Company type
confovis GmbH
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07745 Jena
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Confovis GmbH is a developer and manufacturer of systems for automatic optical surface inspection and optical 3D surface measurement systems for the semiconductor industry and research. Our devices are used for defect detection and dimensional measurement (e.g. in statistical process control).
Unlike standard AOI systems, our solutions can be used universally thanks to their hardware. Adjustments to the inspection programs for defect detection and classification can be made directly via the Graphical User Interface (GUI). The defect classes are differentiated with only very short GUI-supported learning phases using rule-based artificial intelligence. For our customers in the semiconductor & MEMS, surface technology, automotive & aerospace and optical industries, we have been focusing on customer-oriented and application-oriented system solutions since 2009.
Die Confovis GmbH ist Entwickler und Hersteller von Systemen für die automatische optische Oberflächeninspektion und optischen 3D-Oberflächenmesssystemen für die Halbleiterindustrie und -forschung. Unsere Geräte kommen bei der Defekterkennung und der dimensionalen Vermessung (z.B. in der statistischen Prozesskontrolle) zum Einsatz.
Anders als bei Standard AOI Systemen, sind unsere Lösungen durch ihre Hardware universell einsetzbar. Anpassungen in den Prüfprogrammen für die Defekterkennung und Klassifizierung können unmittelbar über das Graphical User Interface (GUI) vorgenommen werden. Hierbei werden die Fehlerklassen mit nur sehr kurzen GUI-gestützten Anlernphasen mittels regelbasierter künstlicher Intelligenz unterschieden.
Für unsere Kunden aus den Bereichen Halbleiter & MEMS, Oberflächentechnik, Automotive & Aerospace sowie der optischen Industrie setzen wir seit dem Jahr 2009 auf kundennahe und anwendungsorientierte Systemlösungen.
Das Confovis WAFERinspect AOI bietet die notwendige Flexibilität für alle Halbleiter, die heutzutage in der Industrie und Forschung zu finden sind. Das universelle Tool integriert Defektinspektion, 2D- und 3D-Metrologie sowie konfokale Messungen in einem einzigen System und ermöglicht somit die Analyse verschiedener Prozessschritte innerhalb der Halbleiter- und MEMS-Produktion. Es verfügt über eine fortschrittliche, robuste und einfache Methode, die auf allen Arten von Substraten wie Silizium, Verbindungshalbleitern, Glas, Polymeren und Metallen eingesetzt werden kann.
Das WAFERinspect AOI überträgt seine Daten über SECS/GEM an den Host. Es erfüllt alle Spezifikationen der SEMI-Kommunikationsstandards und lässt sich in jede automatisierte Halbleiterfertigungslinie integrieren.