#85: SEMICON Taiwan, EU-Taiwan-Dialog, GlobalFoundries stellt neue Technologien vor, Nvidia investiert in MediaTek

What’s Chippening vom 04.09.2026 mit diesen Themen: SEMICON Taiwan 2026 und EU-Taiwan-Dialog, GlobalFoundries 22UX für Edge AI und Nvidias MediaTek-Investment mit NVLink Fusion

In der aktuellen Folge des Podcast geht es zuerst um die SEMICON Taiwan 2026, die Taiwans zentrale Rolle in der globalen Halbleiterindustrie unterstreicht, zugleich aber zunehmend auf internationale Kooperation setzt. Weitere Themen sind GlobalFoundries, die mit 22UX und 40UX neue Fertigungstechnologien für stromsparende Chips und Edge AI vorstellen, Nvidia, die ihre Strategie für Custom AI Chips um die Zusammenarbeit mit MediaTek erweitert sowie die Stromversorgung von KI-Rechenzentren bei Infineon und Skeleton, Südkoreas Investitionen in Halbleiter und Physical AI und QuantumDiamonds’ kontaktfreie Strombildgebung für die Halbleiterinspektion.

Moderiert wird der Podcast von Julia Nitzschner, Experte ist Frank Bösenberg.

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SEMICON Taiwan 2026 wächst auf Rekordgröße und vertieft die Halbleiterkooperation mit Europa

Die SEMICON Taiwan 2026 in Taipeh erreicht mit mehr als 1.300 Ausstellern, 4.300 Ständen und über 100.000 erwarteten Fachbesuchern aus 65 Ländern eine neue Größenordnung. Im Mittelpunkt stehen Künstliche Intelligenz, High Performance Computing, Advanced Packaging, Smart Manufacturing, Photonik und neue Prozessknoten. SEMI-CEO Ajit Manocha erwartet, dass der globale Halbleitermarkt bis 2030 auf rund 2 Billionen US-Dollar und bis 2035 auf 3 Billionen US-Dollar wachsen könnte.

Gleichzeitig nimmt die europäische Präsenz zu. Beim zweiten EU-Taiwan Semiconductor Industry Dialogue standen unter anderem Chips Act 2.0, AI-Chips, Rechenzentren sowie Kooperationen bei Chiparchitektur, Design-Tools, IP, Foundry-Technologien und Packaging auf der Agenda. Gleichsam wächst der German Pavilion von 18 auf 31 Organisationen und auch Sachsen wirbt verstärkt um taiwanische Zulieferer. Wirtschaftsminister Dirk Panter verweist auf mehr als 20 bereits angesiedelte Unternehmen; Topco Scientific plant im November seine erste europäische Niederlassung in Dresden als Plattform für weitere taiwanische Halbleiterzulieferer.

👉 SEMI: SEMICON Taiwan 2026 als globale Plattform der Halbleiterindustrie
👉 European Commission: Zweiter EU-Taiwan Semiconductor Industry Dialogue
👉 ZEIT: Sachsen wirbt auf der Chipmesse um taiwanische Unternehmen

GlobalFoundries bringt 22UX für Edge AI nach Dresden und erweitert seine UX-Technologiefamilie

GlobalFoundries hat die Process Design Kits für die neuen Fertigungstechnologien 40UX und 22UX für Kunden verfügbar gemacht. Ein Process Design Kit stellt Chipdesignern die technischen Regeln und Bausteine bereit, die notwendig sind, um einen Entwurf in einem konkreten Fertigungsprozess produzieren zu können. Mit 40UX und 22UX bietet GlobalFoundries eine skalierbare Technologie-Roadmap für besonders stromsparende Chips, Sensorik, Konnektivität, Bildverarbeitung und Edge AI.

40UX ist stärker auf Anwendungen mit sehr niedrigem Energieverbrauch ausgerichtet und soll bis 2027 in Singapur in Serie gehen; später ist auch Produktion in Malta im US-Bundesstaat New York geplant. Die leistungsfähigere 22UX-Plattform für komplexere Analog-, Sensor- und Edge-Anwendungen startet in Dresden, ein sehr gutes Signal für die Weiterentwicklung von Physical AI in Europa. Parallel arbeitet GF mit RAAAM an einer stromsparenden Speichertechnologie für Edge AI und mit Navitas Semiconductor an GaN-Lösungen für die effiziente Stromversorgung von KI-Rechenzentren.

👉 GlobalFoundries: 22UX und 40UX für Edge AI, Konnektivität und Physical AI

Nvidia investiert 3,5 Milliarden US-Dollar in MediaTek und öffnet NVLink Fusion für Custom AI Chips

Nvidia investiert 3,5 Milliarden US-Dollar in Wandelanleihen von MediaTek und vertieft damit die Zusammenarbeit bei kundenspezifischen AI-Chips. Im Mittelpunkt steht NVLink Fusion: Die Plattform erweitert Nvidias Hochgeschwindigkeits-Verbindungstechnologie NVLink auf Custom ASICs und andere Beschleuniger. MediaTek kann damit kundenspezifische Chips entwickeln, die über standardisierte Schnittstellen in Nvidias Infrastruktur eingebunden werden.

Die Partnerschaft erweitert Nvidias Geschäftsmodell über den eigenen KI-Beschleuniger hinaus. Hyperscaler und andere Großkunden entwickeln zunehmend eigene AI-Chips, um Kosten zu senken und Abhängigkeiten zu reduzieren. Mit NVLink Fusion versucht Nvidia, auch dort Teil der Systemarchitektur zu bleiben, wo der zentrale Rechenchip von einem anderen Anbieter stammt. Bereits im März hatte Nvidia 2 Milliarden US-Dollar in Marvell investiert und auch dort NVLink Fusion zum Kern der Zusammenarbeit gemacht. Damit verschiebt sich der Wettbewerb weiter vom einzelnen KI-Chip hin zum Zusammenspiel von Hardware, Netzwerk und Software.

👉 Nvidia: Vertiefte Partnerschaft mit MediaTek für AI Edge-to-Cloud Computing
👉 Golem: Nvidia, MediaTek und die Strategie hinter NVLink Fusion für Custom AI Hardware

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Kurz-News

Infineon und Skeleton entwickeln neue Stromversorgung für KI-Rechenzentren

Infineon und Skeleton Technologies wollen gemeinsam Lösungen für die Stromversorgungskette vom Stromnetz bis zum KI-Prozessor entwickeln. Infineon bringt Leistungshalbleiter ein, Skeleton seine Expertise bei Superkondensatoren und Energiespeichersystemen. Im Fokus stehen unter anderem Solid-State-Transformer und Sidecar-Systeme, die Strom effizient und platzsparend bis nahe an die Server-Racks bringen und kurzfristige Lastspitzen von KI-Hardware abfangen sollen.

👉 Infineon: Kooperation mit Skeleton für die Stromversorgung von KI-Rechenzentren

Südkoreas Rekordhaushalt stärkt Halbleiter, AI-Rechenzentren und Physical AI

Südkorea plant für 2027 einen Rekordhaushalt von 516 Milliarden Euro. Davon sollen 13,5 Milliarden Euro in Künstliche Intelligenz und drei Megaprojekte fließen: Halbleiter, AI-Rechenzentren und Physical AI. Die Halbleiterförderung soll auf rund 2,14 Milliarden Euro steigen, für Physical AI sind etwa 1,95 Milliarden Euro vorgesehen. Parallel arbeitet das Wissenschafts- und ICT-Ministerium an AI-Modellen und Computing-Plattformen für Anwendungen in Fertigung, Automotive und Schiffbau.

👉 Korea.net: Südkoreas Haushalt 2027 mit Investitionen in Halbleiter und Physical AI

QuantumDiamonds bringt kontaktfreie Strombildgebung näher an die Inline-Halbleiterinspektion

QuantumDiamonds hat auf der SEMICON Taiwan einen neuen Schritt bei seiner Magnetic Current Imaging Technologie vorgestellt. Statt Strukturen für die Messung elektrisch zu kontaktieren, soll Strom elektromagnetisch über Mikrowellenfelder angeregt werden; ein Diamantsensor erfasst anschließend die entstehenden Magnetfelder. Dadurch könnten perspektivisch auch unfertige Wafer-Strukturen, etwa beim Hybrid Bonding, untersucht werden. Das eigentliche Inline-System befindet sich weiterhin in Entwicklung.

👉 QuantumDiamonds: Contact-Free Current Imaging für die Inline Electrical Inspection

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What’s next?

Building Bridges Conference am 9. und 10. September in Dresden-Hellerau

Die Building Bridges Conference im Festspielhaus Hellerau vernetzt europäische Forschung, Politik und Industrie. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr Energie und Forschungsfelder wie Wasserstoff, Fusion und Batteriespeicher.

👉 Building Bridges Conference: Energie, Wasserstoff, Fusion und Batteriespeicher

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