chip.space 2026 – Review eines hochkarätigen Vernetzungsformats für die Mikroelektronik

Am 21. April kamen im Technologie-Campus Chemnitz rund 70 Teilnehmende aus KMU, Großunternehmen, Forschung und Universitäten zusammen, um mit chip.space ein neues Austauschformat für die Mikroelektronik zu etablieren. Das Interesse an der Veranstaltung, die von Silicon Saxony, der Stadt Chemnitz und dem Förderverein Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik Chemnitz organisiert wurde, war so groß, dass die Veranstaltung vollständig ausgebucht war.

Ein Event, das die richtigen Schwerpunkte setzt

Gleich zu Anfang betonte Sven Schulze, Oberbürgermeister der Stadt Chemnitz, die Bedeutung der Mikroelektronik als Schlüsseltechnologie. Unterstützt wurde er von Wirtschaftsförderern aus Chemnitz und dem Erzgebirge sowie Vertretenden der IHK Chemnitz, die sich allesamt einig waren, dass es ein gemeinsames Ziel sein muss, die Mikroelektronik-Wertschöpfung langfristig in Europa zu halten.

Trotz erheblicher Investitionen und verschiedener Initiativen wird es Europa nicht gelingen, bis 2030 das Ziel eines Marktanteils von 20 % an der internationalen Halbleiterproduktion zu erreichen. Um die europäische Wettbewerbsfähigkeit trotzdem zu stärken, müssen neben den Anstrengungen auf europäischer und nationaler Ebene auch regionale Kooperationen gestärkt, Kompetenzen gefördert und zentrale Aspekte der Wertschöpfung etabliert und ausgebaut werden.

Die Beiträge unter dem Leitmotiv „Von der Idee zum Chip – Wertschöpfung in der Mikroelektronik“ folgten deshalb konsequent der gesamten Wertschöpfungskette: vom Chipdesign (Elektronik und MEMS) über Frontend- und Backend-Fertigung (inkl. Assembly, Packaging und Test) bis hin zur Anwendung.

Ergänzt wurde das Programm durch Pitches regionaler und sächsischer Firmen sowie aus Forschung und Entwicklung. Darunter:

• scia Systems GmbH
• Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH
• SweepMe!
• Clipunit
• Fakultät Elektrotechnik/Informationstechnik der TU Chemnitz vertreten durch den Dekan
• Eine Firma in Gründung

„Die Vorträge setzten die richtigen Impulse für eine lebendige anschließende Diskussion – dabei wurde vielfach das Eis gebrochen und es entstanden neue Ideen für künftige gemeinsame Initiativen“, betonte im Anschluss auch Dr. Detlef Billep, Geschäftsführer der EDC Electronic Design Chemnitz GmbH und Vorsitzender des Fördervereins für Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik Chemnitz e.V..

Die Rollen entlang der Wertschöpfung verändern sich

Insgesamt gaben mehrere Speaker aus Industrie und Forschung praxisnahe Einblicke, die unter anderem zeigten, wie stark sich Technologien, Kompetenzen und Rollen aktuell verschieben. Auch generell wird immer mehr Wertschöpfung wieder vor Ort abgebildet und das sowohl bei KMU als auch bei Großunternehmen.

Waferfabs wie X-FAB gehen beispielsweise dazu über, neben der Chipfertigung selbst auch zusätzliche Schritte wie Heterointegration oder Wafer-Level Packaging (3D-Integration) anzubieten. Parallel erweitern Fabless-Companies wie die EDC Electronic Design Chemnitz GmbH ihr Leistungsportfolio um Waferlevel- und Finaltests. Das hat zwei klare Vorteile: Zum einen verbleibt das gesamte Know-how zum Chip stärker im eigenen Haus, während gleichzeitig neue Serviceangebote entstehen. Kooperationen – etwa mit dem Test & Reliability Center am Fraunhofer ENAS sowie mit KMU wie SweepMe! und i-ROM – gewinnen dabei kurz-, mittel- und langfristig weiter an Bedeutung.

Auch die technologische Dynamik wurde deutlich

Prof. Jan Mehner, Geschäftsführer der i-ROM erläuterte, wie sich Elektronik- und MEMS-Design, die bislang in unterschiedlichen Programmsystemen stattfinden, intelligent miteinander verbinden lassen. Simulationen und Sensitivitätsanalysen liefern dabei wichtige Kennwerte zur Bewertung von Fertigungstoleranzen und ermöglichen Aussagen zur Ausbeute und zum Driftverhalten von Sensoren.

Dr. Gabriel Kittler, CEO Site Erfurt X-FAB MEMS Foundry sprach in seinem Vortrag vom „Jahrhundert der Photonen“, in dem Electronics und Photonics zentrale Technologien zur Bewältigung aktueller Herausforderungen sind. Diese werden unter anderem durch Heterointegration, Microtransfer Printing photonischer Chiplets sowie Advanced Materials ermöglicht.

Zentral war auch die Rolle, die Packaging in Europa spielt, denn mit einem Anteil von unter drei Prozent am globalen Assembly- und Testmarkt gilt es Wege zu finden, wie diese Wertschöpfung in Europa gestärkt werden kann – wo sich der Kreis zum Vortrag der X-FAB schloss, die Teile des Advanced Packaging bereits selbst integrieren. Die zugespitzte Botschaft von Steffen Kroehnert, Geschäftsführer der ESPAT-Consulting, dazu lautete: „No Chips without Package.“

Und weil es für den Erfolg eines Standortes enorm wichtig ist, dass Innovationen „Made in Saxony“ auch international skaliert werden können, zeigte Peter Kalinowski von u-blox anhand eines Positivbeispiels, wie die IP der TU-Chemnitz-Ausgründung NAVENTIK mittlerweile in globale GNSS-Plattformen einfließt.

chip.space wird zur dauerhaften Plattform

Es war vor allem der persönliche Austausch, der das Event prägte. Die Diskussionen fanden bewusst im Anschluss an die Vorträge statt – auf Augenhöhe und mit viel Raum für neue Ideen.

Auch die Stadt Chemnitz unterstreicht: „chip.space hat konkrete Anknüpfungspunkte für die Zusammenarbeit geschaffen. Jetzt müssen wir die vorhandenen Kompetenzen weiter vernetzen und in konkrete Wertschöpfung für den Standort überführen.“

Mit dem erfolgreichen Auftakt ist nun der Grundstein gelegt: chip.space soll künftig als jährliches Format stattfinden und eine Plattform für Austausch, Kooperation und Innovation in einer Schlüsselindustrie Europas sein.