beschleuniger bis mindestens 2029 aus. Im Zentrum steht der Meta Training and Inference Accelerator, kurz MTIA. Ziel ist es, KI-Hardware stärker auf die eigenen Anwendungen zuzuschneiden und sich damit ein Stück weit unabhängiger von universelleren Nvidia-GPUs zu machen.

Broadcom bringt dafür nicht nur Chipdesign-Know-how ein, sondern auch Packaging und Netzwerkinfrastruktur für große KI-Cluster. Die Chips sollen bei TSMC gefertigt werden. Der Ausbau zeigt, dass große Plattformunternehmen ihre Halbleiterstrategie zunehmend selbst in die Hand nehmen und einzelne Teile der Wertschöpfung gezielt auf verschiedene Partner verteilen.

👉 Broadcom announces extended partnership with Meta

DeepTech Startupförderung in Sachsen, Deutschland und Europa

DeepTech-Startups unterscheiden sich grundlegend von softwaregetriebenen Geschäftsmodellen. Sie entwickeln Technologien mit langen Entwicklungszyklen, hohem Kapitalbedarf und größerem technischem Risiko. Gerade in Feldern wie Halbleiter, Materialien oder Sensorik entstehen dadurch jedoch Lösungen mit hoher strategischer Relevanz und geringer Kopierbarkeit.

Für Deutschland und Europa liegt die Herausforderung weniger im grundsätzlichen Kapitalzugang als in passenden Bewertungsmaßstäben, Förderstrukturen und Wachstumslogiken. Die aktuellen Entwicklungen rund um AlixLabs und DustPhotonics zeigen zugleich, dass DeepTech international stark an Bedeutung gewinnt. Mit Formaten wie dem Chips Venture Forum entstehen außerdem gezielte Vernetzungsangebote zwischen Startups und Kapitalgebern.

👉 Wer tief gräbt, braucht langen Atem und andere Schaufeln

👉 US-based Credo Tech buys Israeli maker of silicon chips for up to $1.3 billion

👉 AlixLabs schließt 15-Millionen-Euro-Series-A mit strategischer Beteiligung von Stephen Industries

_ _ _ _ _
Und sonst so?

USA und die Philippinen unterzeichnen Pläne für Hightech-Industriezone

Die USA und die Philippinen haben Mitte April Pläne für eine neue Hightech-Industriezone auf der Insel Luzon unterzeichnet. Vorgesehen sind Fabriken für Chips, Elektronik und kritische Rohstoffe. Konkrete Unternehmensbeteiligungen und belastbare Bauvorhaben stehen bislang jedoch noch nicht fest.

Das Vorhaben ist vor allem geopolitisch relevant. Es zielt darauf, Lieferketten bei Halbleitern und kritischen Materialien stärker mit Partnerländern abzusichern und Abhängigkeiten von China zu verringern. Zunächst ist die Zone auf zwei Jahre angelegt, mit der Möglichkeit einer deutlichen Verlängerung.