Mikroelektronik

TU Dresden und TSMC: Gemeinsame Nachwuchs-Ausbildung für die Halbleiterindustrie – Bewerbung bis 6. November möglich

19. Oktober 2023. Für das neue „Semiconductor Talent Incubation Program“ in Taiwan, das Einblicke in die hochmoderne Produktion und Forschung in der Halbleiterindustrie ermöglicht, können sich Studierende der TU Dresden jetzt erstmals und noch bis 6. November 2023 bewerben. Sie können dabei ab Februar 2024 wichtige Kompetenzen für ihre berufliche Laufbahn sammeln. In den folgenden Jahren wird das Programm auch für Studierende anderer sächsischer Hochschulen geöffnet.

Grundidee ist die Kombination eines Studienprogramms im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei dem im Halbleitersektor weltweit führenden Unternehmen TSMC. Foto: André Wirsig

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Möglich macht dies alles die am 19. September 2023 vom sächsischen Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow, der TUD-Rektorin Prof. Ursula M. Staudinger und der Senior-Vize-Präsidentin der „Taiwan Semiconductor Manufactoring Company“ (TSMC), Lora Ho, unterzeichnete Kooperationsvereinbarung, die die trilaterale Zusammenarbeit durch das neue Austauschprogramm intensiviert. Das Programm ist speziell darauf ausgerichtet, deutsche MINT-Studierende für Karrieren in der Halbleiterindustrie auszubilden. Die Vereinbarung sieht vor, dass bis zu 100 leistungsstarke Studentinnen und Studenten pro Jahr an einem sechsmonatigen Austauschprogramm in Taiwan teilnehmen können, um die Talentförderung, globale Partnerschaften und den kulturellen Austausch mit Spitzenuniversitäten in Taiwan auszubauen.

Grundidee ist die Kombination eines Studienprogramms im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei dem im Halbleitersektor weltweit führenden Unternehmen TSMC. Von März bis Juni 2024 werden die ersten Programm-Teilnehmer an der National Taiwan University (Taipeh) studieren. Im Anschluss an die Kursarbeit an der National Taiwan University absolvieren die TUD-Studierenden von Juli bis August ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung).

Sowohl vorab in Dresden als auch in Taiwan erhalten die Studierenden die Möglichkeit, einen Chinesisch-Kurs zu absolvieren. Zudem gibt es ein von der TUD angebotenes interkulturelles Trainingsseminar zu Taiwan. Vor Ort werden die Studierenden auch durch das neu eingerichtete Wissenschaftliche Koordinierungsbüro des Freistaates Sachsen in Taiwan unter Leitung von Dr. Josef Goldberger, TU Dresden, betreut. Die ausgewählten Kandidatinnen und Kandidaten erhalten zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren einen Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten sowie zur Reise selbst. Die Unterkunft wird gestellt, muss aber selbst bezahlt werden.

Teilnehmen können Studierende, die in einem Master-Studiengang oder im dritten Jahr ihres Bachelor-Studiums an der TU Dresden oder einer der beteiligten Universitäten eingeschrieben sind und einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben. Auch wer einen Diplomstudiengang absolviert und mindestens die Hälfte der Studienleistungen erbracht hat, ist teilnahmeberechtigt.

Detaillierte Informationen zum Programm inklusive des Zugangs zur Online-Bewerbung werden online vom LEONARDO-BÜRO SACHSEN unter https://www.leo.tu-dresden.de/?page_id=10929 bereitgestellt. Einen Überblick zum Programm bietet auch die Website https://tu-dresden.de/studium/im-studium/auslandsaufenthalt/semiconductor-talent-incubation-program.

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