MikroelektronikDer Milliardenverzicht und seine Gründe – Intel und ZF/Wolfspeed „verschieben“ EU Chips Act ProjekteElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Internationalisierung | Nanoelektronik | Packaging | Reinraum | Silicon Saxony | Technologische Souveränität
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MikroelektronikEuropäische Kommission: Gemeinsames Unternehmen für Chips im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes gegründetFörderung | Halbleiter | Nanoelektronik | Packaging | Reinraum
MikroelektronikKeine Chips ohne MaskenElektronik | Halbleiter | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Reinraum | Technologische Souveränität
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MikroelektronikKommentar: Zieht China beim Gallium-Export den Stecker aus der globalen (GaN) Chip-Produktion?Editorial | Halbleiter | IC Design | Mikroelektronik | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Reinraum | Technologische Souveränität
MikroelektronikDie Mikroelektronik-Wertschöpfungskette in SachsenIC Design | NEXT | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum | Silicon Saxony | System Design
MikroelektronikRobert Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden: Interview mit Dr. Christian Koitzsch, Plant ManagerElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikX-FAB Dresden: Interview mit Michael Woittennek, Managing DirectorElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikSachsen und die Mikroelektronik: Ministerpräsident Michael Kretschmer im InterviewElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Reinraum | Technologische Souveränität