Wie Europa seine Halbleiterindustrie durch internationale Partnerschaften stärken kann

Mit dem EU Chips Act 2.0 will Europa seine Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie stärken, technologische Abhängigkeiten reduzieren und seine Versorgungssicherheit verbessern. Dabei setzt die Europäische Kommission nicht ausschließlich auf den Ausbau eigener Produktionskapazitäten, sondern zunehmend auch auf strategische Partnerschaften mit technologisch starken Ländern. Doch wie lassen sich diese Partnerschaften in konkrete wirtschaftliche Zusammenarbeit übersetzen? Ein neues Policy Paper des Berliner Thinktanks interface untersucht diese Frage am Beispiel Südkoreas und zeigt Chancen, Hindernisse und konkrete Handlungsoptionen für Europa auf.

EU Chips Act 2.0: Technologische Souveränität durch internationale Kooperation

Ausgangspunkt der Analyse ist das am 3. Juni 2026 vorgestellte europäische Tech Sovereignty Package, zu dem auch der Vorschlag für den EU Chips Act 2.0 gehört. Während der erste EU Chips Act vor allem auf die Stärkung der europäischen Halbleiterproduktion und Forschung ausgerichtet war, soll seine Weiterentwicklung zusätzlich die industrielle Anwendung neuer Technologien, die Nachfrage nach europäischen Chips und internationale Kooperationen fördern.

Im Mittelpunkt steht dabei ein verändertes Verständnis technologischer Souveränität: Europa muss nicht sämtliche Technologien selbst entwickeln und produzieren. Entscheidend ist vielmehr, eigene Stärken auszubauen, kritische Abhängigkeiten gezielt zu reduzieren und Partnerschaften so zu gestalten, dass beide Seiten wirtschaftlich und technologisch profitieren.

Mit der im Juni 2026 vereinbarten EU-Südkorea Competitiveness Partnership besteht dafür bereits ein politischer Rahmen. Die Partnerschaft soll die bisherige Zusammenarbeit in Forschung und Innovation um Handel, Investitionen, wirtschaftliche Sicherheit und Industriepolitik erweitern.

Europa und Südkorea: Unterschiedliche Stärken, gemeinsame Interessen 

Die Studie verdeutlicht, dass Europa und Südkorea innerhalb der globalen Halbleiterwertschöpfungskette unterschiedlich positioniert sind. Südkorea zählt zu den weltweit führenden Produktionsstandorten für hochmoderne Logik- und Speicherchips. Insbesondere Samsung und SK hynix besitzen eine Schlüsselstellung bei Hochleistungsspeichern, die für moderne KI-Systeme unverzichtbar sind.

Europa verfügt dagegen über besondere Stärken bei Leistungshalbleitern, Analog- und Mixed-Signal-Chips, Mikrocontrollern sowie bei Materialien, Fertigungsanlagen und Forschung. Unternehmen wie Infineon, Bosch, NXP, ASML, ZEISS und TRUMPF sowie Forschungseinrichtungen wie Fraunhofer, imec und CEA-Leti nehmen international wichtige Positionen ein.

Die Stärke beider Regionen liegt damit in unterschiedlichen, aber sich ergänzenden Bereichen der Halbleiterwertschöpfung. Darin sieht die Autorin der Studie, Julia Hess, erhebliches Potenzial für eine vertiefte Zusammenarbeit.

Allerdings bestehen unterschiedliche industriepolitische Prioritäten. Während Europa verstärkt internationale Investitionen anziehen möchte, konzentriert Südkorea seine Halbleiterstrategie auf den Ausbau heimischer Produktionskapazitäten und die Sicherung seiner führenden Marktposition.

Deutschland: Starker Halbleiterstandort, aber noch keine strategische Partnerschaft 

Besonders aufschlussreich ist der Blick auf Deutschland. Obwohl die Bundesrepublik mit Silicon Saxony über einen der bedeutendsten Mikroelektronikstandorte Europas verfügt, besteht bislang keine eigenständige bilaterale Halbleiterpartnerschaft mit Südkorea.

Zwar existieren Forschungskooperationen und seit August 2026 ein gemeinsames Förderprogramm für Projekte in den Bereichen Halbleiter und KI-gestützte Assistenzrobotik. Im europäischen Vergleich sind andere Länder jedoch weiter: Die Niederlande unterhalten bereits seit 2023 einen eigenen Halbleiterdialog mit Südkorea, der politische Abstimmung, Forschung, Industriekooperation und Fachkräfteentwicklung verbindet.

Auch bei den Standortbedingungen zeigen sich erhebliche Unterschiede. Nach den im Papier herangezogenen Vergleichsdaten liegen die Personalkosten für die Halbleiterfertigung in Deutschland etwa drei- bis viermal, die Stromkosten zwei- bis dreimal und die Baukosten rund 20 bis 25 Prozent über denen Südkoreas.

Die Autorin sieht darin wesentliche Hürden für neue koreanische Großinvestitionen in Europa. Hinzu kommen Unsicherheiten über langfristige Fördermöglichkeiten, die Nachfrage nach hochmodernen Chips sowie die geopolitischen und wirtschaftlichen Bindungen Südkoreas an die USA.

Das bedeutet jedoch nicht, dass europäische Standorte grundsätzlich unattraktiv wären. Silicon Saxony und insbesondere das neue ESMC-Werk in Dresden werden in der Studie ausdrücklich als Beispiele für Europas industrielle Stärken und Investitionspotenziale genannt. Der Fortschritt des ESMC-Projekts könnte nach Einschätzung des Papiers international eine wichtige Signalwirkung für die Attraktivität des europäischen Halbleiterstandorts entfalten.

Drei Wege zu einer engeren Zusammenarbeit

Aus ihrer Analyse leitet die Studie drei mögliche Entwicklungspfade für die europäisch-südkoreanische Halbleiterkooperation ab.

1. Bestehende Forschungskooperation fortsetzen

Gemeinsame Forschungsprogramme und der wissenschaftliche Austausch bleiben wichtige Grundlagen. Allein damit lassen sich die neuen wirtschaftspolitischen Ambitionen der Partnerschaft jedoch kaum erfüllen.

2. Koreanische Großinvestitionen in Europa gewinnen

Eine neue Fertigungsstätte von Samsung oder SK hynix könnte Europas Position erheblich stärken. Die Autoren bewerten diesen Schritt derzeit allerdings als wirtschaftlich und geopolitisch wenig realistisch. Hohe Standortkosten, unterschiedliche strategische Interessen und unklare Marktbedingungen sprechen gegen eine kurzfristige Umsetzung.

3. Strategische Kooperation schrittweise ausbauen

Als aussichtsreichsten Weg empfiehlt das Papier kleinere, konkrete Kooperationsprojekte, die wirtschaftlichen Nutzen schaffen, Vertrauen aufbauen und langfristig auch größere Investitionen ermöglichen.

Dafür benennt die Studie drei zentrale Handlungsfelder.

Europäische Stärken sichtbarer machen

Durch eine systematische Analyse der Halbleiterwertschöpfungskette und das im EU Chips Act 2.0 vorgesehene Konzept der Semiconductor Regions of Excellence sollen europäische Kompetenzen, Standortvorteile und Investitionsmöglichkeiten international besser vermittelt werden. Dabei sollten auch bestehende Clusterorganisationen wie Silicon Saxony stärker einbezogen werden.

Politik und Industrie enger vernetzen

Vorgeschlagen werden unter anderem ein europäisch-südkoreanischer Halbleiter-Wirtschaftsrat, gemeinsame Arbeitsgruppen sowie stärkere Industriepräsenz auf Veranstaltungen wie der SEMICON Europe und SEMICON Korea. Konkrete Kooperationsfelder sind nachhaltige Halbleitertechnologien, Chipdesign, Verbindungshalbleiter und Verteidigungsanwendungen.

Forschung schneller in wirtschaftliche Anwendungen überführen

Gemeinsame Forschungsprogramme sollen stärker auf künftige KI-Hardware, industrielle Anwendungen und die sogenannten Grand Challenges des EU Chips Act 2.0 ausgerichtet werden. Gemeinsame Unternehmensgründungen, Joint Ventures und gezielte Investitionen sollen die wirtschaftliche Nutzung der Forschungsergebnisse erleichtern.

Bewertung des EU Chips Act 2.0: Richtige Richtung, aber noch zu wenig konkrete Anreize

Die grundsätzliche Öffnung des EU Chips Act 2.0 für internationale Partnerschaften bewertet die Studie positiv. Gleichzeitig sieht sie deutlichen Nachbesserungsbedarf bei der praktischen Umsetzung.

So bleibe bislang unklar, in welchen Bereichen internationale Unternehmen tatsächlich von neuen europäischen Förderinstrumenten profitieren können. Auch zusätzliche Verpflichtungen für geförderte Unternehmen, beispielsweise zur Informationsweitergabe oder zur bevorzugten Belieferung im Krisenfall, könnten ausländische Investoren abschrecken.

Zudem sei internationale Kooperation im Entwurf bislang nur begrenzt verankert: Von sechs vorgesehenen Prioritätsbereichen für strategische Projekte öffne sich lediglich einer ausdrücklich für internationale Beteiligung.

Die zentrale Empfehlung lautet deshalb, strategische Partnerschaften stärker an konkreten gemeinsamen wirtschaftlichen Interessen auszurichten. Europa müsse klarer kommunizieren, welche Technologien und Investitionen besonders erwünscht sind, welche Vorteile internationale Partner erwarten können und wie die verschiedenen politischen Ebenen zusammenarbeiten sollen.

Für europäische Halbleiterregionen wie Silicon Saxony eröffnet dieser Ansatz zusätzliche Chancen. Denn internationale Wettbewerbsfähigkeit entsteht nicht allein durch neue Fabriken, sondern durch das Zusammenspiel von Forschung, Chipdesign, Software, Fertigung, Zulieferindustrie und industriellen Anwendungen und letzlich durch Partnerschaften, die diese Kompetenzen miteinander verbinden. 

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Hintergrund: Über das Policy Paper und interface

Das Policy Paper „Tech Sovereignty and the EU’s Chips Act 2.0 in Practice – A Case Study on Commercial Cooperation Between the Republic of Korea and the EU“ wurde am 15. Oktober 2026 von Julia Christina Hess im Forschungsprogramm Global Chip Dynamics des Berliner Thinktanks interface veröffentlicht. Die Analyse stützt sich unter anderem auf Gespräche mit europäischen und südkoreanischen Fachleuten sowie einen Expertenworkshop in Seoul im Juni 2026.

interface ist eine unabhängige, gemeinnützig orientierte Organisation für Technologie- und Politikberatung mit Sitz in Berlin. Sie ging 2024 aus der früheren Stiftung Neue Verantwortung hervor und beschäftigt sich unter anderem mit Halbleiterpolitik, künstlicher Intelligenz, Cybersicherheit und digitaler Souveränität. Ziel ist es, politische Entscheidungen durch unabhängige technologische Analysen und konkrete Handlungsempfehlungen zu unterstützen.

👉 Zur vollständigen Studie: Tech Sovereignty and the EU’s Chips Act 2.0 in Practice