#92: Invest in Germany: Nvidia und die industrielle KI, Startup Report von Pitch Book, Terafab, Intel & Globalfoundries

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Top News

Invest in Germany: Bundesregierung und Nvidia vereinbaren Zusammenarbeit bei industrieller KI

Beim ersten Invest in Germany Summit am 19. und 20. Oktober 2026 in Berlin brachte die Bundesregierung rund 200 Führungskräfte und internationale Investoren zusammen. Bundeskanzler Friedrich Merz präsentierte Investitionszusagen von insgesamt rund 230 Milliarden Euro. Darin enthalten sind allerdings auch bereits geplante Vorhaben; eine vollständige öffentlich zugängliche Projektliste liegt nicht vor. Die Wirtschaftsinitiative „Made for Germany“ beziffert das Investitions- und Finanzierungspotenzial ihrer Mitglieder bis 2035 auf insgesamt vier Billionen Euro.

Eine der konkreten Ankündigungen betrifft die Zusammenarbeit der Bundesregierung mit Nvidia. Das Bundeswirtschafts- und das Bundesforschungsministerium haben mit dem US-Chiphersteller eine Absichtserklärung zur Entwicklung spezialisierter KI-Modelle für industrielle Anwendungen und Physical AI unterzeichnet. Dabei sollen deutsches Ingenieurswissen, industrielle Produktionsdaten und Nvidia-Technologien wie die Modellfamilien Nemotron und Cosmos zusammengeführt werden. Ziel ist die Nutzung von KI für Robotik, autonome Maschinen und industrielle Fertigungsprozesse. Eine verbindliche Investitionssumme enthält die Absichtserklärung nicht. Nvidia kündigte darüber hinaus geplante Beteiligungen an vier deutschen Start-ups an: Agile Robots, Avelios Medical, Mirelo und Reflex Aerospace.

Wie solche Kooperationen in der Industrie aussehen können, zeigt das Siemens-Gerätewerk in Erlangen. Siemens und Nvidia arbeiten bereits seit 2022 zusammen und verbinden industrielle Software und digitale Zwillinge mit KI und Simulation. Bei der Leiterplattenprüfung sollen künstlich erzeugte Trainingsbilder ermöglichen, die automatische Qualitätskontrolle vor dem ersten realen Produktionslauf vorzubereiten. Siemens nennt dafür bis zu 85 Prozent weniger Engineering-Aufwand. KI-Agenten sollen außerdem Produktionsabläufe an veränderte Bedingungen anpassen und bei einzelnen Anwendungen Kosten um bis zu 20 Prozent reduzieren.

Eine weitere Zusammenarbeit betrifft die Energieversorgung von KI-Rechenzentren. Infineon und Nvidia entwickeln Lösungen für 800-Volt-Gleichstromarchitekturen, bei denen Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) die effiziente Spannungswandlung übernehmen. Hohe Schaltfrequenzen ermöglichen kompaktere Stromwandler und geringere Energieverluste. Ergänzend haben Infineon, Nvidia, Microsoft und UnternehmerTUM am 22. Oktober das Physical AI Growth Lab angekündigt. Der kostenlose Accelerator soll von Januar bis April 2027 zehn bis fünfzehn Start-ups aus Robotik und industrieller KI unter anderem mit Cloud-Infrastruktur, Halbleitertechnologien und Industriekontakten unterstützen.

👉 Bundesregierung: Invest in Germany Summit 2026

👉 Bundesregierung: Zusammenarbeit mit Nvidia bei industrieller KI

👉 Infineon: GaN-Stromwandlung für KI-Rechenzentren

👉 Infineon: Physical AI Growth Lab mit UnternehmerTUM, Microsoft und Nvidia

KI-Inferenz: PitchBook untersucht Milliardenfinanzierungen und Europas Halbleiter-Start-ups

Mit dem zunehmenden Einsatz künstlicher Intelligenz wächst der Bedarf an spezialisierten Inferenz-Chips. Anders als beim Training, bei dem die Parameter von KI-Modellen erlernt oder angepasst werden, verarbeitet die Inferenz neue Eingaben mithilfe bereits trainierter Modelle. Mit jeder Anwendung entstehen wiederkehrende Rechenkosten. Ein wichtiger Treiber sind KI-Agenten, die komplexe Aufgaben in mehreren Schritten bearbeiten. Laut PitchBook können sie dafür fünf- bis dreißigmal mehr Tokens benötigen als eine einzelne KI-Anfrage. Spezialisierte Beschleuniger adressieren insbesondere Energieverbrauch, Speicherbandbreite, Antwortzeiten und die Kosten der laufenden KI-Nutzung.

Der im Oktober veröffentlichte PitchBook-Report beziffert die weltweiten Risikokapitalinvestitionen in Inferenz-Chip-Start-ups bis zum 28. August 2026 auf rund 4,2 Milliarden US-Dollar in 22 Finanzierungsrunden. Im Gesamtjahr 2025 waren es rund 5,2 Milliarden US-Dollar in 31 Runden. Zu den besonders hoch finanzierten Unternehmen gehört das US-Start-up Etched mit insgesamt rund 1,7 Milliarden US-Dollar eingesammeltem Risikokapital und einer zuletzt ausgewiesenen Bewertung von 21 Milliarden Dollar. Das Unternehmen entwickelt spezialisierte Hardware für KI-Inferenz.

Die Finanzierung ist regional stark konzentriert: Seit 2025 flossen laut PitchBook rund 85 Prozent des weltweiten Risikokapitals für Inferenz-Chips nach Nordamerika. Dort profitieren Start-ups nicht nur von großen Venture-Capital-Fonds, sondern auch von Hyperscalern wie Microsoft, Google und Amazon, die gleichzeitig Kunden, Investoren und Entwicklungspartner sein können. Europa verfügt über Forschungs- und Chipdesignkompetenzen, hat jedoch deutlich weniger Wachstumskapital und große heimische Abnehmer. PitchBook nennt unter anderem die europäischen Unternehmen Fractile, AeroSilicon und Lamb Labs. Neben Kapital benötigen junge Halbleiterunternehmen insbesondere Zugang zu Designwerkzeugen, Fertigungskapazitäten und industriellen Erstkunden, um neue Technologien erfolgreich auf den Markt zu bringen.

👉 PitchBook: Q4 2026 – Inference Chip Startups Are Just Starting Their Bull Run (PDF)

Terafab, Intel und GlobalFoundries: USA treiben neue Chipfabriken voran

Elon Musk hat den Zeitplan für das Terafab-Projekt von Tesla und SpaceX konkretisiert. In Texas soll ein großer Fertigungskomplex entstehen, der moderne Logik- und Speicherchips sowie Packaging und Test an einem Standort zusammenführt. Die Chips werden unter anderem für KI-Rechenzentren, autonome Fahrzeuge und Robotik benötigt. In einer Forschungsfertigung in Austin sollen bereits im Mai oder Juni 2027 erste SRAM-Testchips entstehen. Für die Hochvolumenfertigung am geplanten Hauptstandort in Grimes County nennt Musk das dritte Quartal 2028. Er selbst bezeichnet den Zeitplan als äußerst ehrgeizig und mit großen Unsicherheiten verbunden.

Für die Umsetzung sind insbesondere moderne Produktionsanlagen entscheidend. Medien berichten, dass Terafab bereits mindestens ein EUV-Lithografiesystem von ASML bestellt haben soll, dessen Lieferung für Mitte 2027 erwartet wird, wobei das Fertigungsgebäude zu diesem Zeitpunkt noch nicht „ready for equipment“ sein dürfte. Diese Maschinen ermöglichen die Herstellung besonders feiner Chipstrukturen. 

Wie aufwendig ein solcher Aufbau ist, zeigt Intel mit zwei US-Projekten. In Arizona wird die neue Fab 62 auf dem bestehenden Ocotillo-Campus inzwischen mit Produktionsanlagen ausgestattet. Die Inbetriebnahme ist bis Ende 2028 vorgesehen; eine konkrete Waferkapazität und der spätere Fertigungsprozess wurden noch nicht benannt. Am selben Standort fertigt Intel bereits mit seiner 18A-Prozesstechnologie, die der sogenannten Zwei-Nanometer-Klasse zugeordnet wird. Deutlich früher in der Bauphase befindet sich Ohio One in New Albany: Dort wurde bei der ersten von zunächst zwei geplanten Chipfabriken ein großer Dachtragwerksbinder montiert. Nach bisherigen Planungen soll die Produktion in Ohio 2030 beziehungsweise 2031 anlaufen. Die Projekte zeigen die unterschiedlichen Phasen zwischen Rohbau, Reinraumausbau, Maschineninstallation, Prozessqualifikation und Serienfertigung.

Auch GlobalFoundries treibt seine US-Expansion voran. Am Standort Malta im Bundesstaat New York sollen im Rahmen einer amerikanisch-japanischen Investitionsinitiative zwei zusätzliche 300-mm-Fabriken entstehen. Für das Gesamtvorhaben steht ein Investitionsrahmen von bis zu 21 Milliarden US-Dollar im Raum. Die Finanzierung soll von japanischer Seite kommen, während GlobalFoundries Technologie und Betrieb übernimmt. Die Anlagen sollen 2028 für die Equipment-Installation bereitstehen und 2029 die Produktion aufnehmen. Ein Spatenstich hatte zum Zeitpunkt der Podcastaufnahme noch nicht stattgefunden. Parallel berichtete das Handelsblatt über mögliche weitere Investitionen von 1,5 Milliarden Euro am GlobalFoundries-Standort Dresden.

👉 Reuters: Tesla und SpaceX planen Terafab-Hochvolumenfertigung für 2028

👉 Intel: Fortschritte bei Fab 62 in Arizona und Ohio One

👉 GlobalFoundries: Zwei neue Fabriken im Rahmen der US-japanischen Initiative

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Kurz-News

Samsung und SK hynix modernisieren NAND-Fabriken in China trotz US-Exportkontrollen

Die südkoreanischen Speicherhersteller Samsung und SK hynix modernisieren ihre NAND-Fabriken in China. Samsung will am Standort Xi’an bis 2027 Speicherchips mit 286 übereinanderliegenden Schichten fertigen, SK hynix in Dalian mit mindestens 240 Schichten. Bei 3D-NAND werden Speicherzellen vertikal gestapelt, um auf gleicher Chipfläche mehr Daten unterzubringen. Samsung betont, dass damit weder ein neues Werk gebaut noch die bestehende Waferkapazität erweitert wird. Die technische Umrüstung erfolgt vor dem Hintergrund strenger US-Exportkontrollen für Halbleiterproduktionsanlagen und zunehmender Konkurrenz durch chinesische Hersteller wie YMTC. Die US-Regierung hat für 2026 Jahresgenehmigungen für bestimmte Anlagenlieferungen vorgesehen; welche konkreten Genehmigungen den Modernisierungen zugrunde liegen, ist öffentlich nicht vollständig geklärt.

👉 Reuters: Samsung und SK hynix modernisieren ihre chinesischen Speicherfabriken

Dresdner FMC kooperiert mit Great Lakes Semiconductor: Neue Wege zur industriellen Speicherfertigung

Die Dresdner Ferroelectric Memory Company (FMC) hat eine strategische Partnerschaft mit dem US-Unternehmen Great Lakes Semiconductor (GLS) angekündigt. FMC entwickelt neuartige ferroelektrische Speichertechnologien, die schnelle Datenzugriffe bei geringem Energieverbrauch ermöglichen sollen. Gemeinsam wollen beide Unternehmen die ChipForge-Plattform von GLS evaluieren, um den Weg von Chipdesign und Prototypen über Pilotfertigung, Packaging und Test bis zur industriellen Herstellung zu verkürzen. Geprüft werden auch zusätzliche Prototyping-Möglichkeiten in Deutschland, insbesondere mit Blick auf Sachsen. GLS wurde von Richard Thurston gegründet, dem früheren Chefjuristen von TSMC, der bereits als Senior Advisor für FMC tätig ist. 

👉 Ferroelectric Memory Company: Unternehmen und Speichertechnologien

BASF baut Elektronikmaterialien-Geschäft in Taiwan für modernste Halbleiterfertigung aus

BASF hat am 20. Oktober 2026 eine Absichtserklärung mit dem taiwanischen Wirtschaftsministerium unterzeichnet. Der Chemiekonzern plant, seinen Standort Kuanyin in Taoyuan um zusätzliche Kapazitäten für hochreine Halbleitermaterialien, verbesserte Qualitätsanalytik und ein erweitertes Innovationszentrum auszubauen. Die Materialien sollen unter anderem Prozesse für Chipgenerationen unterhalb der Zwei-Nanometer-Klasse unterstützen. Gerade bei fortschrittlichen Fertigungstechnologien sind extrem geringe Verunreinigungen entscheidend, da bereits kleinste Materialabweichungen die Chipausbeute beeinträchtigen können. Taiwan ist seit mehr als zwanzig Jahren ein zentraler BASF-Standort für Elektronikmaterialien und beherbergt seit 2025 die globale Leitung dieses Geschäftsbereichs. Die Absichtserklärung enthält noch keine konkrete Investitionssumme und keinen verbindlichen Zeitplan. Parallel baut BASF in Ludwigshafen Kapazitäten für hochreine Schwefelsäure und Ammoniumhydroxid aus, die für die europäische Halbleiterindustrie benötigt werden.

👉 BASF: Unternehmensinformationen und Halbleitermaterialien

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Und sonst so?

New Origin: Photonik-Chipfabrik in Enschede überwindet wichtige Infrastrukturhürden

Der Aufbau einer neuen Photonik-Foundry im niederländischen Enschede ist einen Schritt vorangekommen. Das Unternehmen New Origin will am Kennispark Twente photonische Chips industriell fertigen und damit Forschung, Chipdesign und kommerzielle Produktion enger verbinden. Bisher erschwerten Engpässe im Stromnetz und bei der Wasserversorgung die Umsetzung. Gemeinsam mit regionalen Partnern wurden nun praktikable Lösungen für beide Herausforderungen erarbeitet. Für die Versorgung mit Prozesswasser ist unter anderem Wasser aus dem Twentekanal vorgesehen. Die technischen und vertraglichen Details müssen noch abgeschlossen werden, bevor das Fabrikprojekt realisiert werden kann.

👉 Universität Twente: Fortschritte beim New-Origin-Projekt in Enschede

Melexis und Neways: Sensor-Packaging für Elektrofahrzeuge und KI-Rechenzentren

Der belgische Halbleiterhersteller Melexis und der niederländische Elektronikspezialist Neways haben eine mehrjährige Zusammenarbeit vereinbart. Neways übernimmt das Advanced Packaging der Triphibian-Drucksensoren von Melexis. Die Sensoren messen Druckverhältnisse in Kühlsystemen und unterstützen damit die Regelung des Wärmemanagements, unter anderem in Elektrofahrzeugen und KI-Rechenzentren. Die Partnerschaft verbindet spezialisierte Sensortechnologie mit industrieller Aufbau- und Verbindungstechnik.

👉 Silicon Saxony: Melexis und Neways vereinbaren mehrjährige Partnerschaft

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Influencer der Woche

Andrew Chan Yik Hong: Perspektiven auf Halbleiterstrategie, KI und globale Lieferketten

Andrew Chan Yik Hong beschäftigt sich als externer Halbleiterexperte bei McKinsey & Company mit der internationalen Halbleiterindustrie, ihrer technologischen Entwicklung und wirtschaftsstrategischen Fragen. Zu seinen Schwerpunkten zählen künstliche Intelligenz, Industriepolitik und globale Lieferketten. Zuvor war er Gründungsgeschäftsführer der Malaysia Semiconductor Industry Association (MSIA). Seine fachliche Perspektive verbindet damit die Entwicklung der Halbleiterindustrie mit industriepolitischen Fragestellungen und der Rolle Südostasiens in internationalen Wertschöpfungsketten.

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What’s next?

28.–29. Oktober 2026: 12. Ostsächsische Maschinenbautage in Bautzen

Im Technologie- und Gründerzentrum Bautzen finden die 12. Ostsächsischen Maschinenbautage statt. Die Veranstaltung bringt Unternehmen aus Maschinenbau, Metallbearbeitung und industrieller Fertigung mit Hochschulen, Forschungseinrichtungen und internationalen Partnern zusammen. Im Mittelpunkt stehen Robotik im Maschinenbau, nachhaltige Fertigung und grenzüberschreitende Kooperationen mit Polen und Tschechien. Das Programm umfasst ein Fachkolloquium, eine Kooperationsbörse, Unternehmensbesichtigungen und eine begleitende Ausstellung.

👉 Wirtschaftsförderung Sachsen: Informationen zu den 12. Ostsächsischen Maschinenbautagen

28. Oktober 2026: aCCCess Chips Think Tank #8 zu Advanced Packaging

Der achte Chips Think Tank des europäischen aCCCess-Projekts beschäftigt sich mit Advanced Packaging für strategische Märkte. Im Mittelpunkt stehen Anwendungen mit vergleichsweise geringen Stückzahlen und besonders hohen Zuverlässigkeitsanforderungen, etwa in Luft- und Raumfahrt oder Verteidigung. Das Webinar diskutiert, welche Rolle europäische Packaging-Kompetenzen und spezialisierte Dienstleister für die technologische Souveränität spielen können. Die Online-Veranstaltung findet von 12 bis 13 Uhr statt.

👉 aCCCess: Chips Think Tank #8 – Rethinking Advanced Packaging for Strategic Markets

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Moderiert wird Folge 92 von Julia Nitzschner (Communications, Silicon Saxony). Experte ist Frank Bösenberg (Geschäftsführer, Silicon Saxony). Die Folge wurde am 22. Oktober 2026 aufgezeichnet.