MikroelektronikDie Erweiterungspläne der sächsischen Halbleiter-FabsElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | NEXT | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikKlein aber oho! Neue ultra-low power Mikrodisplays des Fraunhofer FEP gewinnen Auszeichnung zum Produkt des Jahres 2023!Digitalisierung | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Pressemitteilung | Sensorik | Silicon Saxony | System Design
MikroelektronikSilcoTek: CVD-Beschichtungen – Schutz vor Korrosion und Kontamination in kritischen Prozessen der HalbleiterindustrieElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikTU Dresden und GlobalFoundries: Kooperationsvereinbarung unterschrieben, gemeinsamer Innovation Hub geplantAus- & Weiterbildung | Elektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | Nanoelektronik
Smart SystemsComputer Controls AG erweitert seine Produktpalette um Takt- und Zeitmesssysteme von Microchip Technology, Inc.Digitalisierung | Elektronik | Kommunikation | Pressemitteilung
Smart SystemsFraunhofer IZM: EKG per Pflaster – Europäisches Verbundprojekt APPLAUSE erfolgreich abgeschlossenElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Konnektivität | Sensorik
MikroelektronikJenoptik: Zeitsparendes Testen von PICs auf Wafer-Ebene für die HochvolumenfertigungElektronik | Halbleiter | Nanoelektronik
MikroelektronikInfineon: Übernahme des Ultra-Wideband-Pioniers 3db AccessElektronik | Funk & Datenübertragung | Halbleiter | Nanoelektronik | Technologische Souveränität
MikroelektronikHZDR: Miniaturstromspeicher für den neuen Rechner-AlltagElektronik | Forschung & Entwicklung
MikroelektronikTU Chemnitz: Wissenschaftlerin und Wissenschaftler der TU Chemnitz warben in Japan für den Forschungs- und Innovationsstandort ChemnitzElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | Internationalisierung | Mobilität | Nanoelektronik
