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MikroelektronikAdenso und BMBF: Ultradünn und doch stabilElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
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MikroelektronikFraunhofer IZM: Hochfrequenztechnik ganz in GlasElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikInfineon: Multifunktionaler Firmenausweis inklusive Mastercard-BezahlfunktionElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikSensry: Langfristige strategische Zusammenarbeit mit der MST GruppeDigitale Zwillinge | Elektronik | Halbleiter | IC Design | Industrial Internet of Things | Maschinen- & Anlagenbau | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Prozesstechnologien | Reinraum
MikroelektronikTU Dresden: Entscheidender Schritt zu verbesserter Leistungsfähigkeit von Organischen PhotodetektorenElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik