„Siemens freut sich, gemeinsam mit TSMC EDA-Technologien anbieten zu können, die den Kunden eine wachsende Zahl von Design-Möglichkeiten bieten, auch wenn der Zeit-, Kosten- und Design-Komplexitätsdruck weiter steigt“, sagte Mike Ellow, Executive Vice President, Electronic Design Automation, Siemens Digital Industries Software. „Die Kombination aus den branchenführenden IC-Design-Lösungen von Siemens und den führenden Prozess- und fortschrittlichen Packaging-Technologien von TSMC ermöglicht es unseren vielen gemeinsamen Kunden, wirklich bemerkenswerte und branchenverändernde Innovationen zu realisieren.“
Die Calibre® nmPlatform von Siemens, das branchenführende Tool für die IC-Verifikation, ist jetzt für den N2-Prozess von TSMC zertifiziert. Zu den Siemens-Toolsets, die in dieser Plattform enthalten und jetzt N2-zertifiziert sind, gehören die Calibre® nmDRC-Software, die Calibre® nmLVS-Software, die Calibre® Pattern Matching-Software und die Calibre® PERC™-Software-Toolsets von Siemens – alle sind jetzt für die ersten Anwender der innovativen Technologie von TSMC verfügbar.
Die Analog FastSPICE-Plattform von Siemens für die Schaltungsprüfung von analogen, HF-, Mixed-Signal-, Speicher- und kundenspezifischen digitalen Schaltungen im Nanometerbereich hat kürzlich die TSMC-Zertifizierung für die fortschrittlichen N3P-, N2- und N2P-Prozesse der Foundry erhalten. Als Teil des Custom Design Reference Flow (CDRF) für die N2-Prozesse von TSMC unterstützt die Analog-FastSPICE-Plattform von Siemens jetzt auch die Reliability-Aware-Simulationstechnologie von TSMC, die neben anderen fortschrittlichen Zuverlässigkeitsmerkmalen auch IC-Alterung und Echtzeit-Selbsterhitzungseffekte berücksichtigt. Das CDRF für die N2-Technologie von TSMC umfasst auch die Solido™ Design Environment Software von Siemens für eine fortschrittliche variantenbewusste Verifikation bei hohem Sigma.
Im Bereich 3D-IC haben Siemens und TSMC erfolgreich zusammengearbeitet, um die Unterstützung der Calibre® 3DSTACK-Lösung von Siemens für den neuesten 3Dblox-Standard der Foundry zu zertifizieren. Diese Zertifizierung setzt die kontinuierliche Zusammenarbeit der Partner bei den Anforderungen an die thermische Analyse für TSMCs 3DFabric Advanced Packaging-Technologien fort.
Darüber hinaus haben die Unternehmen gemeinsam daran gearbeitet, das volle Potenzial der Tessent™-Software von Siemens für 3D-IC-Design-for-Test-Implementierungen (DFT) zum Nutzen der Kunden und Partner des TSMC-Ökosystems bei fortgeschrittenen Knotenpunkten zu erschließen. TSMC und Siemens arbeiten gemeinsam an der Entwicklung neuer 3D-DFT-Methoden, einschließlich Known Good Die (KGD)-Loopback-Tests und Physical-Awareness-Die-to-Die-Fehlertests und -Diagnosen, indem sie den 3Dblox-Standard nutzen, um die speziellen IC-Test- und -Diagnose-Herausforderungen zu adressieren, die bei 2-nm-Geometrien und darunter auftreten.
„Siemens ist ein langjähriger, strategischer Partner und steigert seinen Wert für das TSMC Open Innovation Platform® (OIP)-Ökosystem durch das Angebot weiterer hochwertiger Lösungen zur Unterstützung unserer neuesten Spitzentechnologien“, sagte Dan Kochpatcharin, Leiter der Design Infrastructure Management Division bei TSMC. „Wir freuen uns auf noch mehr Innovationen, wenn wir unsere starke und hochgeschätzte Partnerschaft weiter ausbauen, die dazu beiträgt, dass unsere Kunden ihre Führungsposition in HPC und KI ausbauen können, indem sie noch mehr differenzierte Halbleiterdesigns auf den Markt bringen.“
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