Außerdem in dieser Folge: Studie zur technologischen Souveränität in der Mikroelektronik, Chip Tape Out von KI-Startup Arago, European Chips Skills Academy startet neue Lernplattform
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#65: Arm lässt eigene KI-Chips fertigen; Intel steigt bei Terafab ein; AlixLabs und VDL ETG treiben APS-Patterning voran
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BILD: Silicon Saxony | Canva
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Die wichtigsten News, Trends und Entwicklungen der nationalen und internationalen Halbleiterindustrie – kompakt, prägnant und verständlich aufbereitet. Das ist „What’s Chippening“, der News-Podcast aus dem Herzen der europäischen Mikroelektronik, dem Silicon Saxony.
In der Folge vom 10. April 2026 (aufgezeichnet am 09. April 2026, 17:00) geht es um diese Themen:
Arm lässt erstmals eigene KI-Chips fertigen
Arm erweitert sein bisheriges Geschäftsmodell und lässt erstmals eigene Chips fertigen. Bislang stellte das Unternehmen vor allem lizenzierbare Designbausteine für Chipentwickler bereit, darunter CPU- und GPU-Architekturen sowie System-IP. Kunden wie Apple, Qualcomm oder Samsung nutzen diese Grundlagen, um eigene Chips zu entwickeln, während Arm selbst keine Fertigung betrieb.
Mit der neuen AGI-CPU-Plattform geht das Unternehmen nun einen strategischen Schritt weiter. Die speziell für KI-Anwendungen entwickelte CPU wird im 3-Nanometer-Prozess gefertigt und zielt auf sogenannte agentische KI-Systeme ab, die eigenständig Aufgaben ausführen. Dabei fungiert die CPU als Steuerungseinheit für Inferenzprozesse und ergänzt bestehende GPU-basierte Systeme.
Der Schritt hat weitreichende Auswirkungen auf den Markt. Einerseits stärkt Arm seine Position im KI-Ökosystem, andererseits entsteht direkte Konkurrenz für bestehende Kunden, insbesondere im Bereich von Server-CPUs und KI-Infrastruktur. Gleichzeitig bleibt offen, wie sich dieser Strategiewechsel langfristig auf das Lizenzgeschäft auswirkt.
👉 Arm expands compute platform to silicon products in historic company first
Intel steigt bei Elon Musks Terafab ein
Das geplante Terafab-Projekt von Elon Musk gewinnt Intel als Partner. Ziel des Projektes ist der Aufbau eines hochintegrierten Halbleiterstandorts in Austin, an dem möglichst viele Schritte der Wertschöpfungskette gebündelt werden. Nachdem zunächst kaum konkrete Partner benannt wurden, wird nun die Zusammenarbeit mit Intel angekündigt.
Intel will das Projekt vor allem mit Know-how im Bereich Halbleiterfertigung unterstützen. Im Fokus stehen dabei Expertise zu Produktionsprozessen, Skalierung sowie der Betrieb moderner Fertigungsanlagen. Konkrete Details zur technologischen Ausgestaltung oder zu vertraglichen Rahmenbedingungen wurden bislang nicht veröffentlicht.
Die Kooperation wird in der medialen Berichterstattung als möglicher Impuls für Intels Foundry-Geschäft gesehen. Das sieht Frank Bösenberg anders und verweist auf eine weitere Intel-News zum Thema GaN-Chiplets, die viel eher als ein positives Signal für Intels Foundrysparte gesehen werden kann. Mit Bezug auf Musks Pläne zeigt die Kooperation unter anderem, dass auch solch ambitionierte neue Fabrikkonzepte auf bestehende industrielle Erfahrung angewiesen sind.
👉 Intel äußert sich zum Terafab-Projekt auf X
👉 Intel Foundry: Elon Musks Firmen könnten die ersten Kunden werden
👉 Intel Foundry Achieves Breakthrough with World’s Thinnest GaN Chiplet Technology
AlixLabs und VDL ETG treiben APS-Patterning voran
Das schwedische Startup AlixLabs und der niederländische Maschinenbauer VDL ETG arbeiten gemeinsam an der Industrialisierung einer neuen Strukturierungstechnologie für Chips. Im Zentrum steht das sogenannte Atomic Layer Etch Pitch Splitting, kurz APS, das auf präzisen Ätzprozessen basiert.
Die Technologie ermöglicht es, bestehende Strukturen auf dem Wafer nachträglich zu verfeinern, indem Linien auf atomarer Ebene geteilt werden. Dadurch lassen sich kleinere Strukturgrößen realisieren, ohne zusätzliche Lithographieschritte durchführen zu müssen. Dies reduziert sowohl die Komplexität als auch die Kosten der Fertigung.
Die Partner verfolgen das Ziel, APS von der Forschungsphase in die industrielle Anwendung zu überführen. Erste Tests und Pilotanlagen sind für 2026 geplant, eine frühe Integration in die Produktion könnte ab 2027 erfolgen. Die Technologie gilt als potenzielle Ergänzung zu bestehenden EUV-Verfahren.
👉 AlixLabs und VDL ETG kündigen Industrialisierung von APS an
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Kurz-News
Studie zur technologischen Souveränität in der Mikroelektronik
Eine aktuelle Studie der Technologiestiftung Berlin analysiert die Rolle Europas in der globalen Halbleiterindustrie. Sie zeigt, dass Europa zwar bei der Chipproduktion Aufholbedarf hat, aber in Bereichen wie Maschinenbau, Materialien und Forschung bereits gut positioniert ist.
Besonders betont wird die Notwendigkeit einer klaren strategischen Ausrichtung. Empfohlen werden unter anderem Investitionen in Advanced Packaging, Mikrointegration und Photonik sowie eine stärkere Vernetzung von Forschung und Industrie.
Chip Tape Out von KI-Startup Arago
Das französische Startup Arago hat den Tape-out seines ersten eigenen Chips abgeschlossen. Damit ist das Design finalisiert und wurde an eine Foundry übergeben, wo nun die erste physische Umsetzung erfolgt.
Der Chip basiert auf einem digital-optischen Ansatz und wird bei GlobalFoundries gefertigt. Ziel ist ein energieeffizienter KI-Beschleuniger, der insbesondere für spezialisierte Anwendungen konzipiert ist.
European Chips Skills Academy startet neue Lernplattform
Die European Chips Skills Academy hat eine neue Lernplattform gestartet, um die Fachkräftelücke in der Halbleiterindustrie zu adressieren. Das Angebot umfasst über 100 Lernmodule und richtet sich an Studierende, Fachkräfte und Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Neben Kursen bietet die Plattform auch Möglichkeiten zum Austausch sowie eine Jobbörse. Unternehmen können dort Stellenangebote platzieren und gezielt nach qualifizierten Fachkräften suchen.
👉 Umfrage zum Fachkräftebedarf
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Und sonst so?
Weltmarkt für Halbleiter-Equipment wächst auf 135 Milliarden Dollar
Der globale Markt für Halbleiter-Equipment ist im Jahr 2025 deutlich gewachsen und erreichte ein Volumen von über 135 Milliarden US-Dollar. Besonders hohe Investitionen wurden in Asien verzeichnet, insbesondere in China, Korea und Taiwan.
In Europa hingegen gingen die Investitionen stark zurück. Die Ausgaben für Produktionsanlagen sanken deutlich und liegen im globalen Vergleich hinter den führenden Halbleiterregionen.
👉 SEMI Report zum Equipment-Markt
Broadcom entwickelt künftig KI-Chips für Google
Broadcom und Google haben eine langfristige Zusammenarbeit zur Entwicklung kundenspezifischer KI-Chips vereinbart. Im Fokus stehen neue Generationen von Tensor Processing Units für den Einsatz in Rechenzentren.
Die Partnerschaft ist auf mehrere Jahre angelegt und soll die Weiterentwicklung von Googles KI-Infrastruktur unterstützen. Ziel ist eine noch stärkere Spezialisierung der Hardware auf KI-Anwendungen.
👉 Broadcom und Google kooperieren bei KI-Chips
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What’s next?
👉 Webinar zu Business Missions nach Japan und Südkorea
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👉 Folge bei Apple Podcast hören
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