19.06.2026. Neue Partnerschaft für Europas größtes Halbleitercluster: TSMC, ESMC und die Technische Universität Dresden bündeln ihre Kräfte, um Forschung, Fachkräftesicherung und die internationale Sichtbarkeit des Halbleiterstandorts Dresden gemeinsam voranzutreiben.
19.06.2026
TSMC, ESMC und TU Dresden vertiefen strategische Zusammenarbeit und Fachkräfteentwicklung
© André Wirsig
Prof. Angela Rösen-Wolff, Prorektorin Forschung und Technologietransfer, Charlie Chiang, Deputy Director ESMC Fab, Clark Chen, Deputy Director TSMC Universitätsprogramm, Dr. Christian Koitzsch, Präsident ESMC, Prof. Ursula M. Staudinger, Rektorin TUD, Prof. Roswitha Böhm, Prorektorin Universitätskultur und Internationalisierung und Prof. Niels Modler, Prorektor Bildung und Lebensbegleitendes Studieren. (v.l.)
Sachsens Halbleiterbranche versammelte sich diese Woche zu den Silicon Saxony Days in Dresden. In den Tagen zuvor definierten TSMC, ESMC und die TUD, drei wichtige Akteure in der Branche, weitere Schritte Ihrer Zusammenarbeit. Gemeinsame Forschung zu Halbleitertechnologien, gemeinsame Lehr- und Rekrutierungsprogramme zur Fachkräftesicherung und eine stärkere internationale Sichtbarkeit und Attraktivität des Halbleiterstandortes Dresden: Diese Ziele hielten die Partner in einer Absichtserklärung fest. Damit vertiefen der weltgrößte Halbleiterhersteller TSMC, die European Semiconductor Manufacturing (ESMC) GmbH und die Technische Universität Dresden (TUD) ihre Zusammenarbeit und stärken den Standort Dresden als größtes Halbleitercluster in Europa.
Vertreterinnen und Vertreter des weltweit größten Halbleiterfertigers Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), von ESMC in Dresden, des TUD-Rektorats und des TUD-Exzellenzcenters für Innovation, Transfer und Entrepreneurship (TUD|excite) trafen sich am 4. Juni 2026 an der TUD. Ziel war es, die weitere strategische Zusammenarbeit der Partner zu definieren.
© André Wirsig
Dr. Christian Koitzsch und Prof. Ursula M. Staudinger unterzeichnen die Absichtserklärung.
In ihrer Absichtserklärung hielten die Partner gemeinsame Forschungsprojekte und die Entwicklung von gemeinsamen Lehr- und Rekrutierungsprogrammen über das bereits sehr erfolgreiche STIPT-Programm hinaus fest. Die TUD soll die gemeinsamen Maßnahmen administrieren. Bereits seit 2024 kooperieren TSMC und TUD in der Fachkräfteausbildung im Semiconductor Talent Incubation Program (STIPT). Das Programm ermöglicht Studierenden ein sechsmonatiges Auslandssemester in Taiwan. Mit der nun verabschiedeten Erklärung bauen die Partner ihre Zusammenarbeit weiter aus.
Marvin Chang, Direktor für Hochschulprogramme und Designlösungen, TSMC: „Dieses MoU stärkt unser Engagement für die Talentförderung in der Industrie und hilft dabei, einen Kooperationsrahmen für hochkarätige Halbleiterforschung zu etablieren. Indem wir die akademischen Stärken der TU Dresden als Exzellenzuniversität mit unserer Technologieführerschaft verbinden, zeigen wir, wie Industrie und Wissenschaft gemeinsam die komplexesten Skalierungs- und Designherausforderungen lösen können.“
Christian Koitzsch, Präsident, ESMC: „Wir möchten Bildungsprogramme und Entwicklungsprojekte vorantreiben und so dazu beitragen, dass Dresden eine führende Rolle in der europäischen Mikroelektronik einnimmt. Unser Fokus liegt auf dem Aufbau der Talent-Pipeline und Infrastruktur, ein wichtiger Schritt auf dem Weg, die langfristige Entwicklung von Schlüsselindustrien in der EU zu unterstützen.“
Prof. Ursula Staudinger, Rektorin der TUD: „Als Exzellenzuniversität mit einem starken Profil in der Mikroelektronik, im Chip-Design und in datenintensiven Technologien leisten wir gemeinsam mit TSMC einen wesentlichen Beitrag zur Ausbildung der Fachkräfte, die der Halbleiterstandort Deutschland dringend braucht. Damit dies auch in Zukunft gesichert ist, gehen wir mit der Absichtserklärung nun den nächsten Schritt unserer Partnerschaft. So sichern wir eine starke Zusammenarbeit, die Innovationen in der Halbleiterforschung möglich macht. Es ist ein weiterer wichtiger Schritt auf dem Weg, Dresden zum Zentrum für Zukunftstechnologien in Europa zu entwickeln.“
Hintergrund: STIPT-Programm
Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT), ermöglicht es MINT-Studierenden, ein sechsmonatiges Auslandssemester in Taiwan mit einem exklusiven Praxistraining bei TSMC zu kombinieren. Im Austauschprogramm werden 100 Plätze pro Jahr an Interessentinnen und Interessenten vergeben. 60 davon sind Studierenden sächsischer Hochschulen vorbehalten, 40 weitere sind für Studierende aus anderen Bundesländern vorgesehen. Die TUD administriert das Programm im Auftrag des Sächsischen Wissenschaftsministeriums und organisiert mit dem Saxon Science Liaison Office Taiwan den Austausch mit Partner-Universitäten und TSMC in Taiwan.
Mehr Informationen: https://tu-dresden.de/studium/im-studium/auslandsaufenthalt/programme-und-foerdermoeglichkeiten/semiconductor-talent-incubation-program
Hintergrund: TUD|excite
Das Exzellenzcenter für Innovation, Transfer und Entrepreneurship (TUD|excite) ist eine interdisziplinäre Einrichtung der TUD. Es vereint zentrale Handlungsfelder unter einem Dach: das Management von Patenten und anderen Schutzrechten, die Unterstützung von forschungsbasierten Innovationsprojekten auf dem Weg in die Anwendung, strategische Partnerschaften mit Unternehmen, die Unterstützung von Ausgründungen sowie die Aus- und Weiterbildung in transferbezogenen Themen.
Mehr Informationen: https://tu-dresden.de/forschung-transfer/transfer/tud-excite
Kontakt
Hans-Georg Wagner
Head of Unit excite|INNOVATE
+49 351 463-39774


