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Die Confovis GmbH ist Entwickler und Hersteller von Systemen für die automatische optische Oberflächeninspektion und optischen 3D-Oberflächenmesssystemen für die Halbleiterindustrie und -forschung. Unsere Geräte kommen bei der Defekterkennung und der dimensionalen Vermessung (z.B. in der statistischen Prozesskontrolle) zum Einsatz.
Anders als bei Standard AOI Systemen, sind unsere Lösungen durch ihre Hardware universell einsetzbar. Anpassungen in den Prüfprogrammen für die Defekterkennung und Klassifizierung können unmittelbar über das Graphical User Interface (GUI) vorgenommen werden. Hierbei werden die Fehlerklassen mit nur sehr kurzen GUI-gestützten Anlernphasen mittels regelbasierter künstlicher Intelligenz unterschieden. Für unsere Kunden aus den Bereichen Halbleiter & MEMS, Oberflächentechnik, Automotive & Aerospace sowie der optischen Industrie setzen wir seit dem Jahr 2009 auf kundennahe und anwendungsorientierte Systemlösungen.
Die Confovis GmbH ist Entwickler und Hersteller von Systemen für die automatische optische Oberflächeninspektion und optischen 3D-Oberflächenmesssystemen für die Halbleiterindustrie und -forschung. Unsere Geräte kommen bei der Defekterkennung und der dimensionalen Vermessung (z.B. in der statistischen Prozesskontrolle) zum Einsatz.
Anders als bei Standard AOI Systemen, sind unsere Lösungen durch ihre Hardware universell einsetzbar. Anpassungen in den Prüfprogrammen für die Defekterkennung und Klassifizierung können unmittelbar über das Graphical User Interface (GUI) vorgenommen werden. Hierbei werden die Fehlerklassen mit nur sehr kurzen GUI-gestützten Anlernphasen mittels regelbasierter künstlicher Intelligenz unterschieden.
Für unsere Kunden aus den Bereichen Halbleiter & MEMS, Oberflächentechnik, Automotive & Aerospace sowie der optischen Industrie setzen wir seit dem Jahr 2009 auf kundennahe und anwendungsorientierte Systemlösungen.
Das Confovis WAFERinspect AOI bietet die notwendige Flexibilität für alle Halbleiter, die heutzutage in der Industrie und Forschung zu finden sind. Das universelle Tool integriert Defektinspektion, 2D- und 3D-Metrologie sowie konfokale Messungen in einem einzigen System und ermöglicht somit die Analyse verschiedener Prozessschritte innerhalb der Halbleiter- und MEMS-Produktion. Es verfügt über eine fortschrittliche, robuste und einfache Methode, die auf allen Arten von Substraten wie Silizium, Verbindungshalbleitern, Glas, Polymeren und Metallen eingesetzt werden kann.
Das WAFERinspect AOI überträgt seine Daten über SECS/GEM an den Host. Es erfüllt alle Spezifikationen der SEMI-Kommunikationsstandards und lässt sich in jede automatisierte Halbleiterfertigungslinie integrieren.