Mikroelektronik

#76: EUV-Vorwürfe bei ASML; X-FAB & Quantum Diamonds erhalten Förderzusagen; Infineon gewinnt Patentverfahren in München und verliert in China

Außerdem in dieser Folge: Niederlande, Deutschland, Griechenland und EU treten Pax Silica bei; China enthüllt Supercomputer LineShine; OpenAI und Broadcom stellen Jalapeño-Chip vor

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In der Folge vom 26.06.2026 (aufgezeichnet am 25.06.2026, 09:13 Uhr) geht es um diese Themen:

EUV-Vorwürfe bei ASML

ASML steht im Zentrum neuer Vorwürfe aus Washington. Dem niederländischen Anlagenbauer wird vorgeworfen, dass sich trotz bestehender Lieferbeschränkungen EUV-bezogene Technologie in China befinden könnte. ASML weist die Vorwürfe zurück und betont, über den Verbleib seiner EUV-Systeme genau informiert zu sein.

Im Kern geht es um zwei unterschiedliche Behauptungen: eine mögliche vollständige EUV-Maschine in China sowie EUV-bezogene Komponenten oder Transportausrüstung. Eine komplette EUV-Anlage wäre aufgrund ihrer Größe, Logistik, Telemetrie und ASMLs Serviceabhängigkeit nur schwer unbemerkt zu bewegen oder zu betreiben. Öffentlich vorgelegte Belege für eine solche Anlage gibt es bislang nicht.

Die Debatte fällt in eine Phase, in der die USA mit dem MATCH Act den Druck auf Verbündete wie die Niederlande bei Exportkontrollen erhöhen. Der Fall zeigt, wie eng technische Exportkontrollen, geopolitische Interessen und die Rolle europäischer Schlüsselunternehmen inzwischen miteinander verbunden sind.

👉 ASML im Krisenmodus: EUV-Lithografie-System laut Washington nach China gelangt

👉 Diskussion auf X zu den EUV-Vorwürfen

X-FAB und Quantum Diamonds erhalten Förderzusagen

Quantum Diamonds und X-FAB haben wichtige Förderzusagen im Zusammenhang mit dem European Chips Act erhalten. Dabei handelt es sich um unterschiedliche Ebenen des Förderverfahrens: Quantum Diamonds erhält auf EU-Ebene grünes Licht für eine mit 76 Millionen Euro ausgestattete Maßnahme, während X-FAB die nationale Förderzusage für das Projekt Fab4Micro in Erfurt erhalten hat.

Quantum Diamonds soll in München eine First-of-a-Kind-Produktionsstätte für quantensensorbasierte Halbleiter-Mess- und Inspektionssysteme aufbauen. Im Zentrum steht ein Quanten-Diamant-Mikroskop, das Stromflüsse in Chips über Magnetfelder sichtbar machen kann. Das Verfahren ermöglicht hochauflösende und zerstörungsfreie Inspektionen und adressiert damit Anforderungen moderner Chipfertigung, insbesondere im Bereich Advanced Packaging und gestapelter Chipstrukturen.

X-FAB erhält für Fab4Micro eine nationale Förderzusage über 127,4 Millionen Euro. Am Standort Erfurt sollen MEMS-Kompetenz, Advanced Packaging und heterogene Integration zusammengeführt werden. Ziel ist ein europäisches Zentrum für Mikrosystemtechnologie, das als offene Foundry auch fabless-Unternehmen, Start-ups und kleinere Firmen adressiert. Das Gesamtinvestment liegt bei 300 bis 400 Millionen Euro, der Produktionsstart ist für Ende 2028 und der kommerzielle Betrieb ab 2029 vorgesehen.

👉 Europäische Kommission genehmigt Förderung für QuantumDiamonds

👉 X-FAB: Förderzusage für Fab4Micro auf LinkedIn

👉 X-FAB entwickelt Standort Erfurt zum Zentrum für Mikrosystemtechnologie

Infineon gewinnt Patentverfahren in München und verliert in China

Infineon hat vor dem Landgericht München I weitere Erfolge in Patentverfahren gegen Innoscience erzielt. Hintergrund ist der wachsende Markt für Galliumnitrid-Halbleiter, die für effiziente Stromversorgungssysteme in Bereichen wie erneuerbare Energien, Rechenzentren, Industrieanwendungen und Elektromobilität relevant sind.

Das Gericht stellte erneut fest, dass Innoscience Infineon-Technologie unberechtigt nutzt und gegen Patentrecht verstößt. Die Entscheidung hat zur Folge, dass Innoscience bestimmte patentverletzende Produkte in Deutschland nicht weiter herstellen, verkaufen oder vermarkten darf und Schadenersatz an Infineon zahlen muss. Parallel dazu gibt es eine gegenläufige Entscheidung aus China: Das Mittlere Volksgericht Suzhou hatte entschieden, dass bestimmte GaN-Produkte von Infineon ein Patent von Innoscience verletzen. Damit verbunden sind ein Verkaufs- und Importverbot für diese Produkte in China sowie Schadenersatz in Höhe von rund 1,3 Millionen Euro.

Diese Patentstreitigkeiten zeigen – genau wie der Streit der US-Regierung mit ASML oder der Nexperia-Streit –, dass IP und Bottlenecks in der Lieferkette Druck auf Unternehmen ausüben, die mehr sind als nur Kostenfaktoren. Geistiges Eigentum, Marktzugang und kritische Lieferketten werden zunehmend zu strategischen Machtfaktoren, die Investitionen, Geschäftsmodelle und internationale Wettbewerbspositionen beeinflussen können.

👉 Infineon: Pressemitteilung zum Patentverfahren

👉 Infineon gewinnt in München und verliert in China

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Kurz-News

Niederlande, Deutschland, Griechenland und EU treten Pax Silica bei

Die Pax-Silica-Initiative rückt im Umfeld des ersten großen Gipfels der Initiative in Washington in den Fokus. Kurz vor dem Treffen sind neben den Niederlanden auch Deutschland, Griechenland und die EU der Initiative beigetreten.

Der Beitritt fällt in eine Phase intensiver Diskussionen über Exportkontrollen, KI-Halbleiter, kritische Rohstoffe und technologische Souveränität. Gleichzeitig bleibt die öffentliche Kommunikation uneinheitlich: Während die Niederlande aktiv zur Initiative informieren, ist die Kommunikation auf deutscher und europäischer Ebene deutlich zurückhaltender.

👉 Greece joins Pax Silica initiative on AI, semiconductors and critical minerals

👉 Pax Silica Alliance

China enthüllt Supercomputer LineShine

China hat mit LineShine aus Shenzhen erstmals seit 2017 wieder den schnellsten Supercomputer der Welt in der TOP500-Liste. Das System erreicht rund 2,2 Exaflops und verdrängt den US-Supercomputer El Capitan von Platz eins.

Bemerkenswert ist, dass LineShine seine Leistung ohne GPU-Beschleuniger erreicht. Das System basiert auf eigenen CPUs, semi-custom Armv9-Prozessoren und proprietärem Interconnect. Damit sendet China auch vor dem Hintergrund bestehender Exportbeschränkungen ein technologisches Signal, auch wenn die Leistungsdaten je nach Benchmark und Einsatzgebiet unterschiedlich einzuordnen sind.

👉 China überholt die USA mit schnellstem TOP500-Supercomputer

OpenAI und Broadcom stellen Jalapeño-Chip vor

OpenAI und Broadcom haben mit Jalapeño OpenAIs ersten eigenen KI-Chip vorgestellt. Der Beschleuniger ist auf LLM-Inferenz zugeschnitten, also auf das Ausführen großer Sprachmodelle, nicht auf deren Training.

Der Chip wurde in nur neun Monaten vom Design bis zum Tape-out entwickelt. OpenAI verfolgt damit einen Full-Stack-Ansatz, bei dem neben Modellen und Produkten auch die darunterliegende Hardware stärker kontrolliert werden soll. Der Schritt steht zugleich für eine breitere Entwicklung: Große KI-Unternehmen arbeiten zunehmend an eigener Chip-Hardware, um Leistung, Effizienz und Abhängigkeiten in der KI-Infrastruktur strategisch zu steuern.

👉 OpenAI and Broadcom unveil LLM-optimized inference chip

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