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Silicon Saxony: Smart Systems Integration 2024 – Smarte Systeme entlang der gesamten Wertschöpfungskette

19. April 2024. Vom 16. bis 18. April fand die Smart Systems Integration Conference & Exhibition, kurz SSI, statt. 140 Teilnehmer:innen aus ganz Deutschland, Europa und der Welt nahmen in Hamburg an dem ebenso abwechslungsreichen wie spannenden Event teil. Sechs hochinteressante Keynotes, insgesamt 89 Sprecher:innen verteilt auf fünf Tracks in Fach- und Aussteller-Pitch-Sessions beschäftigten sich intensiv mit Smarten Systemen entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Die angereisten Teilnehmer:innen nutzten die zahlreichen Einblicke, Best Practices, Vorträge, Keynotes und Demonstrationen, um während der stark besuchten Postersession intensiv zu diskutieren. Nicht zuletzt fand im Rahmen der Veranstaltung bereits zum fünften Mal die Verleihung des Thomas Gessner Awards statt.

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Die inzwischen 17. Smart Systems Integration Conference wurde im CinemaxX Hamburg Dammtor von den Conference Chairs Stefan Finkbeiner (Vorsitz EPoSS e.V. und CEO Bosch Sensortec), Harald Kuhn (Direktor Fraunhofer ENAS) und Holger Kapels (Geschäftsführender Direktor Fraunhofer ISIT) eröffnet. Organisiert von Fraunhofer ENAS, EPoSS  und Silicon Saxony rückten auch die diesjährige SSI-Konferenz und -Ausstellung die Smarten Systeme ins Rampenlicht. Unterstützt durch drei Hauptsponsoren INFICON, VISHAY und Applied Materials bot die SSI erneut ein ebenso abwechslungsreiches Konferenz- wie Rahmenprogramm für die 140 angereisten Teilnehmer:innen. 89 Fachbeiträge beschäftigten sich intensiv mit insgesamt fünf technologischen Themenbereichen. Ein Konferenzdinner auf der MS Louisiana Star nach ereignisreichen Stunden des fachlichen Austauschs bot allen Teilnehmer:innen beste Gelegenheiten sich näher kennen zu lernen.

Im Rahmen der Konferenz zeigten bereits die hochkarätigen Keynotes und Fachbeiträge die gesamte thematische Bandbreite der SSI.

Auswahl der Keynotes und Fachbeiträge:

  • Jari Kinaret, Executive Director Chips Joint Undertaking (Chips JU: current and planned activities”)
  • Lars Reger, Executive Vice President and Chief Technology Officer, NXP Semiconductors (Smart connected systems – Enabling a World that Anticipates and Automates)
  • Terence Gan, Executive Director at Institute of Microelectronics, Singapore (Enabling access to photonics and piezoMEMS design and wafer fabrication capabilities for smart sensors)
  • Torsten Grawunder, Senior System Designer Embedded Solutions, Swissbit (Towards Chiplets in Harsh Environments: Challenges from an Advanced Packaging Point of View)
  • Klaus Beetz, former Chief Executive Officer, EIT KIC Manufacturing (Driving manufacturing industry towards sustainability)
  • Frank Schönefeld, former CTO, Technology Consultant, Deutsche Telekom MMS (Technologies in Generative AI and the Future of Coding)
  • Holger Kapels, Acting Director, Fraunhofer ISIT (Broad silicon based smart sensor systems towards new materials)

Die ersten drei Konferenztracks orientieren sich entlang der Wertschöpfungskette von Smart Systems. Ob „Components of Smart Systems“, „System integration aspects concerning hardware and software“ oder „Application Domains: Mobility, Energy, Industry, Biomedical, Healthy Living“, jedem Teil der Wertschöpfungskette wurde eine eigene Session mit Vorträgen und Postern gewidmet.

Der vierte Track „Strategy and Business Creation“, wie auch in den Vorjahren verantwortet von EPoSS, beschäftigte sich vorrangig mit den Perspektiven der Themen „Augmented and Virtual Reality“, das den Systemintegrationsaspekt in den mikrooptischen Anwendungen umsetzt. In einer weiteren Session dieses Tracks wurde die Bedeutung internationaler Kooperationen diskutiert. Die globale Zusammenarbeit in Forschung und Entwicklung hat sich als entscheidend für Innovation und Effizienz in technologieintensiven Branchen erwiesen. So gilt es für die Europäische Union, ihre Partnerschaften mit globalen Verbündeten zu intensivieren.

Das Querschnittsthema „Artificial intelligence of smart systems“ als fünfter Track erregte besondere Aufmerksamkeit, denn bei kaum einem Thema liegen Chancen und Risiken näher beieinander als bei KI, das auch Cybersicherheit, funktionale Sicherheit und Privatheit smarter Systeme berührt und als Gesamtkonzept gedacht werden muss. Das Motto „the right tool and data basis for the right application“ – insbesondere im Kontext des data act und des AI act der EU – zog sich dabei durch die Paneldiskussion wie ein roter Faden.

Bereits zum fünften Mal wurde der Thomas Gessner Award vergeben. Dieses Jahr ging der Preis an die junge Wissenschaftlerin Marieke Stapf von der TU Bergakademie Freiberg für ihren Beitrag „Integration of Lignin Hydrogel on Suspended Gate FET Structures for a New Type of Chemical Sensor“. Die zugehörige Keynotepräsentation stellte in nachvollziehbarer Weise dar, wie Feldeffektransistoren für die Gassensorik verwendet werden können und beschäftigt sich experimentell mit den Kenngrößen der Gassensorik (Sensitivität, Selektivität , Ansprechverhalten und Lebensdauer). Damit bildet das Ergebnis der Arbeit einen Baustein für smarte Systeme. Weitere Informationen zum Award finden sich hier.

Die Preise für das beste Poster („Best poster award“) und die beste Konferenzveröffentlichung („Best Paper Award“) wurden in der Abschlusssession feierlich verliehen. Der „Best Paper Award“ geht an Diing Shenp Ang von der Nanyang Technological University für seinen Beitrag „Silicon FET Reservoir for Dynamic Edge Vision“. Die Arbeit überzeugt mit einem bestechend einfachen Ansatz, die Hysterese in SI-FETs für eine hardwarebasierte und hocheffiziente Bild- und Videoklassifikation zu nutzen. Professor Ang folgt damit dem Vorjahressieger Tom Enderlein vom Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz für seinen Beitrag „Hollow Microneedle Fabrication and Characterization for Interstitial Fluid Extraction in Minimally Invasive Sensors“ mit dem Best Paper Award 2023. Der „Best Poster Award“ geht an Ahmed Shaaban von der Infineon Technologies AG Munich für „Resonate-and-Fire Spiking Neurons for Target Detection and Hand Gesture Recognition: A Hybrid Approach“.

Die Organisatoren der SSI – Fraunhofer ENAS, EPoSS und Silicon Saxony – bedanken sich bei allen Sprecher:innen für Ihre Beiträge und den beteiligten Unternehmen sowie Institutionen Inficon, Vishay, Applied Materials, Infineon Technologies, Peer Group, Bosch Sensortec, swissbit Germany, EIT Manufacturing, NXP Semiconductors, Fraunhofer ISIT und Chips Joint Undertaking für ihre spannenden Fachinhalte. Nicht zuletzt geht ein Dank auch an alle Teinehmer:innen dieses Jahres für ihr Interesse sowie an alle Sponsoren für ihre so wichtige Unterstützung.

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Weiterführende Links

👉 https://smartsystemsintegration.com/  

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