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MikroelektronikBMBF: Europäische Partnerschaft für Supercomputer der nächsten Generation – Deutschland wird sich als Standort bewerbenBig Data | Blockchain | Cloud | Datensicherheit | Digitalisierung | Edge Computing | Elektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | IT | Mixed Reality | Nanoelektronik | Neuromorphes Computing | Packaging | Produktion | Quantencomputing | Reinraum | Softwareentwicklung
Smart SystemsFraunhofer IPMS: Europäisches Projekt schafft Wertschöpfungskette für industriell fertigbare QuantencomputerElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikMitutoyo: Hochmoderne berührungslose Messung – die QUICK VISION Pro-SerieElektronik | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Ortung & Lokalisierung | Packaging | Produktion | Reinraum | Sensorik
MikroelektronikTU Dresden, GlobalFoundries, SpiNNcloud und Racyics: SpiNNaker2 – Durchbruch bei KI-Cloud-SystemenElektronik | Förderung | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
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MikroelektronikX-FAB: Analog/Mixed-Signal-Referenzdesign-Kit für Siemens‘ Tanner IC Design ToolsElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
Smart SystemsFraunhofer IIS: Energieeffiziente KI-Chips für die Erkennung von VorhofflimmernElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Künstliche Intelligenz (KI) | Nachhaltigkeit | Nanoelektronik | Ökologie & Energiewende | Packaging | Produktion | Reinraum
MikroelektronikInfineon: Elektromobilität und Energieeffizienz – Infineon geht mit dem VW ID.4 auf USA-TourElektronik | Forschung & Entwicklung | Halbleiter | IC Design | Nanoelektronik | Packaging | Produktion | Reinraum
